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          軟銀旗下ARM計劃分拆兩項物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù) 專注芯片設(shè)計業(yè)務(wù)

          —— 軟銀旗下ARM計劃分拆兩項物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù) 專注芯片設(shè)計業(yè)務(wù)
          作者: 時間:2020-07-08 來源:TechWeb.com.cn 收藏

          據(jù)國外媒體報道,旗下公司宣布,計劃分拆兩項服務(wù)業(yè)務(wù),轉(zhuǎn)而專注于其核心的業(yè)務(wù)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202007/415301.htm

          軟銀

          表示,將把其服務(wù)平臺和Treasure Data業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給其母公司集團(tuán)運(yùn)營,以使自己專注于半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)。

          據(jù)悉,剝離這兩大服務(wù)業(yè)務(wù)還需要等待董事會以及標(biāo)準(zhǔn)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審查,但ARM預(yù)計此舉將能夠在今年9月底前完成。

          ARM于2016年被以320億美元的價格收購,該公司將其技術(shù)授權(quán)給世界上許多著名的半導(dǎo)體、軟件和OEM廠商,全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。

          近日,市場消息人士稱,軟銀正考慮讓旗下ARM重新在美國納斯達(dá)克交易所上市,ARM最快可能明年年底重返股市。

          去年6月份,軟銀創(chuàng)始人孫正義曾表示,他希望在五年內(nèi)讓ARM重新上市,但當(dāng)時他未具體說明上市地點。



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