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          物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)接踵而至,如何應(yīng)戰(zhàn)?

          作者:MS 時(shí)間:2019-11-28 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          2019年,物聯(lián)網(wǎng)已逐漸成為人們觀念中普遍的存在。隨著國(guó)家大力推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的相關(guān)應(yīng)用項(xiàng)目落地也愈發(fā)增多。隨之而來的挑戰(zhàn)也是接踵而至。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201911/407626.htm

          物聯(lián)網(wǎng)警戒“亮紅燈”

          據(jù)Gartner發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,2020 年全球?qū)⒂谐^208.5億臺(tái)連接設(shè)備,在2016年時(shí)僅有64億臺(tái)。

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          圖片來源:Gartner

          大跨度的增長(zhǎng)幅度預(yù)示著物聯(lián)網(wǎng)將越來越受歡迎。與此同時(shí)我們也看到,保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和確保物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境中端到端安全性的需求變得愈發(fā)重要。雖然物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可以在設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)有效通信,但仍然存在用戶隱私安全問題。目前許多廠商也在努力解決該桎梏,如唯一一家能夠提供物聯(lián)網(wǎng)1 到 7 層全方位測(cè)試方案的廠家是德科技也曾公開表示,不論是終端設(shè)備到網(wǎng)絡(luò)性能和安全性都不能放過。

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          圖片來源:北方新報(bào)

          近年來,有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的隱私安全問題也頻頻發(fā)生。2014年西班牙三大主要供電服務(wù)商超過30%的智能電表被檢測(cè)發(fā)現(xiàn)存在嚴(yán)重安全漏洞,入侵者可利用該漏洞進(jìn)行電費(fèi)欺詐,甚至關(guān)閉電路系統(tǒng)。2018年臺(tái)積電生產(chǎn)基地被攻擊事件、2017年的勒索病毒事件、2015年的烏克蘭大規(guī)模停電事件都使目標(biāo)工業(yè)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與系統(tǒng)遭受重創(chuàng)。諸如此類的隱私安全問題還有很多。IDC報(bào)告顯示,2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中,海量用戶隱私數(shù)據(jù)被龐大的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所承載記錄,其安全風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)也被極具放大。故而注重隱私安全,成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)一大挑戰(zhàn)。

          芯片功耗“入不敷出”

          工信部曾發(fā)布《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于全面推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)建設(shè)發(fā)展的通知》指出,到2020年NB-IoT網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)全國(guó)普遍覆蓋,面向室內(nèi)、交通路網(wǎng)、地下管網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)深度覆蓋,基站規(guī)模達(dá)到150萬個(gè)。應(yīng)用方面,2020年,基于NB-IoT的M2M(機(jī)器與機(jī)器)連接總連接數(shù)超過6億。面對(duì)如此龐大的應(yīng)用數(shù)量及多樣化的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景,可量產(chǎn)化的低功耗IoT芯片成為關(guān)鍵。

          由于NB-IoT芯片需要部署到各種實(shí)際物體之上,需要保證較長(zhǎng)時(shí)間的待機(jī),然而現(xiàn)有的連接技術(shù)無法承擔(dān)其急劇增長(zhǎng)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

          誠(chéng)然,目前很多廠商在持續(xù)深耕這一領(lǐng)域,希望問題得以解決。2018年,中國(guó)電信發(fā)布的《NB-IoT芯片評(píng)測(cè)報(bào)告》中顯示,聯(lián)發(fā)科、華為海思、中興微電子、紫光展銳和高通等5家芯片商、6款產(chǎn)品、4大性能特性、11項(xiàng)評(píng)測(cè)指標(biāo)。結(jié)果顯示,2018年芯片比2017年芯片功耗優(yōu)化明顯,提升50%至100%;對(duì)標(biāo)3GPP要求:所有芯片深覆蓋特性已達(dá)標(biāo),聯(lián)發(fā)科芯片續(xù)航可達(dá)10年。

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          圖片來源:C114通信網(wǎng)

          因此,為了滿足大量物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景的落地,低功耗、低成本且覆蓋廣、穩(wěn)定性較強(qiáng)的窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也是現(xiàn)今許多場(chǎng)上的深耕方向,同時(shí)也備受產(chǎn)業(yè)和資本的關(guān)注。

          智能家居功耗、集成挑戰(zhàn)

          人工智能作為物聯(lián)網(wǎng)落地的重要的一環(huán),在智能家居等應(yīng)用下,低功耗和超高的連接密度是面臨的重要問題。與此同時(shí),當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)中沒有一個(gè)通用的語言存在,設(shè)備制造商不得不在不同的框架之間進(jìn)行選擇或者跨多個(gè)生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展,而導(dǎo)致市場(chǎng)份額受限且產(chǎn)品成本增加。最終負(fù)擔(dān)落在用戶身上,用戶不得不考慮想要的產(chǎn)品是否與已有的生態(tài)系統(tǒng)兼容,或閑置智能設(shè)備的通信功能。這也就是智能家居在功耗、集成方面得挑戰(zhàn)所在。

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          圖片來源:中關(guān)村在線 

          前段時(shí)間,OCF(開放互聯(lián)基金會(huì))和Thread聯(lián)合發(fā)布的OCF-over-Thread,簡(jiǎn)化了智能家居和智能商業(yè)建筑的端到端產(chǎn)品的開發(fā)。Cascoda解決方案,為大型和小型IoT應(yīng)用程序提供內(nèi)置的互操作性和可擴(kuò)展的安全控制。由物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體的領(lǐng)先制造商Cascoda開發(fā)的OCF-over-Thread現(xiàn)已成為可認(rèn)證的解決方案。我們可以看到功耗、集成問題誠(chéng)然也是廠商的努力方向。

          生態(tài)與平臺(tái)建設(shè)

          現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為我國(guó)前沿的新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一,已經(jīng)逐漸融入到千行百業(yè),實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。

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          圖片來源:網(wǎng)絡(luò) 

          我們知道,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)其多樣性的特點(diǎn),預(yù)示了任何一家單獨(dú)的企業(yè)都不可能擁有信息價(jià)值循環(huán)路徑中的所有設(shè)備或?qū)I(yè)知識(shí)。即使是實(shí)力雄厚的企業(yè),也要從眾多的技術(shù)和集成合作商中進(jìn)行篩選,才能使物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)揮作用。因此,企業(yè)在尋求物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用價(jià)值時(shí)面臨的一大挑戰(zhàn)就是——協(xié)調(diào)如何同時(shí)將諸多所需的元素結(jié)合在一起。故而眾多企業(yè)開始深耕生態(tài)與平臺(tái)的建設(shè)。

          據(jù)筆者了解例如華為、Arm、雅觀科技、阿里云、意法半導(dǎo)體等企業(yè)也持續(xù)專注物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的生態(tài)與平臺(tái)建設(shè)。在今年(2019年)的第六屆物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會(huì)上,前文中的行業(yè)翹楚企業(yè)也會(huì)發(fā)表關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)與平臺(tái)方面得相關(guān)演講。

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