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          聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法:自研芯片很難

          作者:千年 時間:2019-11-28 來源:天極網 收藏

          稍微對半導體行業(yè)了解一些的網友都知道,自研芯片的難度是非常巨大的,許多長久的技術積累,更需要不計回報的資金投入。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201911/407597.htm

          因此長久以來,手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。

          今日消息,“MediaTek 5G豈止領先”發(fā)布會前夕,舉行了媒體溝通會。

          聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法:自研芯片很難

          在溝通會上,李彥博士強調:我可以明確地說,做芯片這行需要經驗技術和時間的積累,不是一件很容易的事。

          對于我們過去20年來的想法和經驗來看,我想他們如果想這么做可能是下很大的決心,今年特別推出天璣1000的產品,這也是相當不容易才可以走到這樣的地步,這不是一件容易的事。

          近日,發(fā)布了“天璣1000”芯片,官方稱之為全球最先進旗艦級5G單芯片,擁有1000多項全球第一。

          包括全球最快的5G單芯片、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個集成Wi-Fi 6 的5G 、全球第一旗艦級4大核A77 、旗艦級Mali G77 GPU以及擁有目前全球最高的安兔兔跑分等等。

          聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法:自研芯片很難

          李彥博士表示,天璣1000基本上是MediaTek旗艦級的芯片,無論跟客戶和市場上的定位都是高端的手機。

          根據(jù)官方表示,搭載天璣1000的5G旗艦手機預計會在明年第一季度發(fā)布。

          聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法:自研芯片很難




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