寒武紀科創(chuàng)板首發(fā)過會 此次融資28.01億元
(文/觀察者網(wǎng) 尹哲)6月2日,觀察者網(wǎng)在上交所網(wǎng)站查詢到,中科寒武紀科技股份有限公司(下稱:寒武紀)、路德環(huán)境科技股份有限公司(下稱:路德環(huán)境)在科創(chuàng)板首發(fā)過會。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202006/413822.htm上交所網(wǎng)站截圖
從時間看,寒武紀科創(chuàng)板上市申請于2020年3月26日獲上交所受理,此次上市融資金額為28.01億元。
另外,路德環(huán)境于2019年10月30日獲上交所受理,此次融資金額為3.5億元。
評論