聯(lián)發(fā)科搶在高通驍龍865前發(fā)布芯片:平民5G時(shí)代要來了
在早前的網(wǎng)上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國(guó)夏威夷舉行的Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201911/407051.htm在面對(duì)高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢(shì),聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。
最近聯(lián)發(fā)科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)。
不出意外,本次發(fā)布會(huì)將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC,名為MT6855。
距網(wǎng)上的報(bào)道透露,此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構(gòu),集成Mali-G77 GPU,這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,具備強(qiáng)悍的性能體驗(yàn)。
值得一提的是,這款聯(lián)發(fā)科MT6885預(yù)計(jì)使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心,并整合旗下Helio M70 5G基帶,提供Sub-6GHz頻段支援。
而且將會(huì)會(huì)配備第三代AI處理引擎,支持最高8000萬像素拍照。
而根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的表示,目前MT6885已經(jīng)開始量產(chǎn),并將于2020年第1季開始向制造商供貨。
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