模塊化硬件的市場規(guī)模將持續(xù)擴大

　　朱偉弟 ? （e絡盟?亞太區(qū)業(yè)務總裁）

　　1 2020年的應用和技術熱點

　　2020年，人工智能、5G、機器人等技術的發(fā)展將推動物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）成為主要增長點，這些領域也將依然是我們2020年的發(fā)展重點。這些新興及其他主要應用市場對電子元器件及人工智能的需求將逐漸增長。特別是，功耗的持續(xù)降低與無線連接技術將為連接設備的發(fā)展帶來新的可能性，將推動物聯(lián)網(wǎng)在未來的持續(xù)應用，且其應用重點將隨著智能工廠的發(fā)展和預測性維護方案的部署而主要集中在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域。

　　此外，物聯(lián)網(wǎng)還將為醫(yī)療保健領域帶來顛覆性改變。目前，已有大量醫(yī)療保健應用采用智能連接設備來執(zhí)行各種關鍵任務，包括健康維護、疾病預測、改善健康狀況等。越來越多的消費者、醫(yī)療保健專業(yè)人員和醫(yī)院將人工智能（AI）及醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)（IoMT）相結(jié)合來實現(xiàn)更強的連通性、更高準確性和成本效益。此外，個人醫(yī)療保健、醫(yī)療保險、醫(yī)療建筑設施、機器人技術、生物傳感器、智能病床、智能藥丸、智能家居護理、3D打印、AR與VR、實時醫(yī)療系統(tǒng)（RTHS）及制藥行業(yè)等廣泛相關領域也將有巨大應用潛能。

　　2 e絡盟的產(chǎn)品及解決方案

　　為了支持客戶研發(fā)出前瞻性產(chǎn)品，e絡盟始終緊跟市場最新趨勢。e絡盟預測，到2020年，隨著越來越多公司尋求即時可用且價格合理的模塊化硬件解決方案來加快產(chǎn)品開發(fā)速度，模塊化硬件解決方案的市場規(guī)模將持續(xù)擴大。電子產(chǎn)品的模塊化將有助于解決物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）應用發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)，不僅能夠提升開發(fā)的簡易性，縮短上市時間并降低成本，還可解決終端用戶群所關注的主要問題，進而可提升用戶的使用積極性。

　　e絡盟持續(xù)投資引入更多模塊化解決方案，以方便設計工程師選擇所需產(chǎn)品，其中包括：

　　1）e絡盟最新人工智能產(chǎn)品BeagleBone AI單板計算機能夠讓開發(fā)人員快速入門嵌入式機器學習。它還可實現(xiàn)工業(yè)、商業(yè)及家庭應用的日常自動化，讓開發(fā)人員在5分鐘內(nèi)即可完成方案設計與運行。

　　2）Avnet SmartEdge Agile。這款革命性產(chǎn)品將人工智能推向了成功。它適用于連接不穩(wěn)定或多個傳感器需要獨立運行的應用領域。通過簡單易用的拖放式編程，即使是沒有任何編碼經(jīng)驗的用戶也能進行智能化部署。

　　此外，e絡盟近期推出了全新自有品牌 MulticompPro，匯聚6萬多件來自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal等領先制造商的精選組件、工具和設備。Multicomp Pro品牌系列產(chǎn)品可讓設計工程師、技術人員和生產(chǎn)廠商更輕松地找到高價值、高可靠性的替代產(chǎn)品，同時，有助于客戶降低預付成本并縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。

　　本文來源于科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2020年第01期第19頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。