英特爾為5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)布無(wú)可比擬的產(chǎn)品組合

近日，釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)型。作為全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商，英特爾正在驅(qū)動(dòng)和引領(lǐng)這一轉(zhuǎn)型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產(chǎn)品，其中包括全新英特爾?凌動(dòng)?P5900，這是一款面向無(wú)線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC)，也是5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵早期部署目標(biāo)。

英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤（Navin Shenoy）表示，“隨著產(chǎn)業(yè)邁向5G，我們始終將網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最大的機(jī)遇。到2023年，整個(gè)芯片市場(chǎng)中網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到250億美元。在核心、邊緣和接入網(wǎng)，英特爾能夠?yàn)榭蛻籼峁┰O(shè)計(jì)、交付和部署5G解決方案的最快速有效途徑。我們有能力在不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)中進(jìn)一步擴(kuò)大行業(yè)領(lǐng)先的芯片優(yōu)勢(shì)?！? 

適用于5G基礎(chǔ)設(shè)施的無(wú)可比擬的芯片產(chǎn)品組合

隨著5G的發(fā)展，客戶亟需更高的性能與靈活性以提供低時(shí)延服務(wù)。因此，英特爾今日宣布推出多項(xiàng)創(chuàng)新，包含：

· 發(fā)布首款面向無(wú)線基站的、基于英特爾架構(gòu)的10納米片上系統(tǒng)（SoC）英特爾凌動(dòng)P5900平臺(tái)：隨著英特爾凌動(dòng)P5900的推出，英特爾將架構(gòu)從核心拓展到接入網(wǎng)，并一直延伸到網(wǎng)絡(luò)的最邊緣。英特爾預(yù)計(jì)將在2021年成為基站市場(chǎng)的領(lǐng)先芯片提供商，這比早先的預(yù)測(cè)提前了一年。作為一款高度集成的10納米SoC，英特爾凌動(dòng)P5900的設(shè)計(jì)基于5G網(wǎng)絡(luò)所迫切需要的高帶寬與低時(shí)延，提供了可滿足當(dāng)前乃至未來(lái)5G基站需求的功能。該產(chǎn)品擴(kuò)展了英特爾針對(duì)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的豐富芯片產(chǎn)品組合，同時(shí)為網(wǎng)絡(luò)基站市場(chǎng)引入英特爾芯片技術(shù)，并使之成為這一市場(chǎng)的基石。預(yù)計(jì)，到2024年，全球?qū)⒔ǔ?00萬(wàn)座5G基站。英特爾正在和業(yè)界領(lǐng)先設(shè)備廠商合作，讓我們的這一產(chǎn)品成為他們未來(lái)卓越解決方案的一部分。

· 全新第二代英特爾^?至強(qiáng)^?可擴(kuò)展處理器：英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器作為數(shù)據(jù)平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施的基石，銷量已超過(guò)三千萬(wàn)，引領(lǐng)著網(wǎng)絡(luò)的轉(zhuǎn)型。今年，全球核心網(wǎng)絡(luò)部署的虛擬化已達(dá)到了50%，在5G的助推之下，預(yù)計(jì)這一比例將在2024年增長(zhǎng)至80%^I。今天發(fā)布的全新第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器較上一代英特爾?至強(qiáng)?金牌處理器產(chǎn)品性能平均提高了36%，每美元性能平均提升了42%^II。并在云、網(wǎng)絡(luò)和邊緣方面都為客戶提供了更高的價(jià)值。此外，英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器還通過(guò)硬件增強(qiáng)安全性能以及內(nèi)置加密加速器，幫助保護(hù)數(shù)據(jù)及平臺(tái)的完整性。與此同時(shí)，英特爾推出了18款升級(jí)精選解決方案，可在多個(gè)客戶優(yōu)先工作負(fù)載中支持這些新型處理器。

· 推出Diamond Mesa，英特爾首款面向5G網(wǎng)絡(luò)加速的新一代結(jié)構(gòu)化ASIC 芯片：Diamond Mesa（代號(hào)）補(bǔ)足了英特爾無(wú)可比擬的處理器與FPGA組合，為5G網(wǎng)絡(luò)提供所需的高性能和低時(shí)延。Diamond Mesa等結(jié)構(gòu)化ASIC為無(wú)需FPGA全面可編程性的工作負(fù)載提供了最小風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)化路徑，其效能達(dá)到前一代產(chǎn)品的兩倍，從而使英特爾成為唯一一家能夠?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供全芯片平臺(tái)基礎(chǔ)的提供商。Diamond Mesa現(xiàn)已向早期客戶提供。

· 推出英特爾^?以太網(wǎng)700系列網(wǎng)絡(luò)適配器，首款具有硬件增強(qiáng)精確時(shí)間協(xié)議的5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化以太網(wǎng)NIC：以太網(wǎng)700系列（代號(hào)為“Edgewater Channel”）是英特爾第一款具有硬件增強(qiáng)精確時(shí)間協(xié)議(PTP)的5G優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)適配器，可提供基于GPS的跨網(wǎng)絡(luò)服務(wù)同步功能?，F(xiàn)有的以太網(wǎng)技術(shù)，尤其是在邊緣服務(wù)器中，無(wú)法滿足5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)施的時(shí)延要求。然而，以極具成本效益的價(jià)格在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)中保持精確的時(shí)間同步，是幫助解決應(yīng)用程序時(shí)延的一種有效路徑。以太網(wǎng)700系列適配器通過(guò)硬軟件結(jié)合的增強(qiáng)功能，提高了5G網(wǎng)絡(luò)所需的計(jì)時(shí)精度。Edgewater Channel現(xiàn)在正處于樣品階段，并將于2020年第2季度投產(chǎn)。

新增軟件投資

英特爾擴(kuò)展了其行業(yè)領(lǐng)先的邊緣計(jì)算軟件工具包，在開(kāi)放網(wǎng)絡(luò)邊緣服務(wù)軟件（OpenNESS）工具包中集成了新功能，以協(xié)助客戶和合作伙伴加快創(chuàng)新產(chǎn)品的上市時(shí)間。OpenNESS現(xiàn)在支持獨(dú)立的5GNR和增強(qiáng)平臺(tái)感知(EPA)部署，幫助客戶靈活地部署所選擇的云原生邊緣微服務(wù)。英特爾正在提供定制化的OpenNESS體驗(yàn)套件，以加速定制化5G部署。OpenNESS補(bǔ)足了英特爾開(kāi)放視覺(jué)推理及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化（OpenVINO?）以及開(kāi)放視覺(jué)云（Open Visual Cloud）在邊緣計(jì)算研發(fā)上的需求。

無(wú)可比擬的生態(tài)協(xié)作

技術(shù)創(chuàng)新需要產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新者之間的深度協(xié)作，也得益于合作各方的貢獻(xiàn)。英特爾長(zhǎng)期以來(lái)一直引領(lǐng)技術(shù)變革，在加速客戶與合作伙伴之間的協(xié)作層面具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。英特爾宣布與多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)展開(kāi)戰(zhàn)略合作，包括Altiostar、戴爾、德國(guó)電信、慧與（HPE）、聯(lián)想、云達(dá)、樂(lè)天、威睿（VMware）以及中興等，以提升網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的能力，并加速推進(jìn)市場(chǎng)中的邊緣解決方案。

51年來(lái)，英特爾一直處于技術(shù)創(chuàng)新的前沿。通過(guò)為5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供更為廣泛的芯片產(chǎn)品組合，英特爾將繼續(xù)為其客戶以及合作伙伴創(chuàng)造一個(gè)充滿機(jī)遇的世界。

如需了解與這些發(fā)布相關(guān)的詳細(xì)信息（包括視頻資料），請(qǐng)前往英特爾新聞發(fā)布室5G 網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合發(fā)布專題頁(yè)。

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^I. 數(shù)據(jù)來(lái)源：Dell’Oro移動(dòng)核心網(wǎng)五年期預(yù)測(cè)報(bào)告，Dell’Oro Group，2020年1月

^II. 整數(shù)吞吐量、浮點(diǎn)吞吐量、Stream Triad和Linpack的幾何平均值，對(duì)比了10個(gè)新的雙路第二代金牌處理器和第一代。第二代金牌R處理器：1節(jié)點(diǎn)，英特爾參考平臺(tái)上的2個(gè)第二代英特爾至強(qiáng)金牌CPU，384 GB（12個(gè)插槽 / 32 GB / 2933）總內(nèi)存，ucode 0x500002c，啟用超線程（Stream, Linpack除外），啟用睿頻，Ubuntu19.10, 5.3.0-24-generic，6258R/$3950: int=323, fp=262, stream=224, Linpack=3305, 6248R/$2700: int=299, fp=248, stream=224, Linpack=3010，6246R/$3286: int=238, fp=217, stream=225, Linpack=2394, 6242R/$2529: int=265, fp=231, stream=227, Linpack=2698，6240R/$2200: int=268, fp=228, stream=223, Linpack=2438, 6238R/$2612: int=287, fp=240, stream=222, Linpack=2545，6230R/$1894: int=266, fp=227, stream=222, Linpack=2219, 6226R/$1300: int=208, fp=192, stream=200, Linpack=2073，5220R/$1555: int=257, fp=220, stream=210, Linpack=1610, 5218R/$1273: int=210, fp=188, stream=199, Linpack=1290，英特爾于2019年12月25日進(jìn)行測(cè)試。第一代金牌處理器：1節(jié)點(diǎn)，英特爾參考平臺(tái)上的2個(gè)英特爾至強(qiáng)金牌CPU，384 GB（12個(gè)插槽 / 32 GB / 2933）總內(nèi)存，ucode 0x2000065，啟用超線程（Stream, Linpack除外），啟用睿頻，Ubuntu19.10, 5.3.0-24-generic，6152/$3655: int=224, fp=198, stream=200, Linpack=19886148/$3072: int=225, fp=198, stream=197, Linpack=2162，6146/$3286: int=161, fp=175, stream=185, Linpack=1896, 6142/$2946: int=193, fp=176, stream=185, Linpack=1895，6140/$2445: int=202, fp=183, stream=188, Linpack=1877, 6138/$2612: int=189, fp=195, stream=189, Linpack=1976，6130/$1894: int=172, fp=165, stream=185, Linpack=1645, 6126/$1776: int=141, fp=157, stream=170, Linpack=1605，5120/$1555: int=133, fp=148, stream=159, Linpack=924, 5118/$1273: int=134, fp=132, stream=149, Linpack=818，英特爾于2020年2月18日進(jìn)行測(cè)試。