進(jìn)軍2nm工藝 中科院研發(fā)世界首個(gè)自對(duì)準(zhǔn)柵極的疊層垂直納米環(huán)柵晶體管

目前全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝已經(jīng)進(jìn)入7nm，下一步還要進(jìn)入5nm、3nm節(jié)點(diǎn)，制造難度越來(lái)越大，其中晶體管結(jié)構(gòu)的限制至關(guān)重要，未來(lái)的工藝需要新型晶體管。來(lái)自中科院的消息稱(chēng)，中國(guó)科學(xué)家研發(fā)了一種新型垂直納米環(huán)柵晶體管，它被視為2nm及以下工藝的主要技術(shù)候選，意義重大。

從Intel首發(fā)22nm FinFET工藝之后，全球主要的半導(dǎo)體廠商在22/16/14nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始啟用FinFET鰭式晶體管，一直用到現(xiàn)在的7nm，未來(lái)5nm、4nm等節(jié)點(diǎn)也會(huì)使用FinFET晶體管，但3nm及之后的節(jié)點(diǎn)就要變了，三星在去年率先宣布3nm節(jié)點(diǎn)改用GAA環(huán)繞柵極晶體管。

根據(jù)官方所說(shuō)，基于全新的GAA晶體管結(jié)構(gòu)，三星通過(guò)使用納米片設(shè)備制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場(chǎng)效應(yīng)管），該技術(shù)可以顯著增強(qiáng)晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術(shù)。

此外，MBCFET技術(shù)還能兼容現(xiàn)有的FinFET制造工藝的技術(shù)及設(shè)備，從而加速工藝開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)。

前不久三星還公布了3nm工藝的具體指標(biāo)，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。

從上面的信息也可以看出GAA環(huán)繞柵極晶體管的重要意義，而中科院微電子所先導(dǎo)中心朱慧瓏研究員及其課題組日前突破的也是這一領(lǐng)域，官方表示他們從2016年起針對(duì)相關(guān)基礎(chǔ)器件和關(guān)鍵工藝開(kāi)展了系統(tǒng)研究，提出并實(shí)現(xiàn)了世界上首個(gè)具有自對(duì)準(zhǔn)柵極的疊層垂直納米環(huán)柵晶體管（Vertical Sandwich Gate-All-Around FETs或VSAFETs），獲得多項(xiàng)中、美發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)。

這一研究成果近日發(fā)表在國(guó)際微電子器件領(lǐng)域的頂級(jí)期刊《IEEE Electron Device Letters》上（DOI: 10.1109/LED.2019.2954537）。

左上：STEM頂視圖，用原子層選擇性刻蝕鍺硅的方法制作的直徑為10納米的納米線(xiàn)（左）和厚度為23納米的納米片（右）

右上：具有自對(duì)準(zhǔn)高k金屬柵的疊層垂直納米環(huán)柵晶體管(VSAFETs)的TEM 截面圖（左）及HKMG局部放大圖（右）

下： pVSAFETs器件的結(jié)構(gòu)和I-V特性：器件結(jié)構(gòu)示意圖（左），轉(zhuǎn)移特性曲線(xiàn)（中）和輸出特性曲線(xiàn)（右）

據(jù)介紹，朱慧瓏課題組系統(tǒng)地研發(fā)了一種原子層選擇性刻蝕鍺硅的方法，結(jié)合多層外延生長(zhǎng)技術(shù)將此方法用于鍺硅/硅超晶格疊層的選擇性刻蝕，從而精確地控制納米晶體管溝道尺寸和有效柵長(zhǎng)；首次研發(fā)出了垂直納米環(huán)柵晶體管的自對(duì)準(zhǔn)高k金屬柵后柵工藝；其集成工藝與主流先進(jìn)CMOS制程兼容。課題組最終制造出了柵長(zhǎng)60納米，納米片厚度20納米的p型VSAFET。原型器件的SS、DIBL和電流開(kāi)關(guān)比（Ion/Ioff）分別為86mV/dec、40mV和1.8x105。