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          Melexis最新LIN RGB LED控制器可提供簡(jiǎn)化使用方式,提升車內(nèi)氛圍燈應(yīng)用性能

          作者: 時(shí)間:2019-12-05 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          近日,全球微電子工程公司 Melexis宣布引入新一代LIN RGB (W) IC產(chǎn)品。作為車內(nèi)氛圍燈解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,全新的MLX81113 將支持基于 LIN 的 RGB 車內(nèi)氛圍燈應(yīng)用(也稱為 LIN RGB)進(jìn)一步發(fā)展,LIN RGB 幾乎已經(jīng)獲得全球所有OEM 的認(rèn)可。與廣受歡迎的 MLX81108 相比,MLX81113 具有更大的片上內(nèi)存、更高的恒流源輸出和更強(qiáng)的 EMC 穩(wěn)定性。此外,MLX81113 符合 ISO 26262 功能安全要求,滿足 ASIL-A 等級(jí)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201912/407874.htm

          MLX81113 提高了片上系統(tǒng)功能,配備有 MLX16 FX 16 位 RISC 微、2 KB RAM 和 32 KB Flash,以及系統(tǒng) ROM,顯著提高應(yīng)用程序性能。片上 EEPROM 增加到 576 字節(jié)用于存儲(chǔ)用戶數(shù)據(jù),如 校準(zhǔn)系數(shù),從而確保汽車應(yīng)用的RGB LED具有均勻平衡的亮度和色彩。

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          四路恒流源輸出支持軟件編程,提供高達(dá) 60 mA 的電流,支持使用來(lái)自不同供應(yīng)商的各種 RGB LED。獨(dú)立的 PWM 控制,支持 16 位分辨率,可用于調(diào)節(jié)所連接 RGB LED 的任何色點(diǎn)和亮度水平。內(nèi)置溫度監(jiān)控可確保在 -40°C 至 125°C 溫度范圍內(nèi)色彩穩(wěn)定,并允許對(duì)所有色彩通道進(jìn)行溫度補(bǔ)償。紅色、綠色和藍(lán)色的任何溫度漂移都可以得到完全補(bǔ)償。我們提供完整的工具鏈用以支持快速的應(yīng)用開(kāi)發(fā),包括PCB 評(píng)估板,在線仿真器和 C 編譯器封裝。為簡(jiǎn)化客戶的軟件開(kāi)發(fā),我們還提供所有必需的軟件部件,包括 LIN 驅(qū)動(dòng)器、顏色混合和數(shù)學(xué)庫(kù)以及 IC 初始化例程。

          “照明是未來(lái)駕駛室艙內(nèi)實(shí)現(xiàn)個(gè)性化和差異化的關(guān)鍵功能之一。借助我們的最新產(chǎn)品,我們進(jìn)一步擴(kuò)展了照明產(chǎn)品系列以適應(yīng)這一趨勢(shì)?!盡elexis 的 LIN 產(chǎn)品線經(jīng)理 Michael Bender 表示,“我們兼容 LIN 的 RGB(W) 驅(qū)動(dòng)器可為入門級(jí)、中端和豪華車型提供卓越且經(jīng)濟(jì)實(shí)用的車內(nèi)氛圍燈應(yīng)用。MLX81113 采用絕緣襯底上的硅結(jié)構(gòu) (SOI) 技術(shù),具有極高的 EMC 穩(wěn)定性,因此提高了性能指標(biāo)并減少了外部組件數(shù)量。此外,MLX81113 按照 ISO 26262 等級(jí)進(jìn)行設(shè)計(jì),有助于進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)功能安全認(rèn)證?!?/p>

          MLX81113 包含完整的 LIN 系統(tǒng),包括收發(fā)器和協(xié)議處理程序,用于將 RGB 環(huán)境模塊與車輛的現(xiàn)有 LIN 網(wǎng)絡(luò)連接。該片上系統(tǒng)符合 LIN2.x 和 SAE J2602 標(biāo)準(zhǔn)的要求,并支持自動(dòng)尋址,可實(shí)現(xiàn)最小的模塊尺寸和最低的物料清單 (BOM) 成本。

          MLX81113 采用最新的絕緣襯底上的硅結(jié)構(gòu) (SOI) 技術(shù),具有高壓 I/O,可在低至 4V 的電源電壓下工作,即使車輛電源電壓出現(xiàn)波動(dòng)(例如在起停操作期間),也可提供出色的性能。安全功能包括 28 V 助推啟動(dòng)、電池過(guò)壓和欠壓檢測(cè)。MLX81113 目前已投產(chǎn),符合 AECQ-100 標(biāo)準(zhǔn)和 PPAP 的要求。MLX81113 提供 SOIC8 外露式焊盤和無(wú)鉛 DFN10 3 mm x 3 mm 散熱增強(qiáng)型封裝選項(xiàng),可提供卓越的散熱性能。



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