國產(chǎn)之光 華為麒麟曬2019芯片成績單：麒麟990、巴龍5000上榜
加入技術(shù)交流群
2019年匆匆走過，一個“難”字讓人感慨萬千，但與此同時，新技術(shù)的發(fā)展速度前所未有，5G正式走向商用，國產(chǎn)芯片突飛猛進。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202001/408836.htm作為國內(nèi)重要的“芯”力量，去年麒麟家族芯片發(fā)布了多款新品，包括麒麟、巴龍、鯤鵬、昇騰，并創(chuàng)造了多個業(yè)界第一。
日前，華為麒麟官方回顧了過去一年麒麟芯片的“成績單”，一起來看看。
2019年，麒麟發(fā)布多款芯片產(chǎn)品，持續(xù)進化5G、AI技術(shù)。在麒麟990系列和巴龍5000等芯片的加持下，華為Mate 30系列、榮耀V30系列、華為nova 6系列、華為Mate X、Mate 20X 5G版均已全面上市。
2019.01.07
鯤鵬920:：業(yè)界最高性能ARM-based處理器
2019.01.24
巴龍5000: 業(yè)界標桿5G多模終端芯片
2019.06.21
麒麟810: 首款采用華為自研達芬奇架構(gòu)的手機AI芯片
2019.08.23
昇騰910& MindSpore：算力最強的AI處理器及全場景AI計算框架
2019.09.06
麒麟990 系列：華為最新一代旗艦手機芯片，首款5G SoC麒麟990 5G帶來極速聯(lián)接
2019.09.21
麒麟A1：全球首款BT/BLE雙模5.1可穿戴芯片
評論