專注嵌入式創(chuàng)新 引領AIoT大未來

2020年4月28日，主題為“專注嵌入式創(chuàng)新  引領AIoT 大未來”研華嵌入式設計與服務線上論壇成功在線舉辦，這是研華首次將傳統(tǒng)線下品牌活動轉到線上舉行，透過網絡直播的方式與各界嘉賓交流和分享產業(yè)趨勢及熱點。據悉，本次活動取得了業(yè)界人士的高度關注報名逾千人，直播期間現場互動積極，累計觀看2000余次，近500人參與實時互動答疑。

（圖：2020研華嵌入式設計與服務線上論壇演講嘉賓）

本次論壇圍繞“嵌入式×AI ×邊緣智能 賦能企業(yè)物聯(lián)網發(fā)展”相關話題展開，活動開始研華嵌入式物聯(lián)網事業(yè)群全球總經理張家豪從全球視角出發(fā)為大家解讀了未來物聯(lián)網發(fā)展在5G、AI&IoT的關鍵挑戰(zhàn)和商機，而研華也從5G，AI等關鍵技術進行了產品布局，來滿足市場的發(fā)展和需求。到2023年，43%的人工智能操作將從過去的云端轉到邊緣設備上完成，為了全面開發(fā)AI應用，研華提供從云端到邊緣的AI軟硬件整合解決方案。

對于2020嵌入式物聯(lián)網事業(yè)群的全球業(yè)務發(fā)展關鍵，張總強調：未來將專注在【嵌入式設計與服務】發(fā)展、【邊緣智能運算系統(tǒng)&解決方案】的創(chuàng)新以及提供全球【設計與制造服務】三大重點策略上。同時，研華也將攜手全球產業(yè)伙伴專注在醫(yī)療、智慧城市、智能制造、智能交通、視頻AI等應用領域進行解決方案創(chuàng)新和產業(yè)深耕。

研華每年都和芯片主流廠商合作提供全新的嵌入式平臺產品給全球客戶，本次活動也特別邀請到英特爾物聯(lián)網事業(yè)群中國總經理陳偉的參與，陳總提到研華與英特爾目前正合作加速開人工邊緣智慧相關產品和相關事業(yè)的布局，包含采用Movidius VPU的VEGA-300系列 AI加速卡及 AIR 系列AI整機系統(tǒng)、整合了OpenVINO的Edge AI Suite開發(fā)工具包及市場就緒的軟硬件整合方案，推動人工智能技術及計算機視覺的應用落地。

除了硬件平臺的創(chuàng)新，研華與全球知名云廠商微軟也針對AIoT趨勢持續(xù)不斷深耕Edge to Cloud的合作布局，微軟大中華區(qū)物聯(lián)網解決方案負責人林孟洲表示在Edge 端以研華DeviceOn與Azure PnP 緊密串接，并讓數據安全地上傳Azure云平臺，強化設備管理與維運；在Cloud端透過Azure ML持續(xù)開發(fā)多元AI model智能應用，并進一步布署至邊緣設備，加速 AIoT的落地化的實現，并助力企業(yè)數字轉型。

對于中國大陸市場的拓展，研華嵌入式物聯(lián)網中國總經理許杰弘也分享了自己的觀點，許總認為中國物聯(lián)網產業(yè)正在進入一個高速發(fā)展時期，研華EIoT將有四大策略來順應市場的發(fā)展，一是自身核心競爭力的打造與提升，加上軟件加值服務和新的數位營銷來服務客戶，同時隨著物聯(lián)網發(fā)展的需求，研華也積極展開生態(tài)圈合作伙伴的招募，期待透過與不同垂直領域的集成商伙伴（DFSI）進行深度合作&共創(chuàng)來加大行業(yè)的滲透和具體應用的落地。

許總還提到未來在AI方面未來研華也將持續(xù)加強投入，打造邊緣智能系統(tǒng)的核心產品，同時也將加大國內芯片廠商的合作進行國產化相關產品的規(guī)劃以此來深耕大陸市場。例如，我們目前正在設計一些國產化芯片的邊緣智能服務器，并綁定研華獨有的Device On設備運營與維護軟件來提升對設備管理。研華也推出最新的邊緣智能網關EPC-R3220來滿足設備數據采集和聯(lián)網的需求，該產品目前已投放市場銷售并已經過市場實踐，擁有大量的成功案例。

實時“新品發(fā)布”環(huán)節(jié)也是本次論壇一大亮點，研華嵌入式物聯(lián)網事業(yè)群產品經理們精選了研華嵌入式物聯(lián)網事業(yè)群近半年的系列明星產品為在線觀眾呈現了一場豐富多彩的在線發(fā)布會。產品包含：研華邊緣運算服務器EIS、研華邊緣智能網關EPC、研華AI加速卡、無線模組、工業(yè)顯示屏、工業(yè)存儲等相關硬件以及研華DeviceOn物聯(lián)網設備管理軟件、云服務、物聯(lián)網嵌入式安全軟件等物聯(lián)網整體解決方案，以及研華嵌入式平臺系列新品。如希望了解詳情產品信息可關注“研華嵌入式”微信公眾號，獲取更多產品信息。

（圖：研華嵌入式平臺設計與服務）