千億“半導(dǎo)體”的投資“圖景”

2014年伊始,全球半導(dǎo)體業(yè)開(kāi)始進(jìn)入并購(gòu)潮,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)順勢(shì)而為,在資本和政策的加持下,以韋爾股份和聞泰科技為代表的半導(dǎo)體企業(yè)通過(guò)并購(gòu)增強(qiáng)自身核心競(jìng)爭(zhēng)力,積極加入全球化的競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中。經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展,國(guó)內(nèi)誕生了一批市值千億的半導(dǎo)體企業(yè)。

自2014年“大基金”推出伊始,中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)就進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展階段,也正是2014前后的那幾年,以紫光為代表的企業(yè)和資本,開(kāi)始了大規(guī)模的并購(gòu)行動(dòng),通過(guò)以資本換時(shí)間,企業(yè)不斷擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

正因此,經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展,資本市場(chǎng)誕生了一批千億市值“半導(dǎo)體”企業(yè)。老虎財(cái)經(jīng)為投資者梳理了九家千億市值的“半導(dǎo)體”企業(yè),它們分別是各細(xì)分領(lǐng)域的“龍頭”。

其中有指紋識(shí)別芯片龍頭匯頂科技、靠兼并收購(gòu)的視頻采集芯片巨頭韋爾股份、全球單晶硅龍頭隆基股份、手機(jī)原始設(shè)計(jì)商(ODM)龍頭聞泰科技、化合物半導(dǎo)體巨頭三安光電、全球內(nèi)存接口芯片三巨頭之一瀾起科技、刻蝕設(shè)備龍頭中微公司、顯示面板巨頭京東方、存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)龍頭兆易創(chuàng)新。

“指紋識(shí)別芯片龍頭”匯頂科技

市值超1400億的匯頂科技是近兩年資本市場(chǎng)的香餑餑。從當(dāng)前的業(yè)績(jī)來(lái)看,匯頂科技可以說(shuō)是A股市場(chǎng)“成色”最好的芯片公司。公司三季報(bào)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入46.78億元,同比增長(zhǎng)97.77%;歸母凈利潤(rùn)17.12億元同比增長(zhǎng)437.22%;扣非凈利潤(rùn)16.21億元,同比大增504.60%。

2月13日,小米發(fā)布十周年旗艦機(jī)小米10,此次小米10搭載AMOLED顯示屏,支持屏幕指紋解鎖,采用的便是匯頂科技的超薄屏下光學(xué)指紋方案。公司成立于2002年,早期主要業(yè)務(wù)為固定電話芯片。2014年開(kāi)始轉(zhuǎn)向指紋識(shí)別技術(shù),并于2016年10月上市。

2018年,隨著全面屏手機(jī)屏下指紋識(shí)別市場(chǎng)爆發(fā),屏下光學(xué)指紋技術(shù)開(kāi)始大規(guī)模商用。經(jīng)過(guò)多年的科研創(chuàng)新和發(fā)展,匯頂科技已成為安卓陣營(yíng)全球指紋識(shí)別方案第一供應(yīng)商。

眾所周知,要想成為安卓陣營(yíng)全球指紋識(shí)別方案第一供應(yīng)商,核心技術(shù)必不可少,而核心技術(shù)的背后是大量的研發(fā)費(fèi)用作為支撐。2013年公司研發(fā)投入4397.33萬(wàn)元,此后伴隨公司整體營(yíng)收規(guī)模的上升,公司研發(fā)投入金額持續(xù)增加,到2018年達(dá)到8.38億元,5年CAGR高達(dá)80.32%,

高研發(fā)投入帶來(lái)顯著成果,截止至2018年底,公司累計(jì)專利申請(qǐng)數(shù)量2799件,國(guó)內(nèi)專利申請(qǐng)993件,PCT申請(qǐng)814件,國(guó)外專利申請(qǐng)992件。這也是公司能夠在眾多集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)中脫穎而出,搶占市場(chǎng)的關(guān)鍵制勝法寶。

根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),截止2019年12月26日,匯頂科技屏下光學(xué)指紋識(shí)別已獲得101款品牌機(jī)型商用。在開(kāi)拓指紋識(shí)別技術(shù)新領(lǐng)域的同時(shí),也對(duì)觸控產(chǎn)品進(jìn)行了升級(jí),并應(yīng)用于汽車市場(chǎng)和智能家居等新領(lǐng)域。此外,IoT芯片和3D人臉識(shí)別技術(shù)也是公司重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域。

目前指紋識(shí)別芯片和觸控芯片是公司營(yíng)收的兩大來(lái)源,兩種產(chǎn)品的營(yíng)收均保持相對(duì)穩(wěn)定,2018年度37.2億營(yíng)收中,指紋識(shí)別芯片和觸控芯片營(yíng)收分別為30.84億元和6.26億元。

“視頻采集芯片巨頭”韋爾股份

韋爾股份成立于2007年,以分立器件和電源管理IC業(yè)務(wù)起家。2018年,韋爾股份的主營(yíng)收入近40億人民幣,分拆來(lái)看,其中芯片器件的代理銷售占比近80%,自行設(shè)計(jì)芯片的銷售占比約20%。也就是說(shuō)2019年之前的韋爾股份嚴(yán)格來(lái)講是一家“銷售”芯片公司。

一切的改變要從2019年的兼并收購(gòu)談起。韋爾股份通過(guò)兼并收購(gòu),從一家業(yè)內(nèi)默默無(wú)聞的芯片公司,直接轉(zhuǎn)型為視頻采集芯片巨頭。2018年年底韋爾股份宣布對(duì)視頻采集芯片巨頭豪威科技的增發(fā)收購(gòu)方案,于2019年得以通過(guò),并在今年三季度合并資產(chǎn)負(fù)債表。

豪威作為曾經(jīng)全球CIS龍頭,擁有CIS圖像傳感器行業(yè)近50%的市場(chǎng)份額,后因索尼、三星在高端市場(chǎng)的快速崛起,自2011年之后市場(chǎng)份額不斷下滑。當(dāng)然,瘦死的駱頭比馬大,當(dāng)前豪威仍然是全球第三CIS廠商,其中汽車CIS市場(chǎng)全球第二,僅次于索尼,安防CIS市場(chǎng)全球第三,僅次于安森美。在手機(jī)CIS市場(chǎng)尤其頂級(jí)旗艦機(jī)型的攝像頭領(lǐng)域,目前4800萬(wàn)像素的CIS芯片全球僅有索尼、三星和豪威三家廠商才具有供應(yīng)能力。

據(jù)了解,豪威擁有超過(guò)20多年的IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),其年研發(fā)投入占比高于營(yíng)收10%。長(zhǎng)期高研發(fā)投入也造就了其技術(shù)優(yōu)勢(shì)。其次,豪威產(chǎn)品種類齊全,在低端市場(chǎng)和高端市場(chǎng)均有布局。同時(shí)其客戶資源優(yōu)質(zhì),比如手機(jī)領(lǐng)域供貨華為、OPPO、vivo以及小米等國(guó)內(nèi)安卓手機(jī)一線廠商;安防領(lǐng)域供貨安防龍頭?？怠⒋笕A等;以及汽車領(lǐng)域供貨奔馳、寶馬、特斯拉等汽車制造商。

與豪威在CIS芯片中高端具有優(yōu)勢(shì)不同的是,收購(gòu)而來(lái)的思比科的產(chǎn)品主要集中在8萬(wàn)像素到800萬(wàn)像素的中低端CIS圖像傳感器市場(chǎng)產(chǎn)品,思比科是專注CIS中低端市場(chǎng)的一家企業(yè)。如此來(lái)看,韋爾股份覆蓋了CIS領(lǐng)域的高、中、低端市場(chǎng)。

正因如此,自2019年以來(lái),韋爾的股價(jià)開(kāi)啟了“暴漲”,由最初的20多塊連續(xù)漲到超過(guò)了140多塊,短短一年時(shí)間造就了一個(gè)千億市值的公司。目前,韋爾、豪威以及思比科已經(jīng)合并了報(bào)表,使得CIS業(yè)務(wù)已成為了韋爾的主要業(yè)績(jī)來(lái)源。

“單晶硅龍頭”隆基股份

隆基股份成立于2000年2月14日,為全球生產(chǎn)規(guī)模最大的單晶硅產(chǎn)品制造商。2000-2005年,初創(chuàng)期公司以半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)發(fā)、制造、銷售為主要業(yè)務(wù);2006-2011年,公司為硅片技術(shù)突破期,2006年公司成立寧夏硅材料子公司,轉(zhuǎn)型光伏單晶硅片業(yè)務(wù);2012年成功在上交所上市,經(jīng)過(guò)近20年的發(fā)展,業(yè)務(wù)已覆蓋光伏全產(chǎn)業(yè)鏈,業(yè)務(wù)涵蓋單晶硅棒、硅片、電池和組件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,以及光伏電站的投資開(kāi)發(fā)、建設(shè)和運(yùn)營(yíng)服務(wù)。

公司目前擁有全球最大的單晶硅片生產(chǎn)能力,全球單晶硅片出貨量第一,2019年底將達(dá)到45GW。并在全球范圍內(nèi)建立完善的銷售渠道和快速服務(wù)響應(yīng)能力,致力于向全球光伏企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)單晶硅產(chǎn)品和配套服務(wù)。截止2019年上半年,兩大核心業(yè)務(wù)單晶硅片和單晶組件的銷售額合計(jì)占公司總銷售額的96%。

值得注意的是,隆基之所以能成為全球單晶硅龍頭,離不開(kāi)隆基股份連續(xù)高額投入研發(fā)。我國(guó)早期硅片的制造設(shè)備均需要進(jìn)口,為降低成本,隆基股份與大連連城合作,共同研制了單晶硅棒的拉晶爐,降低了生產(chǎn)中的設(shè)備投入。

通過(guò)RCz和金剛線技術(shù)的優(yōu)勢(shì),隆基股份在單晶硅片行業(yè)毛利率大幅領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。隆基股份堅(jiān)持研發(fā)投入,生產(chǎn)技術(shù)始終處于行業(yè)頂尖水平。2018年公司研發(fā)支出12.31億元,占營(yíng)業(yè)總收入的5.6%,同比增長(zhǎng)11%。

由于光伏市場(chǎng)需求旺盛,國(guó)內(nèi)外硅片產(chǎn)能利用率維持在高位,市場(chǎng)供應(yīng)偏緊。隆基股份適時(shí)把握機(jī)會(huì),利用自身成本優(yōu)勢(shì),規(guī)模迅速增大,營(yíng)業(yè)收入高速增長(zhǎng)。2013年至2018年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率為57.34%;歸母凈利潤(rùn)年均復(fù)合增長(zhǎng)率為104.80%。隨著產(chǎn)能規(guī)模和出口規(guī)模的擴(kuò)張,公司2019年前三季度營(yíng)業(yè)收入為226.93億元,同比增長(zhǎng)54.68%,主要系組件、硅片銷售增加;凈利為34.84億元,同比增長(zhǎng)106.03%。

“ODM龍頭”聞泰科技

聞泰科技成立于2006年,自2015年起,聞泰科技借殼中茵股份,先后通過(guò)定增、置產(chǎn)置換等方式,逐步完成上市過(guò)程,2017年7月公司名稱由“中茵股份有限公司”變更為“聞泰科技股份有限公司”。

聞泰科技主要從事移動(dòng)終端、智能硬件等產(chǎn)品研發(fā)和制造業(yè)務(wù)。2007年公司成為中國(guó)出貨量最大的IDH企業(yè),之后開(kāi)始轉(zhuǎn)型ODM,2015年成為全球出貨量最大的ODM企業(yè)。消費(fèi)者耳熟能詳?shù)亩鄠€(gè)配備高通驍龍系列芯片的智能手機(jī),都是由聞泰科技ODM。憑借與高通的深度合作,聞泰也從手機(jī)市場(chǎng)切入VR、AR、智能音響、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng),并且在5G時(shí)代全面開(kāi)發(fā)AIoT等變革性技術(shù)。

公司目前的收入主要來(lái)自于ODM服務(wù),從收入結(jié)構(gòu)來(lái)看,通信類收入占據(jù)絕大部分,2016年到2018年的收入分別為126.52億元、160.20億元、166.19億元,占總營(yíng)收比例分別為94.3%、94.7%、95.9%,房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)和其他業(yè)務(wù)只占據(jù)極小部分,其中通信類業(yè)務(wù)中又以手機(jī)類的ODM服務(wù)為主導(dǎo),其他類別占比很小。從公司毛利結(jié)構(gòu)來(lái)看,通訊類產(chǎn)品毛利占比也是最高的,2016-2018年毛利分比為8.31億元、12.22億元、12.56億元,占總毛利比例分比為77.2%、80.5%、79.9%。

2018年,聞泰科技不滿足于僅做ODM行業(yè)的龍頭,繼續(xù)進(jìn)行轉(zhuǎn)型。收購(gòu)安世半導(dǎo)體成為聞泰科技轉(zhuǎn)型的重要一步。

安世半導(dǎo)體是分立器件、邏輯器件及MOSFET器件的領(lǐng)導(dǎo)者,其前身為恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)部門。安世半導(dǎo)體的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車電子、工業(yè)控制、電信通訊、消費(fèi)電子等。安世半導(dǎo)體有1萬(wàn)多種熱銷產(chǎn)品,2萬(wàn)多個(gè)客戶,包括汽車、通信、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域耳熟能詳?shù)膰?guó)際知名企業(yè),發(fā)展前景巨大。

安世集團(tuán)三大業(yè)務(wù)均位于全球領(lǐng)先地位,根據(jù)IHSMarkit2017年行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),其分立器件主要產(chǎn)品全球排名第一,邏輯器件主要產(chǎn)品全球排名第二,小信號(hào)MOSFET器件全球排名第三,功率MOSFET器件全球排名第二。

隨著5G商用時(shí)代的到來(lái),物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)制造等多方面的變革已躍然紙上,而這一變革的核心技術(shù)來(lái)自于半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘高,聞泰科技成功收購(gòu)安世集團(tuán)轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體對(duì)其未來(lái)的發(fā)展具有重大意義。

“化合物半導(dǎo)體巨頭”三安光電

三安光電成立于2000年11月,于2008年7月在上交所上市,截止2月14日市值達(dá)989億元。公司主要從事化合物半導(dǎo)體材料的研發(fā)與應(yīng)用,著重于砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體新材料所涉及到外延、芯片為核心主業(yè)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于照明、顯示、背光、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、微波射頻、激光通訊、功率器件、光通訊、感應(yīng)傳感等領(lǐng)域。

目前全球化合物半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)主要被歐美傳統(tǒng)大廠占據(jù),國(guó)內(nèi)廠商在穩(wěn)定供貨等多方面存在一定程度的短板。而三安光電的競(jìng)爭(zhēng)力主要表現(xiàn)在四個(gè)方面。

研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì):在全球多國(guó)相繼成立研發(fā)中心,擁有化合物半導(dǎo)體技術(shù)頂尖人才組成的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì),掌握的產(chǎn)品核心技術(shù)達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品的技術(shù)水平,研發(fā)能力已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

專利及專有技術(shù)優(yōu)勢(shì):公司研發(fā)中心分布在全球各地,研發(fā)平臺(tái)分為短、中、長(zhǎng)期策略,產(chǎn)品類別應(yīng)用于各領(lǐng)域較廣,研發(fā)能力已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

規(guī)模優(yōu)勢(shì):公司是國(guó)家科技部及信息產(chǎn)業(yè)部認(rèn)定的"半導(dǎo)體照明工程龍頭企業(yè)"。公司現(xiàn)擁有 MOCVD設(shè)備產(chǎn)能規(guī)模居國(guó)內(nèi)首位,圍繞的外延芯片產(chǎn)業(yè)鏈和輔助系統(tǒng)配套比較齊全,規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯。

產(chǎn)品和營(yíng)銷渠道優(yōu)勢(shì):公司建立了完善的營(yíng)銷體系,營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)布局合理,遍布全球各個(gè)主要區(qū)域,售后服務(wù)周到、快捷,客戶技術(shù)支持有保障。

另外,三安光電全資子公司廈門市三安集成電路主要提供化合物半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù),工藝能力涵蓋微波射頻、電力電子、光通訊和濾波器四大產(chǎn)品領(lǐng)域,主要應(yīng)用于5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車、智能移動(dòng)終端、通訊基站、導(dǎo)航等領(lǐng)域。

在產(chǎn)業(yè)鏈中,三安光電針對(duì)市場(chǎng)的特點(diǎn),生產(chǎn)不同領(lǐng)域和不同波段的LED芯片,產(chǎn)品品種齊全,覆蓋應(yīng)用領(lǐng)域廣,為下游客戶提供更多選擇和更高性價(jià)比的產(chǎn)品,能滿足不同層次客戶需求。

除了擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì),銷售也是三安光電的強(qiáng)項(xiàng)。在三安光電,銷售是公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的中心環(huán)節(jié),采購(gòu)、生產(chǎn)圍繞銷售展開(kāi)工作。三安光電采購(gòu)主要采取“直接采購(gòu)+代理采購(gòu)”的模式,大部分原材料采取自行采購(gòu)的方式,與供應(yīng)商直接簽訂采購(gòu)合同及下達(dá)訂單。而生產(chǎn)模式則主要以“訂單” + “市場(chǎng)預(yù)測(cè)”為基礎(chǔ),結(jié)合庫(kù)存計(jì)劃組織生產(chǎn)。銷售模式主要采用直銷模式,設(shè)立營(yíng)運(yùn)中心,營(yíng)運(yùn)中心包含了國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)部、國(guó)際業(yè)務(wù)下屬部門,直接與最終使用客戶溝通來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的銷售。

“內(nèi)存接口芯片巨頭”瀾起科技

瀾起科技成立于2004年,并于2019年登錄科創(chuàng)板,成為首批登錄科創(chuàng)板的企業(yè)之一,目前市值達(dá)到1233億元。公司的主要業(yè)務(wù)是為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案,主要產(chǎn)品包括服務(wù)器內(nèi)存接口芯片、津逮? 服務(wù)器CPU以及混合安全內(nèi)存模組。內(nèi)存接口芯片下游為DRAM市場(chǎng),客戶涵蓋三星電子、海力士等國(guó)際主要內(nèi)存廠。

剝離消費(fèi)電子芯片業(yè)務(wù)后,公司聚焦于服務(wù)器芯片市場(chǎng)。目前,公司的內(nèi)存接口芯片受到了市場(chǎng)及行業(yè)的廣泛認(rèn)可,現(xiàn)已成為全球可提供從DDR2 到DDR4 內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應(yīng)商之一。公司發(fā)明的DDR4 全緩沖“1+9”架構(gòu)被采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),相關(guān)產(chǎn)品已成功進(jìn)入國(guó)際主流內(nèi)存、服務(wù)器和云計(jì)算領(lǐng)域,占據(jù)全球市場(chǎng)的主要份額。

另外,瀾起科技預(yù)測(cè)DDR5第一子代預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)間為2021-2022年。公司目前正積極參與DDR5內(nèi)存接口JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的制定,保持公司在DDR5內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。

隨著服務(wù)器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理的負(fù)載能力不斷提升,也推動(dòng)內(nèi)存條配置數(shù)量的增長(zhǎng),數(shù)據(jù)量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)及邊緣計(jì)算需求的增加拉動(dòng)服務(wù)器需求的增長(zhǎng),因此從量的角度看,內(nèi)存接口芯片量?jī)r(jià)增長(zhǎng)趨勢(shì)將得以延續(xù)。

與此同時(shí),公司目前正在進(jìn)行PCIe RETIMER的研發(fā),PCIe產(chǎn)品線的拓展將為公司帶來(lái)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。津逮? 服務(wù)器平臺(tái)主要面向?qū)?shù)據(jù)安全有較高要求的云計(jì)算市場(chǎng),能夠提供芯片級(jí)動(dòng)態(tài)安全監(jiān)控功能。2018年底,公司推出第一代津逮?服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品,現(xiàn)已具備批量供貨能力,未來(lái)具有較大的成長(zhǎng)潛力。

公司的經(jīng)營(yíng)模式為Fabless模式,即公司專注于從事產(chǎn)業(yè)鏈中的集成電路設(shè)計(jì)和營(yíng)銷環(huán)節(jié),其余環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝和測(cè)試企業(yè)代工完成,由公司取得測(cè)試后芯片成品銷售給客戶。正因經(jīng)營(yíng)模式不同,自2018年以來(lái),公司毛利率、凈利率水平持續(xù)提升,盈利能力遠(yuǎn)高于國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)。

“刻蝕設(shè)備龍頭”中微公司

中微公司成立于2001年6月,2019年6月登陸科創(chuàng)板,截止2月14日市值達(dá)1097億元。主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,通過(guò)向下游集成電路、LED 芯片、先進(jìn)封裝、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造公司銷售刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備、提供配件或服務(wù)實(shí)現(xiàn)收入和利潤(rùn)。

具體來(lái)講,公司產(chǎn)品主要有CCP 刻蝕設(shè)備、ICP 刻蝕設(shè)備、MOCVD 設(shè)備。目前,其產(chǎn)品已廣泛覆蓋家電、無(wú)刷電機(jī)、無(wú)線互聯(lián)、新能源、智能安防、工業(yè)控制、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。截至2019年12月,中微股份芯片累計(jì)出貨量已超過(guò)60億顆。

近年來(lái),中微公司一直保持著高水平的研發(fā)投入。2019年研發(fā)投入達(dá)到1.94億元,占營(yíng)業(yè)收入的比重為24%。

在研發(fā)方面,中微公司主要采取自主研發(fā)的模式。根據(jù)公司產(chǎn)品成熟度,公司的研發(fā)流程主要包括概念與可行性階段、Alpha階段、Beta階段、量產(chǎn)階段。與此同時(shí),公司按照刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備等不同研發(fā)對(duì)象和項(xiàng)目產(chǎn)品,組成了相對(duì)獨(dú)立的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

與此同時(shí),突出的創(chuàng)始人及技術(shù)團(tuán)隊(duì)也備受外界關(guān)注,中微公司的創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)及總經(jīng)理尹志堯博士在半導(dǎo)體芯片和設(shè)備產(chǎn)業(yè)有 35 年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),是國(guó)際等離子體刻蝕技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化的重要推動(dòng)者之一。中微公司的其他聯(lián)合創(chuàng)始人,很多在國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)耕耘數(shù)十年。

為保證公司的售后服務(wù)水平,公司成立了全球業(yè)務(wù)部統(tǒng)籌公司銷售業(yè)務(wù),組建了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的售后服務(wù)團(tuán)隊(duì),保證7×24小時(shí)響應(yīng)客戶的需求。公司還建立了全球化的采購(gòu)體系,與全球超過(guò)450家供應(yīng)商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

在應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)方面,公司的半導(dǎo)體設(shè)備覆蓋集成電路、MEMS、LED等不同的下游半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng),具有不完全相同的周期性,多產(chǎn)品覆蓋能夠平抑下游投資波動(dòng)過(guò)大對(duì)公司業(yè)績(jī)帶來(lái)的影響。

“顯示面板巨頭”京東方

京東方成立于1993年4月,京東方A于2001年在深交所上市。是一家為信息交互和人類健康提供智慧端口產(chǎn)品和專業(yè)服務(wù)的物聯(lián)網(wǎng)公司,目前市值達(dá)到1629億元。

2019年,京東方繼續(xù)堅(jiān)持物聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略,七個(gè)事業(yè)群不斷強(qiáng)化轉(zhuǎn)型發(fā)展能力建設(shè),挖掘物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景需求,打造專業(yè)細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),協(xié)同B2B全球行銷平臺(tái)、B2C OMO行銷平臺(tái)、品牌與全球市場(chǎng)推廣中心、信息技術(shù)研究 開(kāi)發(fā)中心等專業(yè)組織,不斷強(qiáng)化營(yíng)銷、技術(shù)和系統(tǒng)能力,深入推進(jìn)端口器件(D)、智慧物聯(lián)(S)、智慧醫(yī)工(H)三大事業(yè)板塊快速發(fā)展。

具體來(lái)講三大事業(yè)板塊:端口器件事業(yè)板塊包括顯示與傳感器件、傳感器及解決方案兩大事業(yè)群。智慧物聯(lián)事業(yè)板塊包括智造服務(wù)、IoT解決方案和數(shù)字藝術(shù)三大事業(yè)群。智慧醫(yī)工事業(yè)板塊包括移動(dòng)健康、健康服務(wù)兩大事業(yè)群。

端口器件板塊,其顯示與傳感器件事業(yè)群新產(chǎn)線建設(shè)順利推進(jìn),柔性O(shè)LED事業(yè)實(shí)現(xiàn)突破,成都第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線上半年出貨數(shù)量較去年增加超300%,良率水平創(chuàng)新高。

智慧物聯(lián):智造服務(wù)事業(yè)群智能工廠1升級(jí)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)設(shè)備搬入,將按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。

智慧醫(yī)工:移動(dòng)健康事業(yè)群實(shí)現(xiàn)智能手表、體脂秤、血壓計(jì)等15款周邊產(chǎn)品上市銷售;APP上半年注冊(cè)用戶環(huán)比增長(zhǎng)超220%。

而其創(chuàng)新轉(zhuǎn)型帶來(lái)的成績(jī)單也相對(duì)亮眼。根據(jù)IHS Markit數(shù)據(jù)顯示,其顯示器件整體出貨量繼續(xù)保持全球第一,出貨面積同比增長(zhǎng)23%。持續(xù)鞏固五大主流產(chǎn)品的市場(chǎng)領(lǐng)先地位,MBL LCD智能機(jī)、TPC、NB、MNT、TV繼續(xù)穩(wěn)居全球第一。創(chuàng)新應(yīng)用出貨量同比增長(zhǎng)21%,出貨面積同比增長(zhǎng)49%。

多款產(chǎn)品與技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目取得成果。6.4英寸盲孔項(xiàng)目成功導(dǎo)入量產(chǎn);11英寸TDDI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)完成;成功推出23.8英寸防窺產(chǎn)品;上半年新增專利申請(qǐng)4872件,其中海外專利超35%,柔性O(shè)LED、傳感、人工智能、大數(shù)據(jù)等重要領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)超過(guò)2500件;新增專利授權(quán)2953件,其中美國(guó)授權(quán)超過(guò)1200件。

合肥第10.5代TFT-LCD生產(chǎn)線達(dá)成滿產(chǎn)目標(biāo);重慶第8.5代TFT-LCD生產(chǎn)線MBL綜合可出貨率超94%;福州第8.5代TFT-LCD生產(chǎn)線單月產(chǎn)能達(dá)165Ksh,刷新公司8.5代線單月產(chǎn)能最高記錄,良率穩(wěn)定在97%以上。

“存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)龍頭”兆易創(chuàng)新

兆易創(chuàng)新2016年8月于上交所上市,目前市值約1000億元。其主要業(yè)務(wù)為閃存芯片及其衍生產(chǎn)品、微控制器產(chǎn)品和傳感器模塊的研發(fā)、技術(shù)支持和銷售。

目前,公司在部分細(xì)分領(lǐng)域國(guó)際領(lǐng)先,在NOR Flash市場(chǎng),其全球銷售額排名為第五,市場(chǎng)占有率為10.9%。

公司NOR Flash業(yè)務(wù)提供了從512Kb至512Mb1的系列產(chǎn)品,涵蓋了NOR Flash市場(chǎng)的大部分容量類型,電壓涵蓋1.8V、2.5V、3.3V以及寬電壓產(chǎn)品,針對(duì)不同應(yīng)用市場(chǎng)需求分別提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多個(gè)系列,產(chǎn)品采用領(lǐng)先的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)和優(yōu)化的設(shè)計(jì),性能、成本、可靠性等在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域都具有顯著優(yōu)勢(shì)。

在MCU領(lǐng)域,兆易創(chuàng)新累計(jì)出貨數(shù)量已超過(guò)3億顆,在中國(guó)市場(chǎng),兆易創(chuàng)新MCU銷售額排名第三,僅次于意法半導(dǎo)體和恩智浦。目前已擁有330余個(gè)產(chǎn)品型號(hào)、23個(gè)產(chǎn)品系列及11種不同封裝類型。兆易創(chuàng)新的客戶涵蓋蘋果、華為、OPPO等全球一線品牌客戶。

近年來(lái),兆易創(chuàng)新加大創(chuàng)新方面的投入與布局,主要體現(xiàn)在以下三個(gè)方面:

持續(xù)加大研發(fā)投入,提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力:2019年上半年,公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)到1.4億元,相比去年同期增長(zhǎng)74.42%。公司在推出具備技術(shù)、成本優(yōu)勢(shì)的全系列產(chǎn)品的同時(shí),積累了大量的知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利。截至2019年上半年,在涵蓋NOR Flash、 NAND Flash、MCU、指紋識(shí)別等芯片關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域,公司已積累1105項(xiàng)國(guó)內(nèi)外有效的專利申請(qǐng),其中僅2019年上半年就已提交新申請(qǐng)專利129項(xiàng),新獲得67項(xiàng)國(guó)內(nèi)專利、7項(xiàng)美國(guó)專利。

推進(jìn)產(chǎn)業(yè)整合,拓展戰(zhàn)略布局:2019年5月31日,思立微權(quán)過(guò)戶手續(xù)及相關(guān)工商變更登記完成,標(biāo)志著兆易收購(gòu)思立微100%股權(quán)的重大資產(chǎn)重組項(xiàng)目正式完成。公司繼續(xù)推動(dòng)兆易 與思立微資產(chǎn)和業(yè)務(wù)的整合、以及企業(yè)文化的融合。

加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)上下游合作,優(yōu)化供應(yīng)鏈管理:2019年公司供應(yīng)鏈進(jìn)一步優(yōu)化結(jié)構(gòu),加深與中芯國(guó)際、上海華力微電子、聯(lián)華電子等國(guó)際一 流大廠的合作范圍與合作深度,同時(shí)積極開(kāi)拓與臺(tái)積電的戰(zhàn)略合作