TE Connectivity新型散熱橋解決方案顯著優(yōu)化熱阻

全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)近日宣布推出散熱橋技術(shù)，提供兩倍于傳統(tǒng)散熱器+導(dǎo)熱墊導(dǎo)熱技術(shù)的熱傳導(dǎo)性能。隨著服務(wù)器、交換機和路由器等系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸速度提高、設(shè)計更加復(fù)雜，系統(tǒng)電力需求也隨之提升，行業(yè)需要新的熱解決方案處理更多熱量。TE的散熱橋解決方案提供卓越的熱阻性能，更加可靠、耐用，同時較市面上同類產(chǎn)品更易于維護(hù)。

TE散熱橋解決方案經(jīng)優(yōu)化設(shè)計，在氣流受限的輸入輸出（I/O）應(yīng)用中，可顯著提升冷卻液導(dǎo)熱、熱管導(dǎo)熱、多散熱器導(dǎo)熱，機箱直接散熱等傳統(tǒng)散熱方案的導(dǎo)熱能力。其特點是內(nèi)部散熱疊片間幾乎沒有空隙，可提供更優(yōu)更持續(xù)的熱傳導(dǎo)性能，同時最大限度減少壓縮需求。此外，其彈性壓縮設(shè)計可防止長久使用導(dǎo)致的變形或松弛，保證導(dǎo)熱性能持久且穩(wěn)定，減少系統(tǒng)維護(hù)時的組件更換。TE 散熱橋預(yù)安裝在I/O籠上，依靠可靠的壓縮力，通過散熱疊片讓熱量從I/O光模塊傳遞到冷卻區(qū)。

TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理Zach Galbraith表示：“工程師正在開發(fā)下一代計算和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，而TE散熱橋技術(shù)可簡化系統(tǒng)架構(gòu)，無需采用傳統(tǒng)解決方案中額外的機械壓縮裝置，減少組件數(shù)量。作為熱管理創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，TE新型散熱橋解決方案在性能和耐用性上都達(dá)到了新的高度。”

TE散熱橋解決方案目前可用于SFP+、QSFP28和QSFP-DD等規(guī)格的樣品中。