Vicor ChiP-set 助力實現(xiàn)更高性能的 AI 加速卡
Vicor 推出面向直接由 48V 供電的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 處理器的ChiP-set。一個驅(qū)動器模塊MCD4609加上一對電流倍增器模塊MCM4609,可提供高達 650A 的持續(xù)電流和 1200A 的峰值電流。得益于小的空間占用以及纖薄的尺寸(45.7 x 8.6 x 3.2 毫米),電流倍增器可部署在靠近處理器的位置,不僅能顯著降低配電網(wǎng)絡 (PDN) 損耗,而且還能提高電源系統(tǒng)效率。4609 ChiP-set 主要為 GPU 和 OCP 加速模塊 (OAM) 人工智能卡供電,現(xiàn)已投入批量生產(chǎn),可供新客戶在 Vicor Hydra II 評估板上進行評估。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202005/413121.htm4609 ChiP-set 豐富了Vicor 橫向供電 (LPD) 解決方案的合封電源組合,突破橫向供電(LPD)電流傳輸?shù)臉O限。Vicor開創(chuàng)性的垂直供電(VPD)將很快實現(xiàn)更高的電流密度。VPD系統(tǒng)通過與處理器特定的引腳映射相匹配的電容網(wǎng)絡,從垂直堆疊在處理器下方的功率轉(zhuǎn)換器輸出電流。GCM(“齒輪傳動電流倍增器”)專用于VPD,與“變速箱”電容網(wǎng)絡合并一起作為垂直堆棧中的一層,通過在處理器下方直接提供電流并消除PDN損耗,GCM將很快使電流密度達到2A/mm2。
合封電源 LPD 和 VPD 解決方案關鍵路徑上的Vicor IP,能夠為高級處理器(人工智能加速卡、人工智能高密度集群和高速組網(wǎng)等各種應用)提供無與倫比的電流密度和高效的電流傳輸。
電源系統(tǒng)組件式設計方法
Vicor 的電源系統(tǒng)組件設計方法不僅可幫助電源系統(tǒng)設計人員獲得模塊化電源組件設計的所有優(yōu)勢(包括組件與系統(tǒng)功能性及可靠性可預測、更快的設計周期,以及便捷的系統(tǒng)配置、可重構性與擴展性),同時還可實現(xiàn)可匹敵最佳備選解決方案的系統(tǒng)工作效率、功率密度及經(jīng)濟性。使用 Vicor 的在線工具,電源系統(tǒng)設計人員可從業(yè)經(jīng)驗證的 Vicor 電源組件的延伸組合中選出組件來架構、優(yōu)化和仿真從其輸入源到其負載點的完整電源系統(tǒng)。這種創(chuàng)新的電源系統(tǒng)設計方法不僅可實現(xiàn)快速的上市進程和業(yè)界一流的性能,同時還可將意外情況及延遲的可能性降到最低,這是傳統(tǒng)設計方法或定制化設計方法常出現(xiàn)的情況。
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