華為半導體“塔山計劃”開啟，全面扎根芯片制造

8月12日消息 近期，華為消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示，華為倡議從根技術(shù)做起，打造新生態(tài)。在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎(chǔ)研究和精密制造。IT之家獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。

據(jù)微博博主@鵬朋君駕到 爆料，華為宣布將全方位扎根半導體，其在內(nèi)部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標。據(jù)了解，由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片，導致華為芯片無法生產(chǎn)，華為由此在內(nèi)部開啟塔山計劃。

根據(jù)消息，華為已經(jīng)開始與相關(guān)企業(yè)合作，準備建設(shè)一條完全沒有美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線，預計年內(nèi)建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。

包括上海微電子，沈陽芯源（芯源微），盛美，北方華創(chuàng)，中微，沈陽拓荊，沈陽中科，成都南科，華海清科，北京中科信，上海凱世通（萬業(yè)企業(yè)），中科飛測，上海睿勵，上海精測（精測電子），科益虹源，中科晶源，清溢光電等數(shù)十家企業(yè)進入華為計劃合作名單。