鴻海的半導(dǎo)體布局：不涉足制造領(lǐng)域 重點(diǎn)投資IC涉及

近日，鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉在召開法說會(huì)時(shí)被問到鴻海在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局部分，對(duì)此，劉揚(yáng)偉重申之前所說的，鴻海將不會(huì)介入重資產(chǎn)投資的制造領(lǐng)域。

劉揚(yáng)偉指出，鴻海在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局上，在應(yīng)用的部分主要集中在電動(dòng)車、數(shù)字醫(yī)療和機(jī)器人等三大領(lǐng)域上，而這些領(lǐng)域需要的關(guān)鍵技術(shù)，在未來3年到5年內(nèi)就會(huì)是鴻海半導(dǎo)體發(fā)展的重心。

而針對(duì)三大領(lǐng)域的半導(dǎo)體布局上，除了布局半導(dǎo)體3D封裝外，也切入面板級(jí)封裝（PLP），與系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的范圍中。而IC設(shè)計(jì)也會(huì)是鴻海布局的重點(diǎn)。此外，由于過去鴻海深耕8K電視，包括系統(tǒng)單芯片（SoC）整合，使得鴻海的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也會(huì)進(jìn)入小芯片應(yīng)用的范圍，其他還有電源芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片、以及運(yùn)用于數(shù)位醫(yī)療的影像芯片等，都會(huì)是積極發(fā)展的方向。

此前，晶圓代工龍頭臺(tái)積電曾表示，2020年相關(guān)5G市場(chǎng)需求將推動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的供需，因此決定加碼資本支出，以因應(yīng)市場(chǎng)的期待。對(duì)此，劉揚(yáng)偉則是表示，2020年在5G基礎(chǔ)建設(shè)上的確會(huì)有比較大的成長(zhǎng)性。

至于在手機(jī)端的需求發(fā)展上，則要視未來5G能否出現(xiàn)使消費(fèi)者大規(guī)模采用的應(yīng)用出現(xiàn)，因此目前看來還不是相當(dāng)確定。不過，因?yàn)槭謾C(jī)處理器的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，也已經(jīng)進(jìn)入成熟期，不符合鴻海以成長(zhǎng)期產(chǎn)品為發(fā)展主力的規(guī)劃，因此鴻海短期內(nèi)也不會(huì)介入手機(jī)處理器市場(chǎng)。