Intel又一款獨(dú)顯曝光：10nm++工藝、4芯GPU搭HBM2E顯存

自從Intel前兩年公開宣布進(jìn)軍高性能GPU市場(chǎng)之后,Intel顯卡的傳聞就滿天飛了,最近半年來(lái)傳的越來(lái)越多,可以確定的是Intel的GPU有多個(gè)項(xiàng)目,涵蓋核顯、低端到高端桌面,再到數(shù)據(jù)中心,現(xiàn)在代號(hào)Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了,會(huì)用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存。

在說(shuō)Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經(jīng)曝光的GPU,它們都會(huì)使用全新的Xe架構(gòu),但型號(hào)、定位不同。

· Gen12核顯,最早發(fā)布的高性能GPU會(huì)是核顯,主要用于Tiger Lake處理器的Gen12,10nm+工藝,集成96個(gè)EU單元,浮點(diǎn)性能相比Gen11翻倍,預(yù)計(jì)可達(dá)2TFLOPS。

· DG1獨(dú)顯,這是一款低功耗獨(dú)顯,TDP 75W以內(nèi),集成768個(gè)EU單元,10nm+工藝,性能上限、下限波動(dòng)比較大,主要是看功耗,因?yàn)樗擞糜谧烂?主要還是搭配筆記本,預(yù)計(jì)性能上限是在GTX 1050級(jí)別。

· Ponte Vecchio獨(dú)顯,去年11月份宣布的,主要用于數(shù)據(jù)中心市場(chǎng),Intel自己的7nm工藝生產(chǎn),最多可擴(kuò)展1000個(gè)EU單元。

· DG2獨(dú)顯,前不久才曝光的,預(yù)計(jì)2022年才會(huì)發(fā)布,128-512個(gè)EU單元,但傳聞它會(huì)采用臺(tái)積電的7nm工藝代工。

以上主要的Xe顯卡就有4款了,其中核顯1款,獨(dú)顯3款,而現(xiàn)在曝光的Arctic Sound顯卡跟他們又不同,這個(gè)代號(hào)傳聞了很久了,此前沒(méi)有具體的信息,adoredtv今天獨(dú)家曝光了這款顯卡的主要規(guī)格。

根據(jù)他們的說(shuō)法,Arctic Sound顯卡最初是給流媒體應(yīng)用設(shè)計(jì)的,前幾年就差不多設(shè)計(jì)完成了,但是客戶認(rèn)為不需要這樣的加速器,Raja Koduri加盟Intel之后,這個(gè)項(xiàng)目被他改造了,本著不能浪費(fèi)的原則,Arctic Sound顯卡變成了一款通用GPU。

不過(guò)Arctic Sound顯卡會(huì)采用多芯片封裝,集成4個(gè)GPU芯片,每個(gè)芯片面積約為150mm,總計(jì)600mm2左右,并且搭配的是HBM2E顯存,光這一點(diǎn)就注定了Arctic Sound顯卡的定位不低,性能也不會(huì)差到哪里,主打的是高端GPU市場(chǎng)。

更重要的是,Arctic Sound顯卡會(huì)使用10nm++工藝生產(chǎn),這意味著它不可能在今年發(fā)布,至少也要2021年了,也別擔(dān)心它跟Intel的Ponte Vecchio獨(dú)顯沖突,二者的規(guī)格、定位也不是一個(gè)級(jí)別的。