高云半導體參加德國Embedded World 2020展會并受邀進行兩場主題演講

2020年2月12日，中國廣州-全球增長最快的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺362號展位）。 這是高云半導體首次參加Embedded World展會，此次展會上，高云半導體將向歐洲市場展示其最新的FPGA技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品Demo，同時高云半導體國際營銷總監(jiān)Grant Jennings還將發(fā)表兩場主題演講，分別是：

l  2月26日，17:00-17:30“如何通過可編程設備改善接口適配功能”主題演講

l  2月27日，13:30 - 14:00 “如何在IoT邊緣使用uSoC FPGA實現(xiàn)數(shù)據(jù)安全”主題演講

每年在德國舉行的Embedded World展會是歐洲領(lǐng)先的嵌入式技術(shù)和解決方案博覽會，是全球針對物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)市場的規(guī)模最大的嵌入式技術(shù)峰會，可容納超過1000個參展商。

今年，高云半導體將展示其領(lǐng)先的FPGA解決方案，包括GW1NR系列FFPGA芯片和模塊，這是全球首個適用于IoT應用市場的藍牙功能FPGA。同時還將展出我用于邊緣AI推理的GoAI機器學習解決方案以及GW1NSE安全FPGA器件，GW1NSE安全FPGA器件集成了IID公司的Broadkey軟件堆棧，實現(xiàn)硅指紋安全加密功能，是目前安全性能最高的FPGA器件。

高云半導體歐洲銷售總監(jiān)兼總經(jīng)理Mike Furnival說：“我們非常期待在Embedded World上展示自己的產(chǎn)品，這充分說明了我們在過去一年中在差異化FPGA解決方案方面所取得的進展。 盡管目前我們?nèi)匀灰蕴峁┲械兔芏菷PGA器件和解決方案為主，但在高級解決方案方面，我們也在積極部署不斷創(chuàng)新，我們現(xiàn)已成為市場上最具創(chuàng)新性的公司之一，期待為客戶和合作伙伴帶來了更加可觀的價值?！?/p>

物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算將繼續(xù)成為Embedded World 2020的最熱門話題，我們預計，憑借我們的創(chuàng)新解決方案，高云半導體的展位將成為展會期間參觀人數(shù)最多的展位之一。 有了這樣的創(chuàng)新解決方案，再加上可以免費提供ARM處理器IP,并且在部分器件中集成PSRAM緩存，高云半導體的超低成本小蜜蜂家族和晨熙家族產(chǎn)品可以為用戶提供最佳的解決方案。高云半導體歡迎所有感興趣的潛在客戶和合作伙伴光臨4A展臺362展位參觀我們產(chǎn)品和方案。