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          Allegro推出定制SOIC16W封裝,非常適合功率密集型混合動力/電動汽車和太陽能等應用

          作者: 時間:2020-02-17 來源:汽車電子應用 收藏

          運動控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導廠商 MicroSystems(以下簡稱)宣布推出名為“MC”的全新定制,這標志著業(yè)界電流傳感技術(shù)在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應用中的一個飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻,比現(xiàn)有SOIC16W解決方案低2.5倍以上,同時提供s最高認證的5kV隔離等級。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202002/409947.htm

          采用新封裝供貨的首批器件是Allegro電流傳感器和ACS725,兩款產(chǎn)品在速度和精度方面均可提供領(lǐng)先的性能。這些器件是DC/DC轉(zhuǎn)換器、太陽能逆變器、UPS系統(tǒng)、各種電動車輛(xEV)車載充電器(OBC)、電動汽車充電樁和電機控制等應用的最佳選擇。

          新封裝具有更高的功率密度和更小的占位面積

          伴隨著解決方案尺寸越來越小的趨勢,工程師面臨著更多的散熱挑戰(zhàn)。全新MC封裝的銅引線框架厚度是標準SOIC封裝的兩倍,具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻,從而能夠?qū)崿F(xiàn)Allegro IC封裝更高的電流密度,進而提高客戶應用中的功率密度。同時,SOIC16W較小的占位面積還允許使用更小的PCB。該全新封裝能夠根據(jù)工作溫度要求來感測高于80A的連續(xù)電流,從而減少了對外部冷卻組件的需求。

          Allegro電流傳感器業(yè)務部總監(jiān)Shaun Milano解釋說:“Allegro的目標是努力實現(xiàn)更可持續(xù)的發(fā)展未來,同時我們的創(chuàng)新也正在引領(lǐng)業(yè)界潮流。電動和混合動力汽車設計師正在努力減小系統(tǒng)的重量和體積,他們需要具備更高功率密度的解決方案,全新的MC封裝比以往解決方案更容易實現(xiàn)這些目標?!?/p>

          Allegro優(yōu)化的專利架構(gòu)能夠提高隔離等級

          Allegro專利的內(nèi)部封裝架構(gòu)是業(yè)界另一個首創(chuàng),其5kV額定隔離電壓值使客戶能夠在高達1600VDC和1140VRMS的連續(xù)電壓下正常工作,完全滿足最苛刻的電動汽車應用和新的1500VDC太陽能標準要求。 



          關(guān)鍵詞: Allegro SOIC16W封裝 IC ACS724

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