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          Redmi K30 Pro曝光:明年3月發(fā)布、搭載驍龍865?

          作者: 萬南? 時(shí)間:2019-12-16 來源:快科技 收藏

          日前舉辦的發(fā)布會(huì)上,僅4G版和5G兩款手機(jī)登場(chǎng),傳言中的K30 Pro并未見蹤影??紤]到5G版明年1月才會(huì)發(fā)售,如果真有Pro的話,無疑更晚,那么究竟要等到何時(shí)呢?

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201912/408221.htm

          國外資深爆料人Sudhanshu Ambhore給出消息,K30 Pro會(huì)在明年3月亮相,配置非常勁爆,直接是的組合。

          從K20 Pro的產(chǎn)品哲學(xué)來分析,K30 Pro搭載并非天方夜譚,但如此之早地商用還是令人始料未及。若傳言坐實(shí),那么同樣是&X55的小米10必然會(huì)有更多越級(jí)干貨奉上,委實(shí)更加讓人期待。

          另外,作為小米旗下性價(jià)比極致的代表,搭載驍龍865的K30 Pro可能會(huì)沿用K30當(dāng)前的設(shè)計(jì)語言,共享模具能進(jìn)一步壓低售價(jià),像是液晶屏、側(cè)面指紋等也便于與小米10形成差異化,以免“自亂陣腳”。

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          關(guān)鍵詞: 驍龍865 Redmi K30 X55基帶

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