Microchip推出一系列用于快速原型設計的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案，為所有MCU和MPU提供云連接功能

由于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場的分散性，增加了項目的復雜性和成本，今天的開發(fā)人員在設計決策上面臨著前所未有的嚴峻挑戰(zhàn)，導致開發(fā)周期延長、安全威脅增加以及解決方案失效。為繼續(xù)執(zhí)行智能、互聯(lián)和安全系統(tǒng)的核心戰(zhàn)略，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布推出云診斷、交鑰匙全棧嵌入式開發(fā)解決方案。從用于傳感器和執(zhí)行器設備的最小PIC^?和AVR^?單片機（MCU），到用于邊緣計算的最復雜的32位單片機（MCU）和微處理器（MPU）網(wǎng)關解決方案，Microchip新推出的解決方案可以讓開發(fā)人員利用Wi-Fi、藍牙或窄帶5G技術，連接到任何主要核心網(wǎng)絡和主要云平臺，同時在Microchip 為CryptoAuthentication? 系列推出的Trust平臺的支持下，提供堅實的安全基礎。  

Microchip日益豐富的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案陣容現(xiàn)又增添6個新成員。其更容易獲取的核心、連接性、安全性、開發(fā)環(huán)境和調(diào)試功能將有助于降低項目成本和開發(fā)復雜性:

·   PIC-IoT WA和AVR-IoT WA開發(fā)板：兩款全新的PIC和AVR單片機開發(fā)板和一個配套的定制快速原型工具，是與AWS（Amazon Web Services）合作開發(fā)的，通過Wi-Fi連接到AWS IoT Core（AWS物聯(lián)網(wǎng)核心平臺）IoT傳感器節(jié)點。 

·   AWS IoT Greengrass網(wǎng)關解決方案：基于最新的無線系統(tǒng)模塊（SOM），ATSAMA5D27-WLSOM1集成了SAMA5D2 MPU、WILC3000 Wi-Fi和藍牙組合模塊，模塊完全由MCP16502高性能電源管理IC（PMIC）供電。 

·   SAM-IoT WG：連接谷歌云物聯(lián)網(wǎng)核心平臺（Google Cloud IoT Core）與廣受客戶青睞的Microchip 32位SAM-D21 ARM^? Cortex^? M0+系列單片機。 

·   基于Azure IoT SAM MCU的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺：集成了Azure IoT設備SDK、Azure IoT服務與Microchip的MPLAB? X開發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)。

·   PIC-BLE和AVR-BLE開發(fā)板：兩款全新的PIC和AVR 單片機開發(fā)板，用于傳感器節(jié)點設備，可通過具有低能耗藍牙（BLE）特性的網(wǎng)關連接到云以及工業(yè)、消費和安全應用的移動設備。

·   LTE-M/NB-IoT 開發(fā)工具包：采用Sequans公司基于Monarch芯片的模塊，利用最新低功耗5G蜂窩技術，實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點覆蓋。

Microchip 8位單片機事業(yè)部助理營銷副總裁Greg Robinson表示：“在現(xiàn)有豐富的工具和解決方案基礎上，Microchip公司正在幫助整個嵌入式控制設備和架構(gòu)行業(yè)快速、輕松地開發(fā)安全的物聯(lián)網(wǎng)應用。 我們與Sequans達成最新合作伙伴關系，利用其5G技術。同時，我們與微軟Azure的合作，加強了我們開發(fā)創(chuàng)新解決方案的能力?！?nbsp;

微軟Azure IoT公司副總裁Sam George表示：“我們很高興Microchip將基于Azure IoT SAM MCU的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺列入其物聯(lián)網(wǎng)解決方案陣容。借助Azure物聯(lián)網(wǎng)服務和Microchip的MPLAB X開發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)，客戶可以輕松構(gòu)建安全的物聯(lián)網(wǎng)設備和解決方案，無縫連接到Microsoft Azure云平臺?！?/p>

每個解決方案在保證嵌入式系統(tǒng)安全性的基礎上，著眼于智能工業(yè)、醫(yī)療、消費、農(nóng)業(yè)和零售應用的方便使用和快速開發(fā)。豐富多樣的連接技術，加上單片機和微處理器的廣泛性能和外設功能，使得這些解決方案適用于多種市場。

開發(fā)工具

Microchip新推出的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，建立在公司旗下以MPLAB X集成開發(fā)環(huán)境（IDE）為中心的龐大開發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)之上。MPLAB X 代碼配置器（MCC）等代碼生成器可為最小的PIC和AVR單片機快速地自動創(chuàng)建和定制應用代碼，Harmony軟件庫支持所有32位單片機和微處理器解決方案。

PKOB Nano提供板載和在線編程及調(diào)試功能，僅需一根USB線即可實現(xiàn)供電、調(diào)試和通信。較大的解決方案則由通用編程器和調(diào)試器提供支持，如MPLAB PICkit? 4和MPLAB ICD 4。 ATSAMA5D27-WLSOM1自帶一套免費Linux發(fā)行版，通過將Microchip補丁打入Linux內(nèi)核，客戶可以得到開源社區(qū)的全面支持，有利于開發(fā)高質(zhì)量的解決方案。

供貨與定價

Microchip新推出的系列小型傳感器節(jié)點開發(fā)工具包、物聯(lián)網(wǎng)工具和解決方案每套起售價為29美元。訂購部件編號包括:

·   PIC-IoT WA開發(fā)板，用于Wi-Fi連接AWS IoT Core（AWS物聯(lián)網(wǎng)核心平臺）： EV54Y39A

·   AVR-IoT WA開發(fā)板，用于Wi-Fi連接AWS IoT Core（AWS物聯(lián)網(wǎng)核心平臺）:EV15R70A

·   基于SAMA5D27和WILC3000 的無線SOM，支持AWS IoT Greengrass: ATSAMA5D27-WLSOM1

·   SAM-IoT WG：將于2020年第二季度上市 

·   Azure IoT SAM 單片機（MCU）：將于2020年第二季度上市

·   PIC-BLE開發(fā)板，用于低能耗藍牙（BLE）連接：DT100112

·   AVR-BLE開發(fā)板，用于低能耗藍牙（BLE）連接：DT100111

·   LTE-M/NB-IoT開發(fā)工具包：將于2020年第三季度上市

如需了解更多信息，請聯(lián)系Microchip銷售代表、全球授權(quán)分銷商或訪問Microchip網(wǎng)站。如需購買上述產(chǎn)品，請點擊“立即訂購”或聯(lián)系Microchip授權(quán)分銷商。

Microchip Technology Inc. 簡介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互聯(lián)和安全的嵌入式控制解決方案的領先供應商。 其易于使用的開發(fā)工具和豐富的產(chǎn)品組合讓客戶能夠創(chuàng)建最佳設計，從而在降低風險的同時減少系統(tǒng)總成本，縮短上市時間。Microchip的解決方案為工業(yè)、汽車、消費、航天和國防、通信以及計算市場中12萬多家客戶提供服務。Microchip總部位于美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術支持、可靠的產(chǎn)品交付和卓越的質(zhì)量。詳情請訪問公司網(wǎng)站www.microchip.com。

注：Microchip的名稱和徽標組合及Microchip徽標、PIC, AVR 和MPLAB均為Microchip Technology Incorporated在美國和其他國家或地區(qū)的注冊商標。CryptoAuthentication和 PICkit均為Microchip Technology Incorporated在美國和其他國家或地區(qū)的商標。在此提及的所有其他商標均為各持有公司所有。