智能手機處理器收入排名

Strategy Analytics表示，高通驍龍865和驍龍765/G開創(chuàng)在5G手機中開創(chuàng)了良好的開端，并出現(xiàn)在大批旗艦手機中。預計，2020第一季度，5G處理器將占高通總AP出貨量的20%意義上。

　　7月10日消息，市場研究機構Strategy Analytics發(fā)布了2020年第一季度智能手機應用處理器(AP)營收數(shù)據(jù)報告，其中數(shù)據(jù)顯示，華為海思正在加速縮短與高通的差距，而他們已經(jīng)超越了蘋果和三星，成為了榜單中的第二。

　　報告顯示，盡管發(fā)生了COVID-19大流行的影響，但全球智能手機應用處理器市場的收入在2020年第一季度增長了6%，達到47億美元。數(shù)據(jù)顯示，高通，海思，蘋果，三星和聯(lián)發(fā)科在2020年第一季度占據(jù)了全球智能手機應用處理器(AP)市場的收入份額前五名。

　　高通繼續(xù)保持其在智能手機AP市場的領先地位。占有40%的收入份額，其次是海思(20%)和蘋果(15%)。

　　Strategy Analytics表示，高通驍龍865和驍龍765/G開創(chuàng)在5G手機中開創(chuàng)了良好的開端，并出現(xiàn)在大批旗艦手機中。預計，2020第一季度，5G處理器將占高通總AP出貨量的20%意義上。

　　目前行業(yè)的情況是，幾乎所有主要的AP供應商現(xiàn)在都已將重點轉移到5G上，并且5G智能手機AP將推動2020年下半年的收入增長。

　　值得一提的是，報告中還指出，目前蘋果和華為都在積極的推進5nm工藝處理器，而他們也是臺積電5nm工藝制程最大的客戶，積極程度遠超高通。

　　據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新的爆料稱，華為5nm麒麟處理器進展一切順利，其將再次領先蘋果最先宣布在移動處理器上商用5nm工藝。

　　從最新的爆料信息來看，華為下一代旗艦級芯片將命名為麒麟1000，由臺積電5nm工藝制程，其開發(fā)代號為“巴爾的摩”，將采用Cortex A77或A78 CPU架構+Mali G77/G78 GPU架構，其將為120Hz高刷屏體驗的強力保障。

　　上游芯片產(chǎn)業(yè)鏈消息人士直言，華為到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數(shù)量，不論5nm，7nm 手機芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS 耳機藍牙芯片，都會在9月中前全部交付，目前的產(chǎn)能推進一切順利，所以不會耽誤既定機型的發(fā)布和上市，比如Mate 40今年第四季度差不多備貨在千萬臺左右。

　　產(chǎn)業(yè)鏈之前透露的情況還顯示，由于外界因素影響越來越強，華為已開始商討通過聯(lián)發(fā)科技采購臺積電生產(chǎn)的半導體。據(jù)悉，華為正與全球第二大移動芯片開發(fā)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek，僅次于美國高通)和中國第二大移動芯片設計公司紫光展銳(Unisoc，僅次于華為旗下海思半導體)談判，商討購買更多手機芯片事宜，以確保其消費電子業(yè)務正常運營。

　　華為旗下的海思半導體本來已經(jīng)可以滿足華為手機80%左右的手機芯片供應，但是最近形勢大變，華為不得不為旗下手機尋找備胎。聯(lián)發(fā)科有望成為華為手機芯片最大供應商，今年5G SoC出貨將達到4200萬顆。

　　華為今年采購的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300%，而聯(lián)發(fā)科也正在評估是否有足夠的資源滿足華為需求。不僅是采購量大漲，聯(lián)發(fā)科的芯片也會進入中高端手機，以往華為只是在中低端4G手機上才會使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年可能會大量采購中高端5G芯片。

　　不僅2020年受益，2021年聯(lián)發(fā)科的5G SoC出貨量還會繼續(xù)大漲，分析師將原本預期的1.21億顆出貨量大幅提升到了1.45億顆，一年就多出將近2500萬顆，除了正常增長的，華為顯然也會貢獻不少，這也會給聯(lián)發(fā)科帶來額外5.4%的利潤。