高通笑了 蘋果自研5G芯片受挫 未來四年只能靠買
蘋果跟高通和解之后,其iPhone終于能突破枷鎖用性能更為先進的5G芯片,不過這期間蘋果自研5G芯片也并未松懈。但是最新消息顯示,蘋果要用上自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片還需要等很長時間。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202002/410002.htm蘋果自研5G芯片受挫 未來四年只能靠買
援引一份美國國際貿(mào)易委員會(ITC)公布文件顯示,蘋果和高通和解后,蘋果至少要在未來四年購買高通的5G基帶。其中,2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶,2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用7X65或者X70。
由于文檔中涉及了一些價格和硬件技術(shù)規(guī)格等細節(jié)信息,因此在公示的文檔中對這一部分進行了遮擋保密操作。
根據(jù)早前消息,蘋果跟高通和解一個多月后,英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)就以10美元的價格出售給了蘋果。該項交易還包括英特爾擁有的17000多項無線技術(shù)專利,涵蓋蜂窩標準協(xié)議、調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)以及調(diào)制解調(diào)器操作。
由此蘋果自研5G芯片正式拉開序幕。另外還有消息稱,雖然蘋果會采購高通5G芯片,但蘋果對高通公司提供的QTM 525 5G毫米波天線模塊設(shè)計并不滿意,原因是缺乏時尚美。由此蘋果會獨立研發(fā)新iPhone的天線模塊。
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