Intel 11代酷睿深度揭秘:10nm干掉7nm就靠它!
上周的2020架構(gòu)日活動(dòng)上,Intel一口氣公布了多項(xiàng)先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)展,包括下一代移動(dòng)處理器Tiger Lake、全新微架構(gòu)Willow Cove、堪比全節(jié)點(diǎn)工藝轉(zhuǎn)換的SuperFin晶體管技術(shù)、Xe GPU架構(gòu)、大小核封裝的再下一代桌面處理器Alder Lake等等。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202008/417366.htm這其中,Tiger Lake無疑是離我們最近的,將劃入11代酷睿序列,面向輕薄本設(shè)備,今年底陸續(xù)上市,將會(huì)集Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)、10nm SuperFin工藝于一身,還有全新的顯示引擎、圖形處理單元、升級(jí)的內(nèi)存支持、升級(jí)的電源管理、全面升級(jí)的連接性,等等。
CPU架構(gòu)方面,Willow Cove實(shí)在十代酷睿Sunny Cove架構(gòu)基礎(chǔ)上的全新升級(jí),采用重新設(shè)計(jì)的緩存體系,每個(gè)核心擁有1.25MB非相容二級(jí)緩存,不但帶來更高的性能,還有Intel控制流強(qiáng)制技術(shù),可確保數(shù)據(jù)安全。
對(duì)于性能提升幅度,Intel用了“超越代間”這樣的詞匯描述,號(hào)稱總體性能提升幅度超過10%,主要來自頻率、能效的雙重提升,速度更快,還更省電。
GPU架構(gòu)方面,Xe-LP低功耗版采用和獨(dú)立顯卡DG1相同的架構(gòu),是目前Intel PC移動(dòng)端最高效的架構(gòu),擁有多達(dá)96個(gè)執(zhí)行單元(EU),可以流暢運(yùn)行主流游戲,同時(shí)帶來異步計(jì)算、視圖實(shí)例化、采樣器反饋、AV1更新版媒體引擎、更新版顯示引擎等。
除了游戲性能更好,Xe架構(gòu)還有更豐富的圖形功能,比如在錄制游戲、視頻直播時(shí),能實(shí)現(xiàn)流媒體圖像銳化,可以理解為傳說中的AI美顏。
另外從架構(gòu)圖上看,Xe核顯的執(zhí)行單元分布在CPU內(nèi)核的兩側(cè),和以往截然不同。
IO方面,Thunderbolt 4、USB4均原生集成,將成為新一代輕薄本的標(biāo)配,還在移動(dòng)端首次集成PCIe 4.0,可以帶來更高的帶寬。
其他方面,Tiger Lake集成高斯網(wǎng)絡(luò)加速器GNA 2.0專用IP模塊,可以在低功耗狀態(tài)下進(jìn)行神經(jīng)推理計(jì)算,比如接受處理音頻指令時(shí)可以更省電。
內(nèi)存最高支持LPDDR5-5400,帶寬可達(dá)到約96GB/s,最大容量32GB,并支持32GB DDR4X-4267、64GB DDR4-3200。
先進(jìn)的電源管理特性,則可提升電源的精度和效率,有利于更節(jié)能。
由于新平臺(tái)功能豐富、集成度極高,Tiger Lake的主板也將有很大的縮小空間,同時(shí)也為筆記本的創(chuàng)新注入新動(dòng)力——小體積、高性能、多功能并不沖突。
再說說SuperFin晶體管技術(shù),一項(xiàng)“革命”級(jí)別的技術(shù),在其加持下10nm工藝在單制程節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了Intel有史以來最強(qiáng)大的的性能增強(qiáng)。它的出現(xiàn),有望打破芯片“納米制程節(jié)點(diǎn)”的單一評(píng)價(jià)維度。
可以通俗地理解為,有了SuperFin技術(shù),納米工藝制程無需升級(jí),比如同樣是10nm,就能獲得前所未有的性能飛躍。
這種飛躍能到什么程度?標(biāo)準(zhǔn)說法是“可以和全節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換相媲美”,也就是說僅僅通過加入SuperFin,就能達(dá)到10nm變成7nm的效果。
SuperFin技術(shù)涉及到復(fù)雜的晶體管特性改進(jìn),簡單地理解,它可以讓CPU內(nèi)的晶體管電阻更小、電荷流動(dòng)更快、擁有更強(qiáng)的電容量等,總之就是讓每個(gè)晶體管都能“跑得更快”。
SuperFin技術(shù)下的晶體管工作示意圖
總之,納米工藝決定晶體管數(shù)量的多寡和密度,SuperFin則決定晶體管的性能,兩者都是芯片總體性能的重要指標(biāo)。
Intel強(qiáng)調(diào),在未來,芯片的先進(jìn)性不僅要看工藝制程,還要看其中的晶體管技術(shù)先進(jìn)性。
評(píng)論