南京江北新區(qū)簽約兩個重大項目

近日，江北新區(qū)舉行“芯片之城”地標產(chǎn)業(yè)簽約儀式。超芯星半導體項目和中安半導體項目與新區(qū)簽約，未來都將落戶新區(qū)研創(chuàng)園。據(jù)了解，江蘇超芯星半導體有限公司主要從事6-8英寸SiC碳化硅芯片襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，是國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅材料供應(yīng)商，碳化硅作為三代半導體材料，將在軌道交通、5G、新能源汽車等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。目前公司已推出大尺寸碳化硅擴徑晶體，實現(xiàn)厚度突破，屬于技術(shù)領(lǐng)先的三代半產(chǎn)品?？偛窟w入研創(chuàng)園后將推動上市計劃，項目規(guī)劃三年實現(xiàn)6英寸碳化硅襯底年產(chǎn)3萬片，未來還將在SiC襯底產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，將進一步研發(fā)SiC切磨拋工藝，打造國內(nèi)SiC行業(yè)標桿企業(yè)。

另外，中安半導體作為先進的半導體材料檢測設(shè)備研發(fā)商，擁有國內(nèi)領(lǐng)先的檢測設(shè)備研發(fā)能力。項目團隊擁有硅片檢測核心技術(shù)，并且具備工程應(yīng)用、生產(chǎn)管理以及銷售服務(wù)等各方面的管理經(jīng)驗以及多年所累積的市場資源。此次項目主要是開發(fā)半導體硅片平整度和三維形貌檢測設(shè)備，從事開發(fā)200mm和300mm硅片平整度和三維形貌檢測設(shè)備，目前已獲得金茂資本首期風險投資，未來將通過開發(fā)擁有獨立知識產(chǎn)權(quán)和中國專利的硅片平整度及形狀測量設(shè)備填補國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的一項空白。

南京江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群表示，集成電路是新區(qū)主導產(chǎn)業(yè)之一，圍繞“芯片之城”產(chǎn)業(yè)構(gòu)想，新區(qū)營造多元化集成電路生態(tài)圈，構(gòu)建以IC設(shè)計為引領(lǐng)的集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈。此次，中安、超芯星落戶新區(qū)，將對新區(qū)在新基建領(lǐng)域加快突破，為經(jīng)濟增長和高質(zhì)量發(fā)展注入新的強勁動能。新區(qū)將提供最優(yōu)惠的政策、最貼心的服務(wù)，開展全方位、多層次、高水平的技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)合作，使得企業(yè)能夠在快速、優(yōu)質(zhì)地發(fā)展壯大，成長為各自領(lǐng)域真正的龍頭企業(yè)。

“兩家公司加盟是對新區(qū)集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈的再完善，再提升。”南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心主任時龍興說。目前，新區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)以臺積電等龍頭項目為支撐，以紫光展銳、ARM、Synopsys等頂尖芯片設(shè)計企業(yè)為引領(lǐng)，以現(xiàn)有集成電路企業(yè)為基礎(chǔ)，構(gòu)建IC設(shè)計為引領(lǐng)的集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈。此次合作是對新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的一種豐富和補充，是加強集聚的過程。未來，新區(qū)將重點在高端芯片設(shè)計領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，打造全球智能設(shè)計中心，同時，推動芯片設(shè)計與網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能協(xié)同發(fā)展，力爭在今年形成以芯片設(shè)計為核心的集成電路千億級產(chǎn)業(yè)集群。