華為助攻 聯(lián)發(fā)科逆襲成功？

在移動(dòng)SoC領(lǐng)域，蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機(jī)圈，高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn)，其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科，卻有望因華為的助力而實(shí)現(xiàn)逆襲，上演一出風(fēng)云際會(huì)的好戲。

山寨味兒的聯(lián)發(fā)科

十余年前，聯(lián)發(fā)科曾憑借“TurnKey”（交鑰匙）一站式解決方案，幾乎一統(tǒng)“山寨手機(jī)”江湖，在功能機(jī)時(shí)代難逢敵手。當(dāng)智能手機(jī)時(shí)代降臨后，聯(lián)發(fā)科品牌卻因濃濃的“山寨味道”很難染指中高端市場，只能眼睜睜看著高通和三星拿走中高端市場的利潤蛋糕。在功能機(jī)（山寨機(jī)）最后的輝煌時(shí)代中，聯(lián)發(fā)科就是皇帝

曦力提升品牌影響力

2015年，聯(lián)發(fā)科推出了“曦力”（Helio）品牌，寄希望于Helio X系列可以打破高端市場的壁壘?？上?，無論是引入CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)的Helio X10，還是全球首發(fā)十核移動(dòng)處理器的Helio X20都沒能取得太大的成就，后者還因“一核有難，九核圍觀”（因溫度和功耗過高而觸發(fā)的降頻鎖核機(jī)制）成為了玩家的調(diào)侃對象。2017年，Helio X30最終成為了該家族的的“絕唱”，隨后聯(lián)發(fā)科公開表示將退出高端市場的爭奪，全心全意應(yīng)對主流市場的挑戰(zhàn)。

自2018年初Helio P60發(fā)布以來，聯(lián)發(fā)科逐漸在中端市場站穩(wěn)了腳跟，2019年還通過Helio G90系列試圖染指游戲手機(jī)市場。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還開始嘗試攜手頭部手機(jī)品牌開展定制SoC的服務(wù)，比如Helio G90T就是小米與其定制合作的一個(gè)典型案例，雙方一起進(jìn)行產(chǎn)品定義和推廣，在全球范圍內(nèi)取得了巨大成功。

2020年，聯(lián)發(fā)科Helio家族還迎來了Helio G80、G25和G35等全新成員，主打HyperEngine游戲引擎，并已被Redmi 9系列和realme C11等手機(jī)列裝，讓低于千元價(jià)位的入門級(jí)手機(jī)也能流暢運(yùn)行熱門手游。

5G時(shí)代 天璣入場

隨著5G時(shí)代的降臨，聯(lián)發(fā)科終于不再甘心扮演“陪襯”的角色，幾乎在第一時(shí)間就曝光了旗下首款旗艦級(jí)5G SoC的消息。2019年11月底，聯(lián)發(fā)科的這顆5G SoC終于有了正式的名分，它不再延續(xù)“曦力”品牌，而是以全新的“天璣”（Dimensity)之名呈現(xiàn)在世人面前。

除了“標(biāo)準(zhǔn)版”的天璣1000+和天璣800以外，聯(lián)發(fā)科并沒有停下SoC的定制服務(wù)，從而衍生出了OPPO獨(dú)享的天璣1000L以及Redmi專供的天璣820。

從5G SoC理論性能排行來看，聯(lián)發(fā)科天璣系列取得了不俗的成績，天璣1000+僅次于驍龍865，天璣1000L和麒麟985處于一個(gè)檔次，天璣820可小勝麒麟820，天璣800的綜合實(shí)力也優(yōu)于三星Exynos 980。換句話說，性能再也不是聯(lián)發(fā)科SoC的弱項(xiàng)，距離逆襲成功只差一個(gè)契機(jī)。

契機(jī)來了

由于美國進(jìn)一步加強(qiáng)了對華為的制裁力度，臺(tái)積電在9月份交付包括麒麟1020在內(nèi)的一批芯片之后，很可能將無法再為華為代工，而中芯國際暫時(shí)也只能量產(chǎn)14nm工藝的麒麟710A，這意味著等麒麟820、麒麟985、麒麟990 5G的庫存賣光后，華為手機(jī)將面臨無米之炊的窘境。因此，采購第三品牌的芯片就成為了華為/榮耀系列的手機(jī)破局的必然選擇。

實(shí)際上，高通和聯(lián)發(fā)科一直都是華為系手機(jī)的供應(yīng)商，比如早些年的榮耀8X Max驍龍660版賣的就很不錯(cuò)。只是，隨著海思麒麟系列SoC的性能和口碑不斷拔高，華為逐漸減少了對第三品牌芯片的采購。所謂形式比人強(qiáng)，如今華為不得不再次大批量采購第三方芯片，而聯(lián)發(fā)科無疑就是最大的受益方。

目前，已上市的華為暢享Z 5G、華為暢享20 Pro、榮耀Play4，以及即將上市的榮耀X10 Max和榮耀30青春版都已經(jīng)開始武裝天璣800芯片，它們與搭載自家麒麟820芯片的手機(jī)形成互補(bǔ)，進(jìn)一步豐富了華為/榮耀系主流價(jià)位手機(jī)的產(chǎn)品線。榮耀Play 4主打賣點(diǎn)，天璣800就是其中之一

有消息稱，華為已經(jīng)分三波向臺(tái)積電追加了訂單，每月追加投片量超2萬片，涵蓋了臺(tái)積電7nm以及12nm工藝，并且也順勢在排隊(duì)臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)線?？紤]到華為手機(jī)的出貨量，此次采購的聯(lián)發(fā)科芯片肯定是千萬級(jí)的訂單。

考慮到包括小米和OPPO在內(nèi)的其他手機(jī)品牌也都在等著天璣2000，為了打開差異化的競爭局面，不排除華為也學(xué)習(xí)小米，與聯(lián)發(fā)科攜手推出專供的定制SoC，比如其他品牌手機(jī)搭載的都是天璣2000，而華為系手機(jī)則能用上天璣2000+，否則當(dāng)華為系手機(jī)與其他品牌同芯競技時(shí)，其競爭力會(huì)被大幅稀釋。

無論如何，聯(lián)發(fā)科肯定是芯片供應(yīng)商中的最大受益者，成為華為手機(jī)最大的處理器供應(yīng)商之后，無論是品牌影響力還是利潤都能大幅提升，至于能否扭轉(zhuǎn)劣勢，站穩(wěn)5G SoC第一梯隊(duì)的位置，就等著時(shí)間去證明吧。