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          傳三星正與聯(lián)發(fā)科洽談 A系列手機(jī)有望搭載后者5G芯片

          作者: 時間:2019-12-11 來源:新浪科技 收藏

          據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后,進(jìn)軍5G市場可望再攻一城。市場傳出,正與接洽,并積極將送樣測試當(dāng)中,有機(jī)會在2020年打入A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201912/408033.htm

          此前,正式推出5G旗艦手機(jī)芯片“天璣1000”,且已獲得OPPO、Vivo及小米等訂單,后續(xù)還可望加入華為平價系列榮耀大單。

          不僅如此,市場更傳出,正在與聯(lián)發(fā)科接洽,有意將主流及平價5G智能手機(jī)芯片導(dǎo)入三星A系列等手機(jī),且聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年傳出好消息。

          法人分析稱,聯(lián)發(fā)科過去就曾把4G手機(jī)芯片Helio P25攻入三星供應(yīng)鏈。而三星已將位在大陸的ODM廠關(guān)閉,未來將把中低端智能手機(jī)外包給陸系ODM廠,代表往后不論在三星5G或4G的中低端智能手機(jī)產(chǎn)品線上,訂單交由聯(lián)發(fā)科的機(jī)會將大幅增加。

          報道稱,聯(lián)發(fā)科于5G智能手機(jī)芯片規(guī)格上,已開發(fā)出NSA/SA、Sub-6頻段,代表可支持目前全球大部分的電信運營商規(guī)格,儼然已是5G前段班要角,與全球一線大廠齊名,且聯(lián)發(fā)科正在研發(fā)更加先進(jìn)的毫米波(mmWave)頻段,最快有機(jī)會搶在2021年問世。 



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