突發(fā)！美國對中國晶圓代工廠啟動半導(dǎo)體“無限追溯”機制

5月12日晚間,據(jù)《科創(chuàng)板日報》援引供應(yīng)鏈信息爆料稱,美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM(泛林半導(dǎo)體)、AMAT(應(yīng)用材料公司)等公司發(fā)出信函,要求中國國內(nèi)從事軍民融合或為軍品供應(yīng)集成電路的企業(yè),如中芯國際和華虹半導(dǎo)體等,不得用美國清單廠商半導(dǎo)體設(shè)備代工生產(chǎn)軍用集成電路,同時“無限追溯”機制生效。

這也意味著,中芯國際、華虹半導(dǎo)體等中國晶圓代工廠購買的美國半導(dǎo)體設(shè)備無論如何都不能被轉(zhuǎn)交軍方,同時也不能利用這些設(shè)備為軍方生產(chǎn)軍用集成電路,即使是生產(chǎn)的是一些可能被用做軍事用途的民用集成電路,也不能被用于軍用,否則可能后果很嚴重,前面有中興的例子。

所謂的無限追溯,應(yīng)該指的是,不管中芯國際、華虹半導(dǎo)體等是否知情,只要最終產(chǎn)品被軍方用了,就是要追責(zé)。

舉個例子,通常如美國一些芯片廠商的一些高端芯片是被禁止出售給具有軍方背景的中國企業(yè)的,所以出售之前都會對客戶A進行一些背景調(diào)查,沒有問題,OK,那么就可以合作。

但是如果之后,這個客戶A做成終端產(chǎn)品,在客戶A不知情的情況下,產(chǎn)品經(jīng)過一系列的渠道彎彎繞繞之后,最終到了軍方手上,那么A應(yīng)該是不擔(dān)責(zé)的,而如果是“無限追溯”那么A則需要擔(dān)責(zé)。

值得注意的是,4月27日,美國商務(wù)部就宣布了針對中國出口實施新的限制措施,旨在防止中國、俄羅斯和委內(nèi)瑞拉的實體通過民用供應(yīng)鏈或在民用供應(yīng)鏈下獲取發(fā)展軍事用途的美國技術(shù),然后應(yīng)用到軍事和軍事最終用戶。

新規(guī)進一步擴大了需要許可證的物品的種類,半導(dǎo)體則是重中之重。

雖然,去年美國已經(jīng)將包括華為在內(nèi)的一大批的中國實體列入了“實體清單”,限制這些實體采購包括美國芯片在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù),但是,對于那些不在實體清單當(dāng)中的中國半導(dǎo)體廠商,他們利用美國設(shè)備或技術(shù)生產(chǎn)的民用芯片則是不受限制的。

現(xiàn)在美國方面認為,中國軍方可能通過軍民融合的方式,將一些民用技術(shù)應(yīng)用到軍用方面,于是,美國商務(wù)部便升級出口管制措施來阻止這一可能。

而現(xiàn)在美國泛林半導(dǎo)體和應(yīng)用材料公司的這一舉動,也正是進一步落實美國新升級的出口管制措施,以避免半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備被中國軍方利用。

資料顯示,美國應(yīng)用材料公司創(chuàng)建于1967年,多年來一直是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商,其產(chǎn)品基本涵蓋了半導(dǎo)體前道制造的主要設(shè)備,包括原子層沉積ALD、物理氣相沉積PVD、化學(xué)氣相沉積CVD、刻蝕ETCH、離子注入、快速熱處理 RTP、化學(xué)機械拋光CMP、電鍍、測量和圓片檢測設(shè)備等。

美國泛林半導(dǎo)體成立于1980年,此后通過并購OnTrak Systems Inc.、Bullen Semiconductor、SEZ AG集團等半導(dǎo)體設(shè)備廠商,成為了全球第五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商。產(chǎn)品主要包括刻蝕設(shè)備、薄膜(Deposition—CVD/ECD/ALD)設(shè)備以及去光阻和清洗(Strip & Clean)、鍍銅等設(shè)備。2017年刻蝕設(shè)備銷售額約占全球45%的市場份額,全球第一,其中導(dǎo)體刻蝕約占全球50%以上的市場份額,全球第一;介質(zhì)刻蝕約占全球20%以上的市場份額,全球第二。CVD約占全球市場20%左右的市場份額,全球第三。

根據(jù)VLSIResearch的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)及服務(wù)銷售額為811億美元,前五大設(shè)備廠商當(dāng)中,應(yīng)用材料以17.72%市場份額排名第一,泛林半導(dǎo)體以13.4%的市場份額排名第四。

近年來,中國在半導(dǎo)體設(shè)計、封測等領(lǐng)域都取得了長足的進步。在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商如北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體在薄膜沉積設(shè)備、刻蝕機等領(lǐng)域取得了不錯的成績,但是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備整體上仍然與國外廠商有著很大的差距。國內(nèi)的半導(dǎo)體制造對國外半導(dǎo)體設(shè)備依賴比較嚴重。

在此背景之下,中國的晶圓代工廠想要避開全球第一和第四大半導(dǎo)體設(shè)備巨頭是完全不可能的。

值得注意的是,為了加速14nm的生產(chǎn),今年1月24日,國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際發(fā)布公告,宣布公司已根據(jù)商業(yè)條款協(xié)議于2019年2月至2020年1月的12個月期間就機器及設(shè)備向應(yīng)用材料發(fā)出一系列購買單,總代價為約6.2億美元。

隨后在2月18日,中芯國際又宣布,公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12個月期間就機器及設(shè)備向泛林集團發(fā)出一系列購買單,共耗資6.01億美元(約合42億元人民幣)。