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          在這個看屏幕的時代,榮耀30S如何用“芯”證明自己

          作者: 時間:2020-06-15 來源:電路城 收藏

          首款搭載麒麟820 5G的榮耀30S,首銷一秒破億。在這個大家都非常注重屏幕的市場,使用LCD屏幕的榮耀30S,卻依舊獲得了不凡的市場反應(yīng)。究竟是為何?

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202006/414226.htm

          麒麟820 5G 的性能想必不用多說了,整機(jī)的性能自然也不是一個SOC就可以決定的,也要取決于配套IC,而榮耀30 S有哪些配套芯片呢?先來看看主板。

          主板正面主要IC(下圖):

          1:Hisilicon-Hi*****-Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS、FM和紅外傳輸5合1集成芯片

          2:Micron-8GB內(nèi)存芯片

          3:Hisilicon-Hi6290L-麒麟820 5G芯片

          4:SanDisk- SDI*****-128G-128GB閃存芯片

          5: NXP- TFA*****-音頻功放芯片

          6:Hisilicon-Hi****-電源管理芯片

          7:Hisilicon-Hi****-電源管理芯片

          8:STMicroelectronics- ISM*****-六軸加速度計(jì)和陀螺儀芯片

          主板背面主要IC(下圖):

          1:Hisilicon- Hi****-電源管理芯片

          2:Hisilicon-Hi****-射頻收發(fā)器芯片

          3:Hisilicon-Hi****-射頻功放芯片

          4:Hisilicon – Hi****-射頻功放芯片

          5:AKM-AK*****-指南針芯片

          除此之外,整機(jī)上還使用的眾多MEMS芯片。

          拆解

          榮耀30S的側(cè)置金屬卡托正面有中文標(biāo)志防止誤插,并有紅色膠圈用于防水。雙曲面玻璃后蓋與機(jī)身之間采用白色密封膠固定。

          后蓋上的后置攝像頭防護(hù)罩用白色密封膠貼合固定。玻璃后蓋內(nèi)側(cè)貼有石墨烯散熱膜和泡棉緩沖墊。

          NFC感應(yīng)線圈、石墨烯散熱膜以及閃光燈小板都貼著主板防護(hù)蓋上,但閃光燈小板用固定在內(nèi)側(cè)。一體音腔揚(yáng)聲器模塊表面貼有石墨烯散熱膜。

          后置攝像頭底部安裝位和前置攝像頭鏡頭固定位置有減震泡棉材料。主板屏蔽罩表面貼有散熱銅箔,耳機(jī)接口和USB Type-C接口配有硅膠防塵套。底部右側(cè)配有一塊獨(dú)立的天線小板通過同軸線與主板鏈接。

          主、副板通過FPC軟板及同軸線連接,主板屏蔽罩表面貼有黃色散熱膜,對應(yīng)主控芯片的位置外有散熱硅脂。

          電池采用雙面粘性的塑料薄膜固定,額定電量為3900毫安的鋰聚合物電池,電池型號:HB466483EEW,由德賽電子生產(chǎn)提供,使用ATL電芯材料。

          FPC軟板、振動器都通過雙面膠分別固定在中框和手機(jī)底部,震動器表面有泡棉材料。頂部聽筒和環(huán)境光線距離傳感器小板通過泡棉膠粘貼固定。

          屏幕與中框之間用膠固定,兩邊都貼有石墨烯散熱材料。中框和屏幕之間有一層防滾落架。

          眾所周知。榮耀30 S屏幕采用了6.5英寸,2400x1080分辨率的IPS挖孔全面屏。

          64MP鏡頭采用索尼IMX682 CMOS傳感器,6片式鏡頭;

          8MP長焦鏡頭采用豪威科技OV7563 CMOS傳感器,5片式鏡頭;

          整體來說榮耀30S內(nèi)部采用三段式布局組裝,組件采用模塊化設(shè)計(jì),后置攝像頭采用獨(dú)立模組,配有防滾架。貼有多塊石墨烯散熱膜幫助手機(jī)散熱。器件國產(chǎn)化占比較高,麒麟820 5G芯片的使用有效的控制了30S的成本,確實(shí)增加了市場競爭力。
          *轉(zhuǎn)載自eWiseTech



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