新思科技發(fā)布業(yè)界首個AI自主芯片設計解決方案DSO.ai

新思科技近日推出業(yè)界首個用于芯片設計的自主人工智能應用程序——DSO.aiTM(Design Space Optimization AI)，這是電子設計技術上所取得的重大突破。DSO.aiTM解決方案的創(chuàng)新靈感來源于DeepMind的AlphaZero，使得AI在圍棋、象棋領域遠超人類。作為一款人工智能和推理引擎，DSO.ai能夠在芯片設計的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標。該解決方案大規(guī)模擴展了對芯片設計流程選項的探索，能夠自主執(zhí)行次要決策，幫助芯片設計團隊以專家級水平進行操作，并大幅提高整體生產力，從而在芯片設計領域掀起新一輪革命。

“隨著芯片技術不斷挑戰(zhàn)物理學的極限，用戶希望找到能推動創(chuàng)新產品的制造解決方案。在我們的設計環(huán)境中，新思科技DSO.ai能系統(tǒng)地找到最佳解決方案，從而在我們已經實現的性能、功耗與面積優(yōu)化成果上實現更進一步的突破。此外，原本需要多位設計專家耗時一個多月才可完成的設計，DSO.ai只要短短3天即可完成。這種AI驅動的設計方法將使三星的用戶能夠在芯片設計中充分利用我們先進技術的優(yōu)勢。” ——Jaehong Park 設計平臺開發(fā)部執(zhí)行副總裁

作為新思科技各部門通力合作的創(chuàng)新項目，DSO.ai是新思科技多年持續(xù)將AI應用于芯片設計技術的重要成果之一。

芯片設計：巨大的搜索空間

如今，AI可以通過自然語言與人類互動、識別銀行欺詐行為并保護計算機網絡、在城市街道上開車，還能玩象棋和圍棋之類的智力游戲。然而，芯片設計則是一個蘊藏更多潛在可優(yōu)化方案的巨大求解空間，其求解空間的規(guī)模是圍棋的數萬億倍。

在如此巨大的空間進行搜索是一項非常費力的工作，在現有經驗和系統(tǒng)知識的指導下仍需要數周的實驗時間。此外，芯片設計流程往往會消耗并生成數TB的高維數據，這些數據通常在眾多單獨優(yōu)化的孤島上進行區(qū)分和分段。為了創(chuàng)建最佳設計方案，開發(fā)者必須獲取大量的高速數據，并在分析不全面的情況下，即時做出極具挑戰(zhàn)的決策，這通常會導致決策疲勞和過度的設計約束。

而在當今競爭異常激烈的市場和嚴格的芯片制造要求下，合格方案和最佳方案之間的差異可能意味著數百MHz性能、數小時電池壽命以及數百萬美元設計成本的差距。

業(yè)界首個用于芯片設計的自主AI應用程序

DSO.ai解決方案通過實現廣泛設計空間的自主優(yōu)化，徹底革新了搜索最佳解決方案的過程。該引擎通過獲取由芯片設計工具生成的大數據流，并用其來探索搜索空間、觀察設計隨時間的演變情況，同時調整設計選擇、技術參數和工作流程，以指導探索過程向多維優(yōu)化的目標發(fā)展。DSO.ai采用新思科技研發(fā)團隊發(fā)明的尖端機器學習技術來執(zhí)行大規(guī)模搜索任務，自主運行成千上萬的探索矢量，并實時獲取千兆字節(jié)的高速設計分析數據。

同時，DSO.ai可以自主執(zhí)行如調整工具設置等次要決策，為開發(fā)者減負，并讓芯片設計團隊接近專家級水平進行操作。此外，整個設計團隊可以高效分享和運用相關知識。這樣級別的高生產效率，意味著開發(fā)者能處理更多項目，并專注于更具創(chuàng)造性、更有價值的任務。

芯片設計生產力實現飛躍

優(yōu)化的設計解決方案

通過大規(guī)模擴展設計工作流程，DSO.ai讓用戶能夠立即洞悉難以探索的設計、工藝和技術解決方案空間。借助可見性的增強，芯片設計團隊可以在預算和進度內，將更好性能和更高能效的差異化產品推向市場。這意味著設計團隊得以最大程度地發(fā)揮芯片工藝技術的優(yōu)勢，并不斷突破設計規(guī)模的極限。

更快的上市時間

借助DSO.ai解決方案，開發(fā)者的工作效率將大大提高，次要任務則可實現完全自動化執(zhí)行。DSO.ai能大幅縮短芯片設計團隊為新市場創(chuàng)建產品的交付時間，同時加速開發(fā)現有產品的衍生品，這意味著芯片設計團隊能輕松地根據產品的不同功能集合來重新定位不同市場。

通過自動化降低成本

DSO.ai能充分利用最有價值的資源，即工程設計創(chuàng)造力。開發(fā)者能夠從費時的手動操作中解放出來，并接手新項目的工作，而新員工則能快速上手且達到經驗豐富的專家水平，此外設計和制造的總體成本也被降至最低。

“自80年代末推出Design Compiler以來，新思科技一直在為芯片領域的創(chuàng)新者提供工具和技術。此次推出DSO.ai，我們再次開啟了半導體設計的新篇章。兩年多以前，我們與學術研究者、行業(yè)領軍者和AI技術探路者攜手合作，開始了這一將AI引入芯片設計的精彩旅程?！?——Sassine Ghazi 芯片設計事業(yè)部總經理

新思科技DSO.ai解決方案目前已在業(yè)界領先的合作伙伴中實現小規(guī)模部署，計劃2020年下半年全面上市。