龍芯3A4000/3B4000發(fā)布：28nm工藝、性能追平AMD“挖掘機(jī)”

12月24日，龍芯中科在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦了2019龍芯新產(chǎn)品發(fā)布暨用戶(hù)大會(huì)，發(fā)布了龍芯新一代通用CPU產(chǎn)品3A4000/3B4000。

據(jù)介紹，龍芯3A4000/3B4000使用與上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝，采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V，主頻1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定點(diǎn)和浮點(diǎn)單核分值均超過(guò)20分，是上一代產(chǎn)品的兩倍以上。

通過(guò)優(yōu)化功耗管理，基于龍芯3A4000的筆記本工作時(shí)間比上一代產(chǎn)品延長(zhǎng)一倍以上。通過(guò)CPU直連形成的3B4000四路服務(wù)器綜合性能是上一代產(chǎn)品3B3000雙路服務(wù)器的四倍以上，虛擬機(jī)效率也從上一代產(chǎn)品的85%以上提高到95%以上。

在安全性方面，龍芯3A4000/3B4000在片內(nèi)集成了安全機(jī)制，實(shí)現(xiàn)自主可控和安全可靠的統(tǒng)一。能夠從機(jī)制上有效防范Meltdown和Spectre等漏洞，支持MD5、AES、SHA等加解密算法，支持專(zhuān)用安全可信模塊及國(guó)密算法，支持“影子棧”等訪(fǎng)問(wèn)控制機(jī)制。

不僅如此，龍芯3A4000/3B4000芯片中的所有功能模塊，包括CPU核心、片內(nèi)互聯(lián)總線(xiàn)、DDR4內(nèi)存控制器及各種IO接口模塊等的所有源代碼均自主設(shè)計(jì)。

此外，芯片中所有定制模塊，包括多端口寄存器堆、鎖相環(huán)、DDR4PHY、高速I(mǎi)O接口PHY等版圖均自主研發(fā)。除了流片廠(chǎng)家提供的基本設(shè)計(jì)環(huán)境，龍芯3A4000/3B4000沒(méi)有使用任何第三方IP。

龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武在演講中表示，龍芯團(tuán)隊(duì)自2010年從中科院計(jì)算所轉(zhuǎn)型成立企業(yè)以后，發(fā)現(xiàn)原來(lái)學(xué)術(shù)界認(rèn)可的“世界先進(jìn)水平”與用戶(hù)需求差距很大。

通過(guò)在市場(chǎng)中試錯(cuò)，龍芯團(tuán)隊(duì)認(rèn)識(shí)到我國(guó)CPU與國(guó)外CPU的主要差距在于通用處理性能，而不是專(zhuān)用處理性能；在于單核性能不足，而不是核數(shù)不夠多；在于設(shè)計(jì)能力不足，而不是工藝不夠先進(jìn)。因此，龍芯中科公司一直致力于通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)提高單核通用處理性能，直到3A4000完成設(shè)計(jì)能力“補(bǔ)課”。

據(jù)胡偉武介紹，3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產(chǎn)品“挖掘機(jī)”處理器相當(dāng)。

在此基礎(chǔ)上，龍芯公司將于明后年推出使用12nm工藝的四核3A5000和16核3C5000，其主頻將提高到2.5GHz以上，通用處理性能將達(dá)到當(dāng)時(shí)AMD的水平，標(biāo)志著龍芯經(jīng)過(guò)20年的努力，通用處理性能達(dá)到產(chǎn)品級(jí)的世界先進(jìn)水平。