RISC-V的最大挑戰(zhàn)是人才，碎片化和專利不是問題

　　迎? 九? 《電子產品世界》

　　RISC-V發(fā)展勢不可擋，不過有人擔心碎片化和專利問題，SiFive和賽昉科技的CEO（首席執(zhí)行官）認為這些不重要，重要的挑戰(zhàn)是人才。如果RSIC-V發(fā)展順利，應用會從物聯(lián)網(wǎng)向移動、數(shù)據(jù)中心滲透。他們是在南京“中國集成電路設計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）上發(fā)表此番觀點的。

　　1 RISC-V遇到的挑戰(zhàn)

　　碎片化和專利是RISC-V發(fā)展的掣肘嗎？
　　SiFive首席執(zhí)行官（CEO）Naveed Sherwani博士和賽昉科技CEO徐滔指出：RISC-V的普及沒有太大阻力。 

　　1）碎片化。碎片化是RISC-V國際基金會自成立之初就旨在防止的事情。RISC-V有一個很大的技術特點，就是按照不同的應用可以做不同的芯片。今天RISC-V之所以廣受歡迎，就是因為生態(tài)豐富。如果碎片化，各家都不一樣，反而會變得非常弱小。目前來看沒有一個力量要把RISC-V碎片化。
　　實際上 ， RISC - V 架構在RISC-V基金會層面是統(tǒng)一的，大家基于統(tǒng)一的標準及規(guī)則進行開發(fā)。
　　RISC-V的指令架構有一個特點，有很大的空間讓大家自由發(fā)揮，基于RISC-V架構可面向于不同應用。如 同RISC-V是樹的主干，在此基礎的開發(fā)就是樹的分支。

　　 2）專利。SiFive也聽到一些相關的擔憂，但是并不認為會有專利方面的風險。有3個原因： ①RISC-V架構已經有10年的歷史，如果專利有問題，這個問題以前就會浮現(xiàn)。②RISC-V已被很多大企業(yè)評估和采用，其主要投資者有英特爾、谷歌、亞馬遜、三星、高通、英偉達、西部數(shù)據(jù)等，這些大公司的法務團隊有數(shù)百名律師，他們會仔細梳理其中的問題。③SiFive之前也是咨詢了世界頂尖律師，律師建議SiFive的RISC-V IP和技術能夠完整地帶到中國并進行中國本土化的移植，因此其產品完全可以針對中國獨立地進行運作，不會有專利問題。

　　3）真正的挑戰(zhàn)。RISC-V重要的話題是如何助力中國，這需要培訓很多年輕人，而且需要確保在中國有非常健康的生態(tài)。
　　2 開源和簡潔使RISC-V發(fā)展迅速

　　1）開源。由于RISC-V是一個新的處理器架構，是開源的，使所有人可以參與到芯片設計中，而不用再去付版權費，因此現(xiàn)在有越來越多的企業(yè)和個人基于RISC-V進行芯片設計，例如2019年10月 在Sherwani博士的故鄉(xiāng)巴基斯坦舉辦的一場RISC-V研討會，現(xiàn)場有5 500人參加。而且RISC-V在美國、中東、印度、中國等很多國家和地區(qū)在經歷這樣的發(fā)展。 

　　2）簡潔。相比Arm，Arm正嘗試用低端的核來實現(xiàn)低成本，希望有一定的開放度。不過，Arm是多個架構，較為復雜。而RISC-V是非常簡潔的架構。英特爾有4 500條指令，Arm有1 500條，而RISC-V只有53條指令。大學里的教科書，通常用30~50頁來解釋RISC-V，學生可以很好地學習，因此全世界有數(shù)百所大學都在采用這樣的教材，RISC-V技術也很容易從網(wǎng)站上下載，所以RISC-V一個主要的策略就是讓所有的大學教授愿意去傳授RISC-V。
　　3 RISC-V的應用沒有邊界

　　通常認為，RISC-V更適合碎片化的物聯(lián)網(wǎng)應用，而移動/手機和服務器端由于已有巨擎把控，很難進入？
　　實際上，RISC-V從底層開始，逐步向上可替換其他的架構。
　　如果去邊緣端來看，非常重要的就是邊緣節(jié)點必須要智能，因為RISC-V在非常小的核里有矢量指令，這對AI和邊緣計算是非常重要的。另外，嵌入式核不會太依賴軟件。如果往上走，對軟件的依賴度與日俱增。也正因為越往上越對軟件的依賴度大，未來RISC-V將會逐步從嵌入式向上滲透到移動，最后切入數(shù)據(jù)中心。預計將會用兩三年的時間進入到邊緣和移動領域，再花兩三年的時間進入到數(shù)據(jù)中心。
　　注解

　　1：SiFive由RISC-V發(fā)明者創(chuàng)立。RISC-V是一個新的開源的處理器架構。SiFive提供RISC-V商業(yè)化處理器IP及芯片解決方案。 

　　2：上海賽昉科技有限公司于2018年由SiFive和中國本土團隊合作成立，立足中國市場，對現(xiàn)有的RISC-V IP系列進行維護及優(yōu)化，并且開發(fā)更高端的RISC-V內核。

　　本文來源于科技期刊《電子產品世界》2020年第02期第92頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。