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          瑞薩電子推出RZ/V系列微處理器 搭載圖像處理AI加速器,可實(shí)現(xiàn)低功耗和實(shí)時(shí)AI處理

          —— 面向工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和零售場景中的智能攝像頭應(yīng)用RZ/V2M開啟具有實(shí)時(shí)AI推理和低功耗的全新MPU系列新篇章
          作者: 時(shí)間:2020-06-09 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布推出RZ/V系列),搭載了瑞薩獨(dú)有的圖像處理AI加速器 — DRP-AI(DRP:動態(tài)可配置處理器)。該系列首款產(chǎn)品RZ/V2M可在嵌入式設(shè)備中以業(yè)界領(lǐng)先低能耗實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)AI推理。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202006/414018.htm

          在諸如工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施監(jiān)控?cái)z像頭、零售業(yè)用掃碼槍和POS終端設(shè)備的智能攝像頭等應(yīng)用中,對具有實(shí)時(shí)、基于AI的人像和物體識別功能的需求正在迅速增長。然而,AI處理帶來的高功耗和發(fā)熱給產(chǎn)品和設(shè)備的開發(fā)人員帶來了新挑戰(zhàn)。RZ/V2M利用DRP-AI的卓越能耗比,實(shí)現(xiàn)低至4W(典型值)的功耗,因而無需配置散熱器和冷卻風(fēng)扇,大大簡化了散熱處理措施,使得RZ/V2M可用于小巧型設(shè)備,有助于實(shí)現(xiàn)設(shè)備尺寸小型化,從而擴(kuò)展AI在嵌入式設(shè)備中的應(yīng)用范圍,并可降低物料清單()成本。

          瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部SoC事業(yè)部部長、高級副總裁新田啟人 表示:“全新RZ/V系列既提供高性能又具備低功耗,從而讓AI圖像處理實(shí)現(xiàn)更高實(shí)時(shí)性。通過物體識別功能,RZ/V系列將極大地?cái)U(kuò)展AI在嵌入式設(shè)備中的應(yīng)用范圍,如智能購物車系統(tǒng)中的攝像頭會根據(jù)購物車中的物品自動計(jì)算總價(jià);工廠中的機(jī)器人可以與人類安全地協(xié)同工作;醫(yī)用攝像頭將協(xié)助醫(yī)生進(jìn)行診斷?!?/p>

          除DRP-AI之外,RZ/V2M還集成了圖像信號處理器(),能夠以每秒30幀的速度處理4K像素圖像。具有處理高明暗對比度圖像的高動態(tài)范圍()功能、降噪功能和失真校正功能,顯著提升AI的識別精度,可確保任何天氣、時(shí)間和安裝位置等條件下,都能產(chǎn)生清晰的圖像。憑借這些集成功能,RZ/V2M將徹底改變高精度AI在各種低功耗嵌入式設(shè)備中的應(yīng)用。

          DRP-AI這一專用于圖像優(yōu)化的AI加速器,是由內(nèi)置于 RZ/A2M 的 DRP 發(fā)展而來的IP,專為讀取2D條形碼和虹膜識別等任務(wù)而設(shè)計(jì)。為提高運(yùn)算處理能力,DRP功能與AI-MAC(乘法和累加)電路相結(jié)合,使其成為AI推理應(yīng)用的理想選擇。全新IP內(nèi)核具有AI處理能力,其能效約為DRP的10倍,可達(dá)到1 TOPS/W級。此外,由于DRP可在每個(gè)時(shí)鐘周期動態(tài)更改其操作電路配置,使得DRP-AI可以靈活支持不斷演進(jìn)的AI算法。為方便用DRP-AI進(jìn)行開發(fā),瑞薩還計(jì)劃提供DRP-AI轉(zhuǎn)換器等專用工具,助力在嵌入式設(shè)備中輕松執(zhí)行用戶已訓(xùn)練好的AI模型。

          搭載圖像優(yōu)化AI加速器.jpg

          低功耗RZ/V2M的關(guān)鍵特性:

          ●   具有雙Arm? Cortex?-A53內(nèi)核的CPU,工作頻率為1GHz

          ●   DRP-AI圖像優(yōu)化AI加速器(1 TOPS/W級別)

          ●   支持4K/30 FPS

          ●   具備多種功能的圖像處理引擎,包括面部識別

          ●   H.265/H.264編/解碼器

          ●   支持CMOS傳感器接口(SLVS-EC和MIPI-CSI),可同時(shí)支持兩路攝像頭信號輸入

          ●   支持高速接口(USB3.1、PCI-Express和千兆以太網(wǎng))

          ●   支持顯示接口(MIPI-DSI和HDMI)

          ●   功耗低至4W(典型值)

          ●   15mm×15mm,F(xiàn)CBGA封裝

          供貨信息

          現(xiàn)可為早期采用客戶提供樣片,將于2020年12月開始量產(chǎn)。



          關(guān)鍵詞: ISP MPU HDR BOM 微處理器

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