新冠肺炎后，我國半導體的發(fā)展關(guān)鍵所在

清華大學微電子學研究所所長魏少軍教授于4月28日座客央視財經(jīng)《戰(zhàn)“疫”后新機遇》,他在開頭提到了三個詞:從容淡定,寧靜致遠和有所作為。只有針對產(chǎn)業(yè)未來的變局有所思考,有所準備,早作謀劃,這樣才能做到厚積薄發(fā)。

    新冠肺炎對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的直接影響有限,總體可控

    首先,疫情發(fā)生的時機處于春節(jié)前后,正是大部分工廠停工停產(chǎn)的時候。盡管有些制造廠需要24小時生產(chǎn),但工作環(huán)境已經(jīng)是納米級,而一般病毒是微米級,所以嚴格的過濾系統(tǒng)已經(jīng)將病毒濾除了,工廠里工作是不會受到病毒影響的。

    第二,去年全球半導體產(chǎn)業(yè)在第四季度處于補足庫存的回升狀態(tài),所以第一季度的訂單量很足,隨著國內(nèi)工廠開工后,并未受到太大影響。在國家統(tǒng)計局第一季度的統(tǒng)計中,集成電路產(chǎn)業(yè)依然維持了13.1%的兩位數(shù)增長。

    第三,疫情對半導體行業(yè)直接影響的是封裝測試環(huán)節(jié),因為該環(huán)節(jié)下的勞動力密集,但也因為復工而解決了。制造和設(shè)計的影響較小,設(shè)計層面的工作多半都能通過遠程辦公解決。

    疫情對國際半導體產(chǎn)業(yè)的影響深遠

    國外疫情的蔓延可能會引發(fā)兩種后果,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴張,而半導體產(chǎn)品進口受到壓抑。

    首先國外疫情短期內(nèi)不會結(jié)束,國際物流的受限會導致原本需要外供的產(chǎn)品,替換為國內(nèi)產(chǎn)品,從而推動擴張。但中國半導體產(chǎn)業(yè)在2020年的增長率也會出現(xiàn)增速下調(diào),預計處在個位數(shù)。

    而國內(nèi)過去5-6年間進口了高達2000億到3000億美元的芯片,實際國內(nèi)生產(chǎn)消耗只用了50%,其余的都是裝到整機后出口到歐美國家。而國外市場的萎縮,會導致這一半半導體進口量的減少。

    疫情過后,全球供應鏈大概率會發(fā)生調(diào)整

    雖然全球供應鏈不太可能出現(xiàn)全面重組的情況,但仍需要關(guān)注4個基本點。

    1.是否有利于利潤大化

    降低生產(chǎn)成本、物流成本和市場成本,實現(xiàn)利益大化。

    2.是否有利于市場的拓展

    選擇經(jīng)濟發(fā)展快且質(zhì)量好的地方擴展市場,關(guān)注良好的投資先機和條件。

    3.是否有合理的成本構(gòu)成

    生產(chǎn)地轉(zhuǎn)移后是否能夠維持成本(應急成本,管理成本,銷售成本和物流成本)。

    4.是否有高素質(zhì)的人力資源

    高科技人才的數(shù)量也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要素。

    全球供應鏈發(fā)生變化,我們該如何應對

    我們要用兩種思路來考慮這個問題。首先我們需要通過加強推進市場化配置資源思路來解析。

    半導體產(chǎn)業(yè)是全球化最徹底的。盡管美國半導體產(chǎn)業(yè)的全球規(guī)模占比在一半左右,但他們的半導體出口卻很少(十分之一左右)。因為美國通過產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,實現(xiàn)了原產(chǎn)地的全球化。

    美國高通的芯片,通過中國臺灣臺積電的加工,馬來西亞封裝再賣往中國,最后會算在馬拉西亞的出口中。這就是全球化的原產(chǎn)地認定。

    從成本降低來看,所以才將生產(chǎn)集中在中國,這就是利益驅(qū)動催生的全球化,而半導體行業(yè)是其中最徹底的范例。從靠近最終用戶的角度來看,就是面向最大的用戶市場。因為很多半導體廠商最大的客戶群體都在中國,這也是他們選擇在中國投產(chǎn)的原因。

    第二,我們自己的半導體產(chǎn)業(yè)還在建設(shè)和完善過程中,過去的增速雖高,卻依然有不少缺陷和短板,所以完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)是重中之重,而供應鏈屬于其中的重要一環(huán)。

    產(chǎn)業(yè)的根本驅(qū)動力是市場,而負責建設(shè)和完善的正是政府。所以政府需要推進市場的規(guī)范化和有序化,加速產(chǎn)業(yè)完善的過程。再者國內(nèi)在材料和裝備上仍有缺陷,制造端盡管進步神速但與國外相比還有差距。

    因此,我們的應對策略關(guān)鍵就在于產(chǎn)品創(chuàng)新和生產(chǎn)環(huán)境。

    技術(shù)創(chuàng)新雖然是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動力,但沒有產(chǎn)品創(chuàng)新,光有制造技術(shù)是沒有用的。這里就要講到創(chuàng)新成本的因素,美國企業(yè)平均研發(fā)投入占營收的17%,不只是占比大,而且規(guī)模龐大。如果直接拿美國半導體產(chǎn)業(yè)的2000億美元規(guī)模來換算,那其中的研發(fā)費用就高達300-400億美元。而國內(nèi)研發(fā)投入占銷售收入10%以上的企業(yè)都不多,所以研發(fā)活動不足,無法形成技術(shù)到營收再到技術(shù)的良性循環(huán),因此創(chuàng)新資源一定要集中。

    還有就是生產(chǎn)環(huán)境中人才培養(yǎng)的問題。集成電路這一塊的人才緊缺,而且人力成本在上升。未來仍要觀察行業(yè)發(fā)展趨勢,也要思考國家戰(zhàn)略等大方針,并沿著市場化道路前進。