華為海思與比亞迪達(dá)成合作，首款上車芯片或?yàn)轺梓?10A

繼5G通信芯片、HiCar投屏方案之后，華為的重錘產(chǎn)品麒麟芯片也有了明確的上車規(guī)劃。

華為麒麟芯片正獨(dú)立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地，首款產(chǎn)品是麒麟710A，目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議。麒麟芯片是華為海思半導(dǎo)體公司自研的手機(jī)芯片，目前只面向華為和榮耀手機(jī)供貨。

“比亞迪已經(jīng)拿到了麒麟的芯片技術(shù)文檔，開始著手開發(fā)?！币晃幌⑷耸客嘎?，芯片公司發(fā)送技術(shù)文檔的前提是，雙方必須簽訂相關(guān)合作協(xié)議，“麒麟芯片拓展汽車市場(chǎng)已經(jīng)有數(shù)月，目前主要鎖定比亞迪，希望借助車型落地，打開市場(chǎng)。”

對(duì)于此事，比亞迪官方表示：“暫無可披露的信息?！苯刂涟l(fā)稿，華為方面仍未回應(yīng)。

前不久，比亞迪宣布，新款車型漢已經(jīng)采用華為5G模組MH5000。麒麟芯片和5G模組都是華為終端公司，也即消費(fèi)者BG的技術(shù)和產(chǎn)品。而在此之前，華為消費(fèi)者BG和比亞迪還合作了手機(jī)NFC車鑰匙、HiCar手機(jī)投屏方案等產(chǎn)品。

消費(fèi)電子領(lǐng)域的市場(chǎng)增長(zhǎng)見頂之后，華為果斷將業(yè)務(wù)觸角延伸至產(chǎn)值巨大的汽車市場(chǎng)。2019年5月27日，任正非簽發(fā)華為組織變動(dòng)文件，批準(zhǔn)成立專門的智能汽車解決方案BU，隸屬于ICT管理委員會(huì)管理。該文件指出：華為不造車，聚焦ICT技術(shù)，成為面向汽車的增量ICT部件供應(yīng)商，幫助企業(yè)造好車。

在座艙領(lǐng)域，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍也曾公布過計(jì)劃，華為公司將基于將智能手機(jī)的麒麟芯片加上鴻蒙操作系統(tǒng)，打造一個(gè)智能座艙平臺(tái)。

不過，此次麒麟芯片與比亞迪的合作，并非通過華為智能汽車BU做業(yè)務(wù)出口，而是麒麟所在的海思公司與比亞迪直接合作。

“華為汽車BU一般提供模組或者整套方案，對(duì)于有些車企來說，BOM（物料清單）成本不好控制，所以他們更愿意直接采購芯片?！币晃幌⑷耸空f。

有接近華為終端公司高層的知情人士也透露，不光麒麟芯片，華為與比亞迪合作的HiCar、5G模組、數(shù)字車鑰匙等產(chǎn)品都是基于這個(gè)合作框架，“智能汽車BU是華為的汽車商務(wù)界面，但只是渠道之一?！北葋喌虾腿A為消費(fèi)者BG的合作基礎(chǔ)在去年8月就已建立，彼時(shí)，偉創(chuàng)力停止與華為手機(jī)的代工合作，比亞迪和富士康等及時(shí)接棒，獲得華為訂單。

2019年4月1日，華為在深圳海思之外，成立上海海思全資子公司，負(fù)責(zé)華為自研芯片的對(duì)外銷售業(yè)務(wù)，4G、5G基帶芯片和通用芯片均已向外部企業(yè)供應(yīng)，但手機(jī)芯片麒麟不在此列。此次與比亞迪的合作，或許是麒麟走向開放供應(yīng)的第一步。

手機(jī)芯片向汽車市場(chǎng)拓展已是趨勢(shì)。高通旗下的驍龍820A幾乎成為車載領(lǐng)域標(biāo)配芯片，而比亞迪此前也曾宣布，2019年開始，將采用高通的驍龍820A作為座艙芯片平臺(tái)。但在頻繁博弈的國(guó)際形勢(shì)下，國(guó)內(nèi)企業(yè)也開始考慮國(guó)產(chǎn)芯片方案。

華為海思麒麟710系列于2018年7月首次搭載在Nova 3i手機(jī)，由臺(tái)積電代工，制程工藝12nm。今年5月，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，麒麟710A在中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這是一款入門級(jí)5G芯片，主頻由原來麒麟710的2.2GHz降至2.0GHz，采用14nm制程工藝，“從芯片設(shè)計(jì)、代工到封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，（麒麟710A）具有完全國(guó)產(chǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)”。

汽車智能化轉(zhuǎn)型大潮下，相應(yīng)的汽車電子零部件市場(chǎng)可達(dá)千億美元量級(jí)。不管以何種路徑，華為顯然都在加速入局。