半導體行業(yè)：從國家戰(zhàn)略角度看半導體制造——做大做強

　　日本、韓國“舉國體制”發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)

　　1970~1985年，日本產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生重大變化，以鋼鐵為代表的“厚重長大”產(chǎn)業(yè)陷入低迷，芯片、家電等“輕薄短小”產(chǎn)業(yè)高速增長。最重要的原因是日本在半導體產(chǎn)業(yè)實行“舉國體制”推動的“超大規(guī)模集成電路技術(shù)研究組合”為日本半導體產(chǎn)業(yè)奠定了基礎(chǔ)。該項目由日本通商產(chǎn)業(yè)省(現(xiàn)經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省)牽頭，以日立、三菱、富士通、東芝、日本電氣五大公司為骨干，聯(lián)合日本通產(chǎn)省的電氣技術(shù)實驗室、日本工業(yè)技術(shù)研究院電子綜合研究所和計算機綜合研究所，共投資720億日元，用于半導體產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)的突破。

　　1983年-1987年，韓國實施“半導體工業(yè)振興計劃”，政府共投入3.46億美元貸款，激發(fā)20億美元的私人投資。韓國政府推進“政府+大財團”的經(jīng)濟發(fā)展模式。20世紀80年代韓國半導體發(fā)展得益于韓國國內(nèi)的政策扶持計劃，由于如此龐大的資源部集中于少數(shù)財團，他們可以迅速進入資本密集型的存儲芯片生產(chǎn)領(lǐng)域，并最終克服初期巨大財務損失。

　　日韓半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗

　　全球半導體產(chǎn)業(yè)在國家之間實現(xiàn)轉(zhuǎn)移有四條路徑：，國家意志、引進技術(shù)、核心人才、忍受長期虧損。特別是最后一條——忍受長期虧損。半導體產(chǎn)業(yè)是成本收益匹配的規(guī)模經(jīng)濟，需要成熟的配套產(chǎn)業(yè)鏈和高效的企業(yè)運作效率。

　　從國家戰(zhàn)略角度看大陸半導體產(chǎn)業(yè)代工目標——做大做強

　　從全球范圍看，半導體是成熟行業(yè)，不是新興產(chǎn)業(yè)。從中國大陸市場看，半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率較低，落后于全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐，是戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)就要從國家戰(zhàn)略的高度去看國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，特別是重資產(chǎn)的半導體制造環(huán)節(jié)。中芯國際和華虹半導體是國內(nèi)最大的兩家半導體代工廠，在國家意志的頂層引導下，做大做強是目標，兩家公司必定會發(fā)展到國際準一線半導體代工水平。

　　半導體產(chǎn)業(yè)在全球轉(zhuǎn)移的標志是半導體制造重心的轉(zhuǎn)移：美國——日本——韓國——中國臺灣，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的崛起除了華為海思上游芯片設(shè)計企業(yè)的強大之外，還需要半導體制造環(huán)節(jié)的自主化。雖然中芯國際和華虹半導體目前市場份額只有4.4%、1.3%，二者合計占5.7%，但是，從國家戰(zhàn)略的角度看，兩家半導體代工龍頭的目標定位是——做大做強，承擔起國內(nèi)芯片設(shè)計公司代工的國產(chǎn)化的能力。

　　投資建議

　　華虹半導體：公司專注特色工藝，收入增速強于全球市場，維持“買入”評級

　　公司專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺，質(zhì)量管理體系滿足汽車電子芯片生產(chǎn)的嚴苛要求。公司分立器件平臺繼續(xù)顯示出巨大的優(yōu)勢，尤其是超級結(jié)、IGBT 和通用 MOSFET。分立器件在未來的需求仍將持續(xù)增長，從而帶動公司收入增長。

　　公司為了穩(wěn)定增長，從一開始選擇的就是中小客戶戰(zhàn)略，從目標客戶角度選擇差異化競爭。因為小客戶的出貨量小，無法通過加大出貨量來分攤流片成本，公司服務的客戶的議價能力相對弱。大客戶的議價能力強，利潤率低，風險大，大客戶的訂單調(diào)整影響公司業(yè)績穩(wěn)定性。

　　中芯國際：半導體代工龍頭，看好先進制程，維持“買入”評級

　　大陸半導體制造龍頭：國資背景+技術(shù)型CEO ：公司是我國大陸最大半導體代工廠，全球第五；最先進14nm工藝距離全球最先進的7nm只落后2代。前兩大股東為大唐電信和國家集成電路基金。

　　梁孟松、楊光磊加盟，有望復制英特爾2013~2018年的輝煌：2017年技術(shù)型CEO梁孟松加盟，2019年8月原臺積電研發(fā)處處長楊光磊加盟，有望帶領(lǐng)公司復制2013~2018年英特爾的輝煌。2013年~2018年技術(shù)型CEO科再奇任英特爾CEO，期間英特爾凈利潤下降9%，股價上漲157%。科再奇推動英特爾向物聯(lián)網(wǎng)及AI轉(zhuǎn)型，在IDM模式基礎(chǔ)上，引入代工服務。

　　追趕者在成熟制程還有機會：除了7nm工藝的logic、RF芯片之外，公司的14nm(今年下半年貢獻收入)以上的技術(shù)都可以實現(xiàn)。例如，電源管理和指紋識別應用需求確保8寸廠滿產(chǎn)，物聯(lián)網(wǎng)、CMOS圖像傳感器、WiFi芯片需求拉動12寸業(yè)務增長。

　　風險提示

　　華虹半導體：新半導體器件工藝替代，下游功率器件需求放緩，無錫廠不能按期量產(chǎn)。

　　中芯國際：14nm工藝進展不及預期，全球產(chǎn)能松動，影響公司毛利率。