高通宣布推出全球首款支持5G和AI的機(jī)器人平臺RB5

　　6月18日消息，據(jù)國外媒體報道，當(dāng)?shù)貢r間周四，芯片制造商高通宣布推出全球首個支持5G和AI（人工智能）的機(jī)器人平臺RB5。

　　該公司表示，高通機(jī)器人RB5（Qualcomm Robotics RB5）平臺是專為機(jī)器人設(shè)計的，融合了該公司在5G和AI方面的專長。

　　該公司還表示，該平臺由大量硬件、軟件和開發(fā)工具組成，可以幫助開發(fā)者和制造商打造下一代具備高算力、低功耗的機(jī)器人和無人機(jī)。

　　在硬件方面，該平臺使用了該公司的QRB5165處理器、Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU。在軟件方面，它配備了用于神經(jīng)處理、機(jī)器視覺、定位、特征識別和障礙檢測的SDK。

　　高通最出名的是其智能手機(jī)SoC，但這并不是它生產(chǎn)的全部，該公司還生產(chǎn)用于智能手表、筆記本電腦、智能電視，甚至機(jī)器人的芯片組。

　　本周二，高通還發(fā)布了首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的6系列驍龍移動芯片組——驍龍690。這種新芯片組是基于8nm工藝打造的，是驍龍675的繼任者，支持SA、NSA和sub-6Ghz全球5G頻段，將在高通的FastConnect 6200系統(tǒng)上實現(xiàn)對Wi-Fi 6的支持。

　　與驍龍675相比，驍龍690的CPU速度提高了20%，圖形性能提高了60%。HMD、LG、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰集團(tuán)（Wingtech）預(yù)計都將推出搭載這種新芯片組的設(shè)備。（小狐貍）