聯(lián)發(fā)科5G芯片滯銷,中國(guó)企業(yè)買單,股價(jià)直逼700
聯(lián)發(fā)科23日宣布,將推出新款5G 通訊系統(tǒng)單芯片「天璣720」,將鎖定中階市場(chǎng),且已確定獲得華為、小米、OPPO 等中國(guó)品牌手機(jī)廠采用。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202007/416166.htm據(jù)聯(lián)發(fā)科表示,天璣720 將會(huì)采用7 納米制程,且整合低功耗5G 數(shù)據(jù)芯片,并支持聯(lián)發(fā)科的獨(dú)家5G UltraSave 省電技術(shù),能有效延長(zhǎng)電池續(xù)航力,當(dāng)然還有優(yōu)異的多媒體及影像處理功能,能全面提升用戶的使用體驗(yàn)。
不僅如此預(yù)計(jì)自第3季開始就可放量生產(chǎn),出貨高峰期將延續(xù)至2021年,預(yù)期對(duì)聯(lián)發(fā)科營(yíng)收會(huì)有顯著貢獻(xiàn),法人預(yù)期聯(lián)發(fā)科下半年出貨量將比上半年高到3~4倍,預(yù)期會(huì)達(dá)4,000~5,000萬(wàn)套規(guī)模,相當(dāng)可觀。
當(dāng)然這背后當(dāng)然也是現(xiàn)今國(guó)際情勢(shì)所致,華為制裁令及中國(guó)半導(dǎo)體本地化,令聯(lián)發(fā)科能受惠,除了5G 芯片之外,外資也看好聯(lián)發(fā)科的ASIC 晶片及電源管理等相關(guān)產(chǎn)品的潛力。如今聯(lián)發(fā)科正致力于轉(zhuǎn)型為平臺(tái)整合大廠,若順利,營(yíng)運(yùn)獲利成長(zhǎng)可期,所以甚至有外資將目標(biāo)價(jià)喊至1,200 元。
不過(guò)需注意的是,外資賣壓仍重,雖然有散戶撐盤,可是國(guó)際間疫情仍然持續(xù)蔓延,風(fēng)險(xiǎn)仍高,所以市場(chǎng)對(duì)于股市前景仍然是保持謹(jǐn)慎樂(lè)觀。聯(lián)發(fā)科午盤在突破700元后,開始出現(xiàn)強(qiáng)烈賣壓。但只要跌不破月線,聯(lián)發(fā)科市值將很可能超過(guò)鴻海,站穩(wěn)股市二哥。
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