22年后重返高性能GPU市場,Intel將在GDC上詳解Xe架構(gòu)

1998年首次推出獨顯GPU之后，Intel時隔22年將在今年推出新的高性能GPU，重返獨顯市場，要跟AMD及NVIDIA正面剛了。CES展會上Intel正式宣布了首款游戲卡DG1，不過沒什么詳情，3月份的GDC大會上Intel才會公布Xe架構(gòu)GPU的秘密。

今年的GDC游戲開發(fā)者大會將在3月16日到20日召開，Intel以往也是GDC大會的?？?，不過之前談的都是CPU相關(guān)或者3D技術(shù)的內(nèi)容，現(xiàn)在可以借著GDC大會公開自家的GPU架構(gòu)了。

根據(jù)Intel的信息，Intel高級開發(fā)工程師Antoine Cohade會在GDC上發(fā)表演講，全面解析自研的Xe架構(gòu)，揭示Intel在構(gòu)建Xe GPU的架構(gòu)及性能的意義，還有Xe GPU架構(gòu)的新功能及創(chuàng)新，3D渲染及計算方面的獨特見解，并給開發(fā)者提供明確的優(yōu)化指南。

根據(jù)Intel之前的介紹，Xe架構(gòu)的目標(biāo)是一個架構(gòu)適應(yīng)多種應(yīng)用，從最高端的HPC到低功耗的筆記本都能滿足，所以Xe架構(gòu)分為三個級別——Xe HPC、Xe HP及Xe LP，游戲、移動PC及超移動產(chǎn)品都會使用Xe LP架構(gòu)。

此前Intel宣布了7nm工藝的Ponte Vecchio（維琪奧橋），它也是Xe架構(gòu)的，EU單元可以大幅擴(kuò)充到1000個，而且每個單元都是全新設(shè)計的，F(xiàn)P64雙精度浮點計算能力是現(xiàn)在的40倍。

Xe HPC架構(gòu)中，EU單元對外通過XEMF(Xe Memory Fabric)總線連接HBM高帶寬顯存，同時集成大容量的一致性緩存“Rambo”，CPU和GPU均可訪問，并借此將多個GPU連接在一起，提供極致的顯存帶寬和FP64浮點性能，且支持顯存/緩存ECC糾錯、至強(qiáng)級RAS。

在游戲顯卡中，現(xiàn)在可以確認(rèn)的是首款顯卡代號DG1，具體性能還沒公開，但是TDP功耗應(yīng)該不超過75W，總體性能據(jù)悉在GTX 950與GTX 1050之間，定位不高，因為現(xiàn)在的DG1顯卡里面裝的實際上一款用于筆記本平臺的移動GPU，所以別期待太高。

對于Xe架構(gòu)的GPU，大家感興趣的還是桌面版，是否支持光追也是個焦點，在光追技術(shù)上Intel布局很早，但能不能在GPU上做到硬件加速光追，具體要看GPU的性能水平，低端顯卡用了也沒意義，高端顯卡要看Intel的10nm工藝能做多好。