瑞薩電子推出支持藍(lán)牙5的32位MCU 擴(kuò)充了基于Arm Cortex-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社近日推出首款集成了藍(lán)牙5（Bluetooth^? 5）的RA微控制器（MCU）產(chǎn)品RA4W1，支持低功耗藍(lán)牙。在單芯片56引腳QFN封裝內(nèi)集成了48 MHz 32位Arm^? Cortex^?-M4內(nèi)核和藍(lán)牙5內(nèi)核。RA4W1 MCU與易用的靈活配置軟件包（FSP）相結(jié)合，加上Arm生態(tài)系統(tǒng)中支持RA MCU開箱即用的軟硬件模塊，可幫助工程師即刻啟動(dòng)開發(fā)。

RA4W1 MCU可幫助嵌入式設(shè)計(jì)人員輕松地為工業(yè)4.0、樓宇自動(dòng)化、計(jì)量、醫(yī)療、消費(fèi)類可穿戴設(shè)備及家電等應(yīng)用開發(fā)安全可靠的物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備。此款MCU還非常適合構(gòu)建用于無線傳感網(wǎng)絡(luò)的IoT邊緣設(shè)備、IoT集中器、網(wǎng)關(guān)附加組件以及IoT云應(yīng)用的聚合器。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)部副總裁伊藤榮 表示：“這已經(jīng)不是瑞薩第一次提供支持藍(lán)牙5的MCU，RA4W1可以幫助我們的客戶更簡單地使用藍(lán)牙5?？蛻暨€可充分利用MCU豐富的片上功能，包括可以應(yīng)對(duì)終極IoT安全性挑戰(zhàn)的支持強(qiáng)密鑰管理的安全加密引擎（SCE）、一流的發(fā)射功耗和高靈敏度。RA4W1能提供出色的鏈路預(yù)算，支持更遠(yuǎn)距離的應(yīng)用?！?/p>

RA4W1 MCU的關(guān)鍵特性：

●   集成Arm Cortex M4內(nèi)核和藍(lán)牙5內(nèi)核，采用7mm x 7mm 56引腳QFN封裝：單芯片RA4W1 48MHz MCU配備具有現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)能力的512KB閃存、96KB SRAM，支持USB、CAN，以及瑞薩備受歡迎的電容觸摸技術(shù)。產(chǎn)品還集成瑞薩的安全加密引擎（SEC），支持對(duì)稱加密/解密算法、哈希函數(shù)、真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器（TRNG）和高級(jí)密鑰管理功能，包括密鑰生成功能和MCU硬件相關(guān)的唯一密鑰封裝功能。

●   全面支持藍(lán)牙5，具備業(yè)內(nèi)一流的低功耗和高靈敏度，可提供出色的接收性能：RA4W1 MCU可支持完整的藍(lán)牙5功能，如2Mbps的數(shù)據(jù)帶寬，支持所有的廣播通信擴(kuò)展功能、最長廣播通信數(shù)據(jù)（1650字節(jié)）、定期廣播以及用于大數(shù)據(jù)流量應(yīng)用的信道選擇算法#2。RA4W1還提供超低功耗，接收時(shí)為3.3mA，發(fā)射時(shí)為4.5mA（@0dBm）。在125kbps模式下（同時(shí)外部組件沒有造成額外信號(hào)損失）可實(shí)現(xiàn)業(yè)界一流的105dBm靈敏度。

●   基本協(xié)議棧軟件包及所有標(biāo)準(zhǔn)配置文件：除藍(lán)牙5基本協(xié)議棧軟件包外，瑞薩還提供符合所有標(biāo)準(zhǔn)配置文件要求的API函數(shù)，包括心率配置文件（HRP）、環(huán)境感知配置文件（ESP）和自動(dòng)化I/O配置文件（AIOP）。這些功能可幫助用戶快速啟動(dòng)，并加速原型開發(fā)與評(píng)估。

●   創(chuàng)新的開發(fā)環(huán)境，支持同時(shí)開發(fā)通信控制和系統(tǒng)控制：瑞薩Smart Configurator圖形化配置工具可以為e2 Studio集成開發(fā)環(huán)境（IDE）生成藍(lán)牙代碼、MCU外圍功能驅(qū)動(dòng)程序代碼和MCU引腳設(shè)置。瑞薩QE for BLE工具可生成用于自定義配置的程序代碼，并將其嵌入到用戶程序，以支持應(yīng)用開發(fā)。藍(lán)牙測(cè)試工具套件（BTTS）圖形化工具允許用戶進(jìn)行初期的無線特性評(píng)估和藍(lán)牙功能驗(yàn)證。用戶可在30分鐘內(nèi)設(shè)置好RA4W1評(píng)估板，下載智能手機(jī)應(yīng)用，開始運(yùn)行演示程序。

●   提高集成度，縮減BOM成本：RA4W1集成了高精度低速片上振蕩器，并集成RF振蕩器調(diào)整電路和片上匹配電路，便于天線的連接。高集成度可以縮減BOM成本和電路板面積，從而降低物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的制造成本。

●   靈活配置軟件包（FSP）的開放式架構(gòu)使客戶可以復(fù)用原有代碼，并可與瑞薩及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟件示例相結(jié)合：用于RA MCU的FSP可加快實(shí)現(xiàn)連接和安全等復(fù)雜功能。集成FreeRTOS和中間件，為開發(fā)人員提供先進(jìn)的設(shè)備到云端的連接選擇。這些開箱即用的功能也可以被其它的RTOS或中間件替換和擴(kuò)展。