Cerebras將7nm制程引入到其晶圓級芯片
—— 現(xiàn)可擁有2.6萬億晶體管、85萬個核心
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Cerebras Systems去年的這個時候發(fā)布了一款晶圓級深度學(xué)習(xí)芯片Cerebras WSE（Wafer Scale Engine），尺寸達(dá)到了215×215平方毫米。幾乎占據(jù)了一整個晶圓的大小。這整個芯片擁有1.2萬億晶體管，40萬個核心，芯片尺寸達(dá)到了46225平方毫米，比當(dāng)前最大的GPU核心要大56倍，現(xiàn)在Cerebras繼續(xù)在刷新著記錄。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202008/417295.htm
在今年的Hot Chips大會上，Cerebras表示現(xiàn)在可以實現(xiàn)整個芯片擁有2.6萬億晶體管，85萬個核心，相比之前的規(guī)格增加了一倍有余。然而實現(xiàn)方式其實很“簡單”，因為去年的那款芯片還是采用的臺積電16nm工藝進(jìn)行制造，現(xiàn)在只需換成臺積電最新的7nm制程工藝，就可以實現(xiàn)如此壯舉。該公司表示，它已經(jīng)在實驗室中運行了新款芯片。
當(dāng)然，這第二代的新款晶圓級芯片仍將具有與第一代相同的芯片面積，畢竟，它受到晶圓尺寸的限制。此外，預(yù)計該公司還將增加芯片內(nèi)置的內(nèi)存容量并加強芯片互連速率，以提高芯片內(nèi)數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸挕Ｈツ甑牡谝淮酒哂?PB/s的內(nèi)存帶寬，并且這樣一個芯片的TDP為15KW。
晶圓級晶片除了像Cerebras這樣制作計算芯片的應(yīng)用外，也有應(yīng)用于存儲方面的研究。鎧俠（前東芝存儲）正在進(jìn)行的新研究就是——通過跳過傳統(tǒng)閃存和SSD制造方法過程中所有切割，組裝，封裝等操作，直接生產(chǎn)晶圓級的SSD ，這樣可以極大地降低制造成本和交貨時間，并且得到高性能的大量數(shù)據(jù)存儲解決方案。不過雖然鎧俠提出了“晶圓級固態(tài)硬盤”的概念，但是還處在早期開發(fā)階段，距離實際上市和應(yīng)用還很早。目前受矚目的晶圓級晶片還是Cerebras WSE，而關(guān)于第二代Cerebras WSE的更多信息，還是得到該公司宣布最終產(chǎn)品時才能知道。
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