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          聯(lián)發(fā)科搶在高通驍龍865前發(fā)布芯片:平民5G時(shí)代要來了

          作者:花信之年 時(shí)間:2019-11-14 來源:太平洋電腦網(wǎng) 收藏

          在早前的網(wǎng)上消息我們知道了(Qualcomm)即將在美國(guó)夏威夷舉行的Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上發(fā)表全新旗艦處理器。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201911/407051.htm

          在面對(duì)即將發(fā)表新一代處理器所帶來的聲勢(shì),也不甘示弱。

          最近官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)。

          不出意外,本次發(fā)布會(huì)將推出集成5G基帶SOC,名為MT6855。

          聯(lián)發(fā)科搶在高通驍龍865前發(fā)布芯片:平民5G時(shí)代要來了

          距網(wǎng)上的報(bào)道透露,此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構(gòu),集成Mali-G77 GPU,這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,具備強(qiáng)悍的性能體驗(yàn)。

          聯(lián)發(fā)科搶在高通驍龍865前發(fā)布芯片:平民5G時(shí)代要來了

          值得一提的是,這款聯(lián)發(fā)科MT6885預(yù)計(jì)使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心,并整合旗下Helio M70 5G基帶,提供Sub-6GHz頻段支援。

          而且將會(huì)會(huì)配備第三代AI處理引擎,支持最高8000萬像素拍照。

          而根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的表示,目前MT6885已經(jīng)開始量產(chǎn),并將于2020年第1季開始向制造商供貨。

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