比亞迪半導(dǎo)體重磅推出國內(nèi)首款高集成、三合一鎖控MCU

眾所周知，智能鎖已逐漸走進人們的生活，無論是在安全性能方面，還是用戶體驗方面，智能鎖無疑是這個電子化時代的新寵兒。“既安全又便捷”的智能鎖真正實現(xiàn)了“無匙”化，同樣，一款優(yōu)良的智能鎖，必須要有一個強大的“心臟”——主控MCU。

比亞迪半導(dǎo)體歷時一年半，成功研發(fā)出國內(nèi)首款集成觸摸、RFID智能鎖主控MCU——BF5823AM48。

傳統(tǒng)主流智能鎖方案設(shè)計至少需要三顆核心芯片：

1. MCU——基本控制和運算處理

2. RFID智能卡檢測芯片——用戶實現(xiàn)刷卡開鎖功能

3. 觸摸控制芯片——密碼開鎖功能

而比亞迪半導(dǎo)體的這款高集成、“三合一”MCU芯片，僅一顆便可集成并實現(xiàn)以上全部功能，無論在客戶開發(fā)應(yīng)用還是成本管控中都有更優(yōu)的體驗。

相對于市場主流智能鎖板方案，比亞迪半導(dǎo)體推出的這顆“三合一”MCU芯片有著更為顯著的優(yōu)勢：

整體方案性價比更高

傳統(tǒng)主流方案必須外接單獨的RFID芯片和觸摸芯片才能實現(xiàn)刷卡解鎖和密碼解鎖。比亞迪半導(dǎo)體方案，無需另外采購這兩顆芯片，可直接使用內(nèi)部集成的觸摸功能和RFID檢卡功能，整體方案性價比更高。

方案開發(fā)更加便捷

由于這款三合一MCU芯片具有高集成優(yōu)勢，客戶在方案開發(fā)過程中只需要調(diào)試一顆芯片，無需再單獨調(diào)試RFID芯片和觸摸芯片，大大降低了開發(fā)難度，加快了開發(fā)周期，并且比亞迪半導(dǎo)體提供完整可靠的芯片硬件設(shè)計方案和軟件配套調(diào)試資料，使客戶調(diào)試更加得心應(yīng)手，方便高效。

更低靜態(tài)功耗

BF5823AM48采用低功耗設(shè)計,同時因為高度集成更利于優(yōu)化功耗，使得靜態(tài)工作功耗小于35uA（觸摸按鍵@4Hz,RFID@2Hz），優(yōu)于行業(yè)平均水平。

更高的品質(zhì)保證

經(jīng)過嚴格的可靠性測試，BF5823AM48可穩(wěn)定工作于-45℃~+125℃的溫度范圍之間，I/O端口靜電測試可過±8KV，批量生產(chǎn)不良率<10ppm。

技術(shù)支持更加強大

BF5823AM48配備了完善的技術(shù)支持團隊。從客戶立項開始，到方案評估、原理審核、layout設(shè)計、軟件調(diào)試、硬件調(diào)試、量產(chǎn)維護、售后追蹤等一系列項目開發(fā)前后，都有專業(yè)的工程師配合，確保最終產(chǎn)品優(yōu)良的品質(zhì)。

比亞迪半導(dǎo)體自2015年發(fā)布首款指紋識別芯片后，產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新升級，現(xiàn)不僅擁有業(yè)內(nèi)最全尺寸指紋傳感器，同時也是業(yè)內(nèi)首家整體嵌入式指紋方案供應(yīng)商（鎖控三合一、DSP+指紋算法+傳感器等）。在MCU領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體也已擁有雙核觸控MCU芯片、EMC增強型觸控MCU芯片，工業(yè)三合一MCU芯片，成為業(yè)內(nèi)產(chǎn)品集成度最高、抗干擾性能最優(yōu)、品質(zhì)表現(xiàn)優(yōu)異的代表。