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          EEPW首頁 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 內(nèi)燃機(jī)車空調(diào)電源的散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)與熱分析

          內(nèi)燃機(jī)車空調(diào)電源的散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)與熱分析

          作者:黃小娟,王曉麗, 葉 娜 時(shí)間:2019-12-26 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            黃小娟,王曉麗,葉?娜(中國(guó)中車永濟(jì)電機(jī)有限公司,陜西?西安?710000)

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201912/408681.htm

            摘?要:簡(jiǎn)介了內(nèi)燃機(jī)車空調(diào)電源的總體結(jié)構(gòu),對(duì)模型中的及影響散熱的主要因素進(jìn)行分析。通過對(duì)散熱器設(shè)計(jì)及發(fā)熱元器件布局進(jìn)行設(shè)計(jì),最終確定空調(diào)變頻器最優(yōu)的總體模型,并利用典型的軟件Icepak對(duì)其結(jié)構(gòu)模型進(jìn)行、驗(yàn)證。

            關(guān)鍵詞:;;

            0 引言

            隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展,系統(tǒng)的高可靠性、設(shè)備的小型化需求成為發(fā)展趨勢(shì)。電子設(shè)備的功率密度不斷加大,集成度也不斷提高,可靠性將面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。如果電子設(shè)備不合理,運(yùn)行時(shí)可能導(dǎo)致溫度過高、失效率增加、最終使設(shè)備性能下降,甚至造成故障。因此,電子設(shè)備的熱設(shè)計(jì)是影響系統(tǒng)可靠性的一個(gè)重要組成部分。

            本文以某內(nèi)燃機(jī)車空調(diào)電源為例,提出基于熱分析的電源結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的方法。首先對(duì)進(jìn)行重點(diǎn)分析,分析元器件的布局與安裝、散熱通道設(shè)計(jì)等對(duì)散熱效果有影響的問題;然后對(duì)最優(yōu)的電源結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)做熱仿真分析,從而驗(yàn)證了該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的可靠性。

            1 內(nèi)燃機(jī)車空調(diào)電源的總體結(jié)構(gòu)

            機(jī)車司機(jī)室電氣柜內(nèi)采用DC 74 V供電,空調(diào)機(jī)組均為AC 220 V交流電機(jī),為滿足空調(diào)機(jī)組的用電需要,內(nèi)燃機(jī)車空調(diào)電源將DC 74 V變換為AC 220 V供空調(diào)機(jī)組使用。本設(shè)計(jì)采用對(duì)直流輸入電壓先進(jìn)行Boost升壓再逆變的控制方案。先將DC 74 V升壓為DC 500V,再通過三相橋逆變電路將直流電逆變?yōu)槿嘟涣麟夾C 220 V,為空調(diào)機(jī)組提供電源。

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            由圖1可知,空調(diào)電源系統(tǒng)的主電路包括直流斬波升壓和逆變兩個(gè)部分:斬波升壓電路所用的部件由升壓電感、斬波用IGBT、升壓電容、電壓傳感器構(gòu)成;三相橋式逆變電路中主開關(guān)器件采用高性能IGBT、電容和電感組成的LC濾波電路。

            該空調(diào)電源箱體中,所有的電子元器件都要消耗電能,其中一部分電能轉(zhuǎn)化為熱能。如果對(duì)系統(tǒng)中所有發(fā)熱的元器件都進(jìn)行熱分析,既復(fù)雜又困難、也沒有必要。因此只需考慮該系統(tǒng)中的主要發(fā)熱元器件(如:IGBT模塊、電感、電容等),并借助ANSYS熱分析對(duì)系統(tǒng)中的主要發(fā)熱元器件進(jìn)行分析,簡(jiǎn)化模型中將不考慮其他的發(fā)熱元器件 [3] 。通過周密的計(jì)算和參數(shù)的選擇,電源箱體中主要的發(fā)熱元器件在滿負(fù)載運(yùn)行時(shí)的功率損耗如表1所示,該空調(diào)電源的工作條件如表2所示。

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            本設(shè)計(jì)的主要發(fā)熱元器件有八個(gè),其中一對(duì)電感、電容是用在Boost升壓電路中;一對(duì)電感、電容是用在DC—AC變換器中組成的LC濾波電路;另外還有一個(gè)斬波用的IGBT模塊和逆變系統(tǒng)中組成三相橋式逆變電路所用的三個(gè)IGBT模塊。

            為了配合內(nèi)燃機(jī)車上空調(diào)機(jī)組的用電所需,則該空調(diào)電源的裝配方式以及外形尺寸已然確定。因此,我們將在現(xiàn)有的空間尺寸內(nèi)對(duì)各個(gè)元器件進(jìn)行合理布局,并用ANSYS軟件進(jìn)行熱分析,以得出最優(yōu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),確保該電源能夠正常工作。

            2 散熱的影響因素分析及設(shè)計(jì)應(yīng)用

            由于箱體的散熱方式采用強(qiáng)制風(fēng)冷散熱,且散熱器設(shè)計(jì)采用鋁材質(zhì)。則影響散熱的主要因素有:散熱器設(shè)計(jì)、發(fā)熱元器件的布局、通風(fēng)道設(shè)計(jì)等 [2] 。下面將對(duì)這些影響因素進(jìn)行逐一分析,從而得出最優(yōu)的結(jié)構(gòu)布局。

            2.1 散熱器的設(shè)計(jì)及影響分析

            在空調(diào)電源的基本結(jié)構(gòu)體積、各元器件的功耗確定的前提下,在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中,結(jié)合箱體、電容、電感、風(fēng)扇等其他元器件的外形尺寸、體積大小、布線等因素的綜合考慮后,最終確定了散熱器的最大允許空間尺寸為:345 mm × 300 mm × 100 mm (長(zhǎng) × 寬 × 高),材料選定為鋁材(比銅輕且價(jià)格便宜)。

            散熱器的熱阻除了與材料有關(guān),也與形狀、尺寸及安裝方式等因素有關(guān)。散熱器設(shè)計(jì)中所涉及的幾何參數(shù)主要有肋片厚度、肋片間距、肋片高度、肋片數(shù)量、基座的尺寸等 [4] 。本文分別對(duì)以上因素對(duì)散熱效果的影響做了仿真分析。散熱器的示意圖如圖2所示,其基本尺寸數(shù)值見表3。

            2.1.1 肋片參數(shù)的影響分析

            假設(shè)該散熱器水平面上放置有3個(gè),材質(zhì)為銅,三個(gè)熱源之間間距均為39 mm,功耗均為500 W,風(fēng)量設(shè)定為205 cfm,環(huán)境溫度20 ℃。由于該電源箱體中受到整體結(jié)構(gòu)的限制,所以肋片的總體尺寸、基座和肋片高的尺寸不會(huì)有大的變化,這些尺寸是一定的。

            尺寸一定的條件下,肋片的厚度、數(shù)量、間距3個(gè)參數(shù)之間相互影響。其中一個(gè)參數(shù)不變時(shí),本文對(duì)其他兩個(gè)參數(shù)的變化趨勢(shì)進(jìn)行分析和研究。在強(qiáng)制風(fēng)冷的散熱方式下分別用ANSYS做熱分析仿真,則分析的結(jié)果如下表4所示。

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            從表4的分析結(jié)果可以得出以下結(jié)論:

            1) 在固定的散熱器空間下,當(dāng)肋片數(shù)量一定時(shí),肋片的厚度不斷增加,肋片間距減小,散熱溫度隨著先降低后升高(總體變化趨勢(shì)呈現(xiàn)升高趨勢(shì)),這說明在一定的尺寸和肋片數(shù)下,肋片厚度應(yīng)盡量薄,且存在一個(gè)最佳值 [5] 。如圖3所示為散熱器溫度隨肋片厚度變化曲線圖。

            2)在固定的散熱器空間下,當(dāng)肋片的厚度一定時(shí),隨著肋片間距的增加,肋片數(shù)量不斷減少,散熱器的溫度也隨著降低,但是下降到一定程度時(shí),溫度反而升高。這是因?yàn)殡S著間距的增加,肋片數(shù)量不斷減少,從而引起散熱面積的下降,所以溫度升高,它們之間起著相互制約的作用 [1] 。如圖4所示,為散熱器溫度隨肋片間距變化曲線圖。

            3)由圖4可知,隨著肋片厚度的增加,無論肋片間距的變化,散熱器的整體溫度都在升高。由于考慮到加工能力的限制,因此不考慮肋片厚度為1 mm的情況。

            從上述分析結(jié)果可知,該電源最優(yōu)的散熱器設(shè)計(jì)可采用:肋片厚度為2 mm,肋片間距2 mm,肋片數(shù)量73的肋片結(jié)構(gòu)。圖5所示為肋片厚度2 mm的散熱分析溫度圖。

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            2.2 IGBT在散熱器表面的布局影響分析

            發(fā)熱元器件的合理安排和布局是散熱設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容,在進(jìn)行該項(xiàng)工作前,應(yīng)根據(jù)電子設(shè)備中每個(gè)元器件發(fā)熱情況,合理的安排各元器件位置,以防熱量的積蓄。

            根據(jù)現(xiàn)有的研究成果,在電子設(shè)備中,如果兩個(gè)元器件在一塊安裝板上水平方向放置,則元器件之間應(yīng)在空間允許的情況下適當(dāng)增大安裝間距,元器件的溫度才會(huì)隨之降低 [1] 。

            3.2.1 熱源的分布影響分析

            在散熱器基板尺寸(340 mm × 295 mm × 10mm)、材料(鋁材)、環(huán)境溫度(20 ℃)和總熱量不變的情況下,考慮到箱體整體布局及布線等因素的影響,熱源的布局設(shè)計(jì)有下面兩種情況,如圖6所示。

            注:為分析熱源布局的最優(yōu)設(shè)計(jì),假定元器件V 1 為500 W;V 2 均為350 W,環(huán)境和風(fēng)量一定。

            本文對(duì)上述兩種熱源布局分別做了熱仿真分析,布局方式1溫度為71.16 ℃,布局方式2溫度為61.14 ℃。具體散熱溫度分布圖如下圖7所示。

            從分析結(jié)果可以看出,布局方式2的散熱效果最好,可見功耗大的元器件應(yīng)距入風(fēng)口較近,熱源最好是分散布局,有利于各個(gè)位置的溫度均衡,減小相互之間的散熱影響。

            3 空調(diào)電源總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)模型

            在原有內(nèi)燃機(jī)車KACINV6型EMD空調(diào)電源的機(jī)械結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,根據(jù)電源裝置的安放空間,結(jié)合電磁干擾、散熱和后期的安裝工藝等因素,最終,空調(diào)電源的總體最優(yōu)結(jié)構(gòu)模型如圖8所示。

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            在列車運(yùn)行過程中,YGN2QI01型空調(diào)電源需裝在司機(jī)室,且在持續(xù)工作時(shí)將會(huì)產(chǎn)生很大熱量,僅靠自然通風(fēng)是不能滿足散熱的需求,所以在機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中,我們采用強(qiáng)迫風(fēng)冷的通風(fēng)散熱方式,從兩個(gè)側(cè)面進(jìn)行排風(fēng),吸入的空氣順著風(fēng)道掃過Boost電抗器、Boost輸出電容、三相逆變、LC濾波電抗器和LC濾波電容,然后從另一側(cè)排出,從而保證了該電源裝置能夠長(zhǎng)時(shí)間工作。主接觸器、繼電器、EMC等低壓電器和控制板置于箱體的前半部分。風(fēng)扇由三相逆變后提供的三相220 V/ (30 Hz、60 Hz、45 Hz)電源。

            三相逆變IGBT與Boost輸出電容間采用低感復(fù)合母排連接,使IGBT高速開關(guān)造成的過電壓達(dá)到最小,IGBT安全工作區(qū)擴(kuò)大,使用壽命延長(zhǎng)。

            4 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的熱仿真分析

            本設(shè)計(jì)采用ANSYS Workbench有限元軟件進(jìn)行分析,在不影響熱特性和計(jì)算精度的前提下,在DesignModeler下對(duì)其進(jìn)行簡(jiǎn)化處理,并導(dǎo)入Icepak進(jìn)行參數(shù)設(shè)置及網(wǎng)格劃分,最后進(jìn)行熱特性分析。圖9所示為網(wǎng)格圖。

            根據(jù)設(shè)定的工況對(duì)模型進(jìn)行計(jì)算,仿真結(jié)果如圖10所示。由于IGBT模塊是箱體中最主要的熱源,斬波模塊IGBT芯片功耗最大,為45 W。由圖10可看出,該模型的最高溫度也反映在斬波用IGBT芯片上,它的溫度為73.961 ℃。該三維模型的最高溫度在合理的區(qū)間內(nèi),綜上所述,所設(shè)計(jì)的機(jī)車空調(diào)電源布局及熱特性均滿足上述工況。

            參考文獻(xiàn)

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            [2] 王麗.大功率電子設(shè)備結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)研究[J].專題技術(shù)與工程應(yīng)用,2009,(1):61-64.

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            [4] 楊育良.大功率器件的散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)與研究[D].北京:華北電力大學(xué),2012.

            [5] 趙惇殳.電子設(shè)備熱設(shè)計(jì).北京:電子工業(yè)出版社,2009.

            本文來源于科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2020年第01期第64頁,歡迎您寫論文時(shí)引用,并注明出處。



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