亨通光電推出400G DR4硅光模塊 推動(dòng)下一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)部光連接發(fā)展

今日,亨通洛克利科技有限公司發(fā)布面向下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、基于硅基光子集成技術(shù)的400G QSFP-DD DR4光模塊,并將于2020年3月10日-2020年3月12日的美國OFC展會(huì)上進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示,展位號(hào)#5121。這是亨通光電與英國Rockley成立合資公司布局硅光技術(shù)以來,發(fā)布的第一款400G硅光模塊。該DR4光模塊將用于下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中交換機(jī)和交換機(jī)之間的連接,是一種低成本、低功耗的光連接方案。

亨通洛克利400G QSFP-DD DR4模塊基于硅基光子集成技術(shù),采用了業(yè)界領(lǐng)先的7nm DSP芯片。模塊的部分核心芯片來自于英國Rockley,同時(shí)英國Rockley也將在OFC展會(huì)上進(jìn)行硅光發(fā)射及接收芯片級(jí)的現(xiàn)場(chǎng)演示。Rockley的硅基光子集成技術(shù)除了將光器件集成在硅基芯片上,極大地減少了光模塊的分離器件以外,還導(dǎo)入了容易與光纖進(jìn)行耦合的設(shè)計(jì),從而降低了光組件及光模塊的復(fù)雜性和工藝難度。同時(shí)亨通洛克利開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的光源、光纖陣列與硅光芯片的自動(dòng)化無源耦合方案,并利用成熟的COB封裝技術(shù),大幅簡(jiǎn)化光模塊的設(shè)計(jì)和制造,有利于規(guī)模化生產(chǎn)。

關(guān)于亨通洛克利科技有限公司

亨通洛克利科技有限公司是江蘇亨通光電股份有限公司(股票代碼600487)和英國Rockley Photonics lnc.共同出資成立的合資公司,是一家致力于研發(fā)和生產(chǎn)硅光芯片與光模塊的高科技公司。亨通洛克利定位于高端光模塊的設(shè)計(jì)與制造,同時(shí)也致力于硅光子芯片的設(shè)計(jì)及制造,力求實(shí)現(xiàn)從硅光芯片的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試到光模塊的設(shè)計(jì)、封裝、生產(chǎn)、測(cè)試整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條的垂直整合,提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力來服務(wù)于社會(huì)。