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          大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的77G毫米波雷達(dá)之先進(jìn)輔助駕駛解決方案

          作者: 時(shí)間:2019-11-07 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          近日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32R274的77G mm Wave Radar之先進(jìn)輔助駕駛解決方案。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201911/406833.htm

          毫米波(mmWave)是一種使用短波長電磁波(工作頻率在30~300GHz范圍內(nèi))的特殊雷達(dá)技術(shù)。雷達(dá)系統(tǒng)發(fā)射的電磁波信號(hào)被其發(fā)射路徑上的物體阻擋繼而會(huì)發(fā)生反射,通過捕捉反射的信號(hào),雷達(dá)系統(tǒng)可以確定物體的距離、速度和角度。NXP S32R27是基于Power Architecture的32位微控制器,面向汽車和工業(yè)雷達(dá)應(yīng)用,與之前的MPC577X產(chǎn)品相比,性能功耗比提高了4倍多,能夠應(yīng)對高級雷達(dá)信號(hào)處理,并將其與微控制器功能合并,適用于通用軟件任務(wù)和汽車總線的對接。它提供獨(dú)特的信號(hào)處理加速和強(qiáng)大的多核架構(gòu),可滿足現(xiàn)代波束成形快速線性調(diào)頻調(diào)制雷達(dá)系統(tǒng)所需的高性能計(jì)算需求。

          由大聯(lián)大世平推出的基于NXP S32R274+TEF8102的77GHz雷達(dá)參考設(shè)計(jì)解決方案,可用于RADAR軟件開發(fā)、性能/系統(tǒng)的評估和應(yīng)用演示,以幫助開發(fā)人員利用NXP技術(shù)快速進(jìn)行高性能汽車?yán)走_(dá)的原型設(shè)計(jì)。目前該方案的應(yīng)用場景主要有車載輔助駕駛中的Blind Spot Detection(盲點(diǎn)偵測)、LaneChange Assistance(輔助變道)、Parking Assistance(輔助停車)、Simple Gesture Recognition(簡單的手勢識(shí)別)等。

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          圖示1-大聯(lián)大世平推出基于NXP產(chǎn)品的77G毫米波雷達(dá)之先進(jìn)輔助駕駛解決方案的展示板圖

          MCU Board:采用市場領(lǐng)先的雷達(dá)處理器NXP S32R274,搭配安全和高性能的雷達(dá)用電源管理芯片F(xiàn)S8410,同時(shí)集成用于高速通信的千兆位線速以太網(wǎng)MAC模塊(ENET),通過MIPI-CSI2接收從RF Board發(fā)送的數(shù)據(jù)。S32R274是雙Power Architecture e200z4 32位CPU,帶有校驗(yàn)器內(nèi)核(在鎖步操作中可用),集成了信號(hào)處理工具箱(SPT),用于RADAR信號(hào)處理操作的高性能硬件加速。

          RF Board:TEF810X(Dolphin)是一款單芯片77 GHz收發(fā)器,集成了3個(gè)發(fā)射通道和4個(gè)接收通道,高保真板載ADC和MIPI-CSI2傳輸接口,可以將數(shù)字化RADAR信號(hào)傳輸?shù)組CU。

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          圖示2-大聯(lián)大世平推出基于NXP產(chǎn)品的77G毫米波雷達(dá)之先進(jìn)輔助駕駛解決方案的方案塊圖

          核心技術(shù)優(yōu)勢

          ?   汽車硬件設(shè)計(jì)方法,端到端NXP Total Solution:

          ?  NXP S32R274市場領(lǐng)先的雷達(dá)處理器

          ?  NXP TEF8102 RF CMOS收發(fā)器

          ?  NXP FS8410安全和高性能的雷達(dá)用電源管理IC

          ?       軟件使用NXP汽車級的RSDK開發(fā)套件

          ?       進(jìn)行應(yīng)用開發(fā)時(shí),可通過雙色LED燈和蜂鳴器做警示功能

          ?       大幅縮短客戶的產(chǎn)品上市時(shí)間

          方案規(guī)格

          ?       硬件由MCU Board和RF Board組成,板間采用高速接插件連接

          ?   三通道中短距離發(fā)射天線Tx1 / Tx2 / Tx3(支持MIMO)

          ?  波束寬度(3dB)-方位向80°(Tx1~Tx3與Rx1~Rx4均相同)

          ?  波束寬度(3dB)-俯仰向12°(Tx1~Tx3與Rx1~Rx4均相同)

          ?  天線增益13dBi°(Tx1~Tx3與Rx1~Rx4均相同)

          ?       四通道接收天線Rx1~Rx4

          ?       通信接口:1×千兆以太網(wǎng),1×CAN

          ?       USB-ML Universal多合一開發(fā)調(diào)試接口




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