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          高通加大5G應(yīng)用力度:發(fā)布手機(jī)芯片,還推出機(jī)器人和無人機(jī)5G系統(tǒng)

          作者: 時(shí)間:2020-06-19 來源:量子位 收藏

          量子位 報(bào)道 | 公眾號(hào) QbitAI

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202006/414433.htm

          5G不僅可以用在手機(jī)上,還可以用在上。

          今天,推出了一個(gè)可用于的5G系統(tǒng)——RB5。而就在昨天,剛發(fā)布又一款驍龍690。

          RB5系統(tǒng)是一套集硬件、軟件和開放工具于一體的平臺(tái)套件,可以為制造商創(chuàng)造出下一代高性能、低功耗。

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          高級(jí)副總裁Kanwalinder Singh表示:預(yù)計(jì)RB5會(huì)在六到八個(gè)月內(nèi)上市。

          那么具體這個(gè)系統(tǒng)是怎樣的呢?我們就來搶先了解一下。

          系統(tǒng)包含哪些?

          這次推出的平臺(tái)是基于驍龍865SoC的RB5平臺(tái),是基于驍龍845的SoC的RB3的更新。

          正如剛才所說,主要分為三個(gè)部分,分別是硬件、軟件和開發(fā)工具。

          在硬件方面,將使用公司的QRB5615處理器,基于驍龍865的Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU 。

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          該處理器能夠在嚴(yán)苛的能耗條件下,通過全新張量加速器(HTA)在邊緣端進(jìn)行推理運(yùn)算,從而提供卓越的機(jī)器學(xué)習(xí)能力。

          它還搭載了可支持七個(gè)并行攝像頭的強(qiáng)大ISP和專門面向增強(qiáng)視頻分析(EVA)的計(jì)算機(jī)視覺引擎。

          RB5平臺(tái)能夠每秒執(zhí)行15 Tera運(yùn)算(TOPS)的AI性能,以運(yùn)行復(fù)雜的AI和深度學(xué)習(xí)任務(wù)。

          平臺(tái)的設(shè)計(jì)主要包含有「載板」和「系統(tǒng)模塊板」兩種形式。

          SOM包含實(shí)際的SoC以及核心元件,如RAM、NAND存儲(chǔ)芯片、為SoC供電的PMIC和電路板元件,以及Wi-Fi/藍(lán)牙模塊,該模塊位于載板上。

          RB5載板具有大量的連接性,支持4x HDMI輸出、通過SDIO的SD卡插槽、USB 3.1集線器、USB-C連接器、千兆以太網(wǎng)、用于連接顯示器和攝像頭的DSI和CSI連接器,以及各種其他通用I/O。

          RB5可通過配套模組實(shí)現(xiàn)對4G和5G的支持,為5G在機(jī)器人和智能系統(tǒng)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。

          軟件方面,它帶有用于神經(jīng)處理、機(jī)器視覺、定位、特征識(shí)別和障礙物檢測的SDK。

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          將為Ubuntu和Yocto Linux提供操作系統(tǒng)支持。該公司將維護(hù)自己下游的嵌入式變體操作系統(tǒng),同時(shí)提供上游的開源版本。QRB5165將迎來穩(wěn)定的軟件支持,并延伸到Linux。

          而為了有利于開發(fā)人員使用,開發(fā)工具包括一個(gè)主攝像頭、以及跟蹤、深度、飛行時(shí)間和其他攝像頭。它還配備了磁性、壓力、溫度、超聲波和許多其他傳感器。高通還承諾提供“類似保險(xiǎn)庫”的安全性,以確保設(shè)備不受損害。

          此外,還有各種其他附加組件來擴(kuò)展 “核心套件”,如額外的夾層板。高通將提供視覺、傳感器、電機(jī)控制、工業(yè)和通信夾層板,用于擴(kuò)展系統(tǒng)功能。

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          該技術(shù)可與玩具,機(jī)器人吸塵器或割草機(jī)等消費(fèi)類技術(shù)配合使用,但也可用于商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用。

          根據(jù)一些開發(fā)人員的說法,最大的潛力似乎是無人機(jī),其中機(jī)器視覺和4G / 5G連接可能特別有用。

          無人機(jī)制造商ModelAI的首席執(zhí)行官Chad Sweet表示:

          RB5平臺(tái)將帶來新的自主無人機(jī)體驗(yàn),例如在狹窄的空間中快速導(dǎo)航,同時(shí)為目標(biāo)對象繪制環(huán)境地圖。

          截止目前,高通公司還沒有提到任何定價(jià),但像Thundercomm這樣的合作伙伴廠商正在以449美元的價(jià)格提供上一代RB3基本套件。

          不過,高通的目標(biāo)是在快速增長的行業(yè)中獲得市場份額,預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到1700億美元。

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          驍龍690 5G移動(dòng)平臺(tái)

          而回到手機(jī)方面,就在昨天,高通宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)——690 5G移動(dòng)平臺(tái)。

          而這一全新平臺(tái)有哪些不一樣呢?最吸引人的莫過于就是那些娛樂體驗(yàn)了。

          其中包括,拍攝超過10億色的4K HDR視頻(true 10-bit)和1.92億像素的快照。驍龍690還支持120Hz顯示刷新率和流暢的UI體驗(yàn)。通過5G,玩家們可以隨時(shí)隨地穩(wěn)定的暢玩多人的云游戲。

          而利用最新第五代AI引擎,驍龍690能夠提供智能拍照、視頻拍攝、語音翻譯和先進(jìn)的AI成像以及由AI增強(qiáng)的游戲體驗(yàn)。

          此外,驍龍690還將采用Qualcomm Kryo 560 CPU,與前代平臺(tái)相比,性能提升20%。

          目前,包括LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL、聞泰的一些OEM/ODM廠商都計(jì)劃推出搭載驍龍690的智能手機(jī)。

          搭載驍龍690的商用終端預(yù)計(jì)將于2020年下半年面市。

          不知道國內(nèi)的廠商意下如何呢?



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