2020年物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式技術(shù)硬件供應(yīng)商滿意度金獎火熱出爐， 研華為金獎供應(yīng)商得主

該獎項是根據(jù)VDC研究公司的全球物聯(lián)網(wǎng)和邊緣工程與發(fā)展調(diào)查得出的供應(yīng)商滿意度評級。受訪者包括700多名來自O(shè)EM、系統(tǒng)集成商、工程服務(wù)公司和其他組織的項目/產(chǎn)品管理和采購決策者，如CTO、工程和產(chǎn)品經(jīng)理、硬件工程師和軟件開發(fā)人員。受訪者只對他們在最近的項目中購買了商用計算機硬件的供應(yīng)商進行評級。

在每個硬件類別(處理器、主板和模塊、系統(tǒng)和服務(wù)器)的滿意度評分中， 6家得分最高的供應(yīng)商被授予“金獎”地位。市場上許多產(chǎn)品的需求是獨特的，并有廣泛的供應(yīng)商和解決方案可以有效地滿足這些需求。本次獲獎的廠商主要為市場滲透率達(dá)到至少20個客戶樣本規(guī)模的供應(yīng)商進行分析。

表1:即日起三年內(nèi)使用現(xiàn)有供應(yīng)商進行類似項目的可能性

市場充滿不確定性

總的來說，采購第三方嵌入式和OEM硬件的組織對生態(tài)系統(tǒng)中現(xiàn)有的供應(yīng)商非常滿意。超過70%的受訪者認(rèn)為，他們的公司將在三年內(nèi)繼續(xù)使用現(xiàn)有的硬件供應(yīng)商。然而，并不是每個人都對他們的技術(shù)供應(yīng)商當(dāng)前的產(chǎn)品發(fā)展和戰(zhàn)略方向感到滿意。許多人質(zhì)疑他們所選擇的解決方案是否能與他們未來的設(shè)計和產(chǎn)品保持競爭力。嵌入式處理器、主板和系統(tǒng)供應(yīng)商正面臨越來越大的壓力，需要提供更大的(特定于應(yīng)用的)支持、能力/特性、開發(fā)/設(shè)計工具和其他資源，以支持5G、AI/ML、自治、邊緣計算、軟件定義架構(gòu)和虛擬化等新興工作負(fù)載。所有行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和競爭都在加速，需要更多的嵌入式/OEM支持來創(chuàng)造價值。

2020年度金獎嵌入式硬件供應(yīng)商

產(chǎn)品選擇標(biāo)準(zhǔn)各不相同

雖然特定供應(yīng)商的支持和能力很重要，但是如果沒有合適的硬件來滿足設(shè)計需求，它們就毫無意義。盡管成本仍然是硬件選擇的一個重要因素，但軟件開發(fā)和延長生命周期的更大支持可以縮短上市時間，實現(xiàn)更大的組織靈活性和面向未來的設(shè)計帶來巨大的價值。軟件開發(fā)工具和資源對于半導(dǎo)體、電路板/模塊和系統(tǒng)的所有類型硬件的產(chǎn)品選擇標(biāo)準(zhǔn)的重要性已經(jīng)大大提高。當(dāng)OEM廠商和其他廠商從第三方供應(yīng)商那里獲取更高層次的集成硬件和開發(fā)平臺時，他們就能夠?qū)⒏嗟膬?nèi)部資源和研發(fā)集中在那些通常隱藏在軟件、分析和云設(shè)計元素中的真正的差異化領(lǐng)域。

圖表2：選擇嵌入式和OEM硬件時最重要的是產(chǎn)品特性，而不是價格

時代仍在變化

多年前物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)重新定義了工業(yè)價值的創(chuàng)造以及嵌入式和OEM計算解決方案的需求。嵌入式技術(shù)供應(yīng)商被迫隨著連接的擴散而發(fā)展，并增加新的功能、服務(wù)和支持。特別是端到端的安全性，也變得非常迫切，所有領(lǐng)先的技術(shù)提供商都在進行收購及擴大合作，以減少潛在的攻擊面?，F(xiàn)在，新的前沿工作負(fù)載和技術(shù)迫使企業(yè)重新評估其硬件供應(yīng)商在當(dāng)前和未來項目中的能力，著眼于下一波的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展浪潮。隨著原始設(shè)備制造商、集成商和其他工程公司在項目進度縮減、開發(fā)預(yù)算緊張和總體設(shè)計更加復(fù)雜的背景下努力保持競爭力，選擇正確的硬件合作伙伴比以往任何時候都更加重要。

圖表3：考慮物聯(lián)網(wǎng)組件及整個解決方案的供應(yīng)商時最重要的因素