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          Intel 11代酷睿深度揭秘:10nm干掉7nm就靠它!

          作者: 時間:2020-08-21 來源:快科技 收藏

          上周的2020架構(gòu)日活動上,一口氣公布了多項先進產(chǎn)品和技術(shù)進展,包括下一代移動處理器Tiger Lake、全新微架構(gòu)Willow Cove、堪比全節(jié)點工藝轉(zhuǎn)換的SuperFin晶體管技術(shù)、Xe GPU架構(gòu)、大小核封裝的再下一代桌面處理器Alder Lake等等。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202008/417366.htm

          Intel 11代酷睿深度揭秘:10nm干掉7nm就靠它!

          這其中,Tiger Lake無疑是離我們最近的,將劃入序列,面向輕薄本設(shè)備,今年底陸續(xù)上市,將會集Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)、 SuperFin工藝于一身,還有全新的顯示引擎、圖形處理單元、升級的內(nèi)存支持、升級的電源管理、全面升級的連接性,等等。

          Intel 11代酷睿深度揭秘:10nm干掉7nm就靠它!

          Intel 11代酷睿深度揭秘:10nm干掉7nm就靠它!

          CPU架構(gòu)方面,Willow Cove實在十代酷睿Sunny Cove架構(gòu)基礎(chǔ)上的全新升級,采用重新設(shè)計的緩存體系,每個核心擁有1.25MB非相容二級緩存,不但帶來更高的性能,還有控制流強制技術(shù),可確保數(shù)據(jù)安全。

          對于性能提升幅度,用了“超越代間”這樣的詞匯描述,號稱總體性能提升幅度超過10%,主要來自頻率、能效的雙重提升,速度更快,還更省電。

          Intel 11代酷睿深度揭秘:10nm干掉7nm就靠它!

          GPU架構(gòu)方面,Xe-LP低功耗版采用和獨立顯卡DG1相同的架構(gòu),是目前Intel PC移動端最高效的架構(gòu),擁有多達96個執(zhí)行單元(EU),可以流暢運行主流游戲,同時帶來異步計算、視圖實例化、采樣器反饋、AV1更新版媒體引擎、更新版顯示引擎等。

          除了游戲性能更好,Xe架構(gòu)還有更豐富的圖形功能,比如在錄制游戲、視頻直播時,能實現(xiàn)流媒體圖像銳化,可以理解為傳說中的AI美顏。

          另外從架構(gòu)圖上看,Xe核顯的執(zhí)行單元分布在CPU內(nèi)核的兩側(cè),和以往截然不同。

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          Intel 11代酷睿深度揭秘:10nm干掉7nm就靠它!

          IO方面,Thunderbolt 4、USB4均原生集成,將成為新一代輕薄本的標(biāo)配,還在移動端首次集成PCIe 4.0,可以帶來更高的帶寬。

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          其他方面,Tiger Lake集成高斯網(wǎng)絡(luò)加速器GNA 2.0專用IP模塊,可以在低功耗狀態(tài)下進行神經(jīng)推理計算,比如接受處理音頻指令時可以更省電。

          內(nèi)存最高支持LPDDR5-5400,帶寬可達到約96GB/s,最大容量32GB,并支持32GB DDR4X-4267、64GB DDR4-3200。

          先進的電源管理特性,則可提升電源的精度和效率,有利于更節(jié)能。

          Intel 11代酷睿深度揭秘:10nm干掉7nm就靠它!

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          由于新平臺功能豐富、集成度極高,Tiger Lake的主板也將有很大的縮小空間,同時也為筆記本的創(chuàng)新注入新動力——小體積、高性能、多功能并不沖突。

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          再說說SuperFin晶體管技術(shù),一項“革命”級別的技術(shù),在其加持下工藝在單制程節(jié)點上實現(xiàn)了Intel有史以來最強大的的性能增強。它的出現(xiàn),有望打破芯片“納米制程節(jié)點”的單一評價維度。

          可以通俗地理解為,有了SuperFin技術(shù),納米工藝制程無需升級,比如同樣是,就能獲得前所未有的性能飛躍。

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          這種飛躍能到什么程度?標(biāo)準(zhǔn)說法是“可以和全節(jié)點轉(zhuǎn)換相媲美”,也就是說僅僅通過加入SuperFin,就能達到10nm變成的效果。

          SuperFin技術(shù)涉及到復(fù)雜的晶體管特性改進,簡單地理解,它可以讓CPU內(nèi)的晶體管電阻更小、電荷流動更快、擁有更強的電容量等,總之就是讓每個晶體管都能“跑得更快”。

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          SuperFin技術(shù)下的晶體管工作示意圖

          總之,納米工藝決定晶體管數(shù)量的多寡和密度,SuperFin則決定晶體管的性能,兩者都是芯片總體性能的重要指標(biāo)。

          Intel強調(diào),在未來,芯片的先進性不僅要看工藝制程,還要看其中的晶體管技術(shù)先進性。




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