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          破解從4G到5G的測試挑戰(zhàn)

          作者:馬健銳 時間:2020-05-27 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            馬健銳?(科技?行業(yè)市場經(jīng)理)

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202005/413586.htm

            1 的測試挑戰(zhàn)

            4G及更早期的移動通信制式,工作頻段都在3GHz以下,最大單載波帶寬不超過20 MHz,業(yè)界對3 GHz以下的器件和材料有較多的研究和技術(shù)儲備,器件的工藝及技術(shù)性能基本上可以滿足大規(guī)模商用的需求。為了滿足KPI和用戶場景的需要,引入了更多新頻段。3GPP 5G NR指定的FR1頻段包括(460~7125) MHz,2019年11月召開的世界無線電通信大會(WRC-19)分配給5G FR2的頻譜包括(24.25~27.5) GHz,(37~43.5) GHz,(45.5~47) GHz,(47.2~48.2) GHz和 (66~71) GHz。這些頻譜的分配為5G實現(xiàn)其三大應(yīng)用場景奠定了落地基礎(chǔ)。

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            在我國,工信部批復(fù)了(24.75~27.5) GHz和(37~42.5) GHz作為高頻試驗頻段,我國當(dāng)前正在進行的IMT2020 5G增強技術(shù)試驗也已經(jīng)開始面向預(yù)商用級別的毫米波基站、毫米波終端芯片的相關(guān)測試工作。

            按照目前的行業(yè)水平,一款芯片或器件從立項到商用大約要5~6年時間。由于5G新頻段的引入,應(yīng)用于這些新頻段的芯片、器件的市場需求、技術(shù)儲備、工藝水平、產(chǎn)品性能、量產(chǎn)能力等方面有許多不確定性和技術(shù)瓶頸,亟待行業(yè)突破。從3GPP 5G NR關(guān)于FR2方面的測試標(biāo)準(zhǔn)的完善程度可以一窺端倪。

            5G高頻器件的產(chǎn)品形態(tài)相對于低頻發(fā)生了改變,器件呈現(xiàn)芯片化、集成化、小型化的趨勢,對高頻器件的系統(tǒng)設(shè)計、制造工藝、裝配和測試技術(shù)提出了更嚴(yán)格的要求。例如毫米波天線已經(jīng)采用了芯片化的封裝,天線與有源的射頻前端器件集成在一起,已經(jīng)不能使用傳統(tǒng)的傳導(dǎo)測試方法進行測試,轉(zhuǎn)而采用不確定度更大的OTA測試方法。而射頻前端FEM類似,頻率高、大帶寬,有多種不同的功率覆蓋需求,CMOS由于噪聲系數(shù)、輸出功率的相對劣勢,已經(jīng)不能一統(tǒng)江湖,業(yè)內(nèi)已經(jīng)引入砷化鎵、氮化鎵、SiGe等半導(dǎo)體制造工藝。由于5G新頻段以及Massive MIMO的引入,5G設(shè)備中會加入更多數(shù)量的濾波器。傳統(tǒng)SAW、BAW工藝的濾波器的性能極限由于覆蓋不到24 GHz以上的頻段,面向毫米波頻段的濾波器目前仍有若干種可選工藝方案正在探究。

            總之,5G中高頻段器件除了保留了大部分低頻段器件的測試需求以外,由于自身產(chǎn)品形態(tài)和工藝路線發(fā)生了改變,測試可行性的問題也伴隨發(fā)生,測試方法需要相應(yīng)改變,測試難度和不確定度相應(yīng)增加。

            2 工程師開發(fā)時的痛點

            5G的器件類型十分眾多,有眾多分類方法,例如分為集成電路、分立器件,或者分為無源器件、有源器件,按照端口數(shù)目,分為單端口、二端口、多端口器件等。以收發(fā)信機(圖1)為例,無源器件包括:電感、電容、傳輸線、電纜和接頭、濾波器、功分器、耦合器、天線、環(huán)形器、隔離器、開關(guān)、移相器等。有源器件包括:功放、低噪放、混頻器、調(diào)制器、振蕩器等、ADC、DAC等。

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            不僅器件種類多,而且每種器件都有相應(yīng)的測量方法,測試的標(biāo)準(zhǔn)和指標(biāo)也不盡相同,表1列出的幾種類型的測試指標(biāo)及其對應(yīng)測試工具。

            可以看到,產(chǎn)品和器件的研發(fā)過程中測試需求多,測試場景復(fù)雜,測試挑戰(zhàn)很多。以功放PA EVM測試為例,針對5G毫米波和大寬帶PA的EVM測試與傳統(tǒng)的3G/4G有很大不同,主要原因是毫米波和大帶寬信號本身信噪比就不高,由測試儀表和測試附件所引入的殘余EVM,會嚴(yán)重影響測試結(jié)果的可信度,測試工程師需要清楚了解誤差來源,調(diào)試校準(zhǔn)測試系統(tǒng)到最小的不確定度。還有一種場景也經(jīng)常出現(xiàn),1個器件的測試通常會包括很多參數(shù)的測量,一般情況下需要多次插拔連接多種測試工具,測量過程繁雜且容易出錯,經(jīng)??梢姳粶y件多次插拔后損壞的現(xiàn)象。例如載片測試,測試工程師需要盡可能1次連接完成多個測量。再舉一個常見的例子,例如天線等多端口器件的測試。5G天線通常是以天線陣形式存在,傳統(tǒng)單端口天線或者LTE天線需要簡單測駐波、隔離、回波損耗參數(shù)等,而5G天線陣列的1個子陣就有多達幾十個天線陣子,需要測試工具能夠自動測試高達32個天線陣子之間的耦合、隔離、駐波等參數(shù)。

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            3 的解決方案

            科技的5G為客戶提供從研發(fā)、驗證到部署的全工作流程測試工具,滿足客戶從L1物理層到L7應(yīng)用層的測試需求。是德科技5G,被全球移動運營商、系統(tǒng)設(shè)備廠家、芯片廠家、手機廠家廣泛使用,加速了第一波商用5G網(wǎng)絡(luò)和5G智能手機的浪潮,是德科技的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗協(xié)助客戶提供品質(zhì)卓越的5G移動通信產(chǎn)品和服務(wù)。與客戶緊密的合作,不僅加速了5G創(chuàng)新和商用,同時使是德科技的解決方案很好地保持技術(shù)的先進性和前瞻性。

            是德科技主要的5G端到端解決方案如圖2所示。

           ?。ㄗⅲ罕疚膩碓从诳萍计诳峨娮赢a(chǎn)品世界》2020年第06期。)



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