總投資110億元，又一個半導(dǎo)體項目落戶成都

8月26日，成都電子信息產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅重大項目集中簽約，多個產(chǎn)業(yè)項目將落戶成都高新區(qū)。據(jù)成都發(fā)布報道，此次集中簽約項目總投資254億元，聚焦先進(jìn)計算、高端封裝測試等領(lǐng)域，其中包括奕斯偉高端板級封裝系統(tǒng)集成電路項目。

奕斯偉高端板級封裝系統(tǒng)集成電路項目總投資110億元，是奕斯偉在先進(jìn)封測方向的重要布局，將結(jié)合扇出型、高密度與高帶寬系統(tǒng)級技術(shù)（SiP）、板級封裝三大技術(shù)優(yōu)勢，實現(xiàn)小型化、低功耗、高集成度，高性能、高產(chǎn)出率。

當(dāng)前，集成電路制造進(jìn)入后摩爾定律時代，先進(jìn)制程工藝成本越來越高，技術(shù)難度越來越大，英特爾、臺積電、日月光等全球各大主流廠商已在先進(jìn)封測領(lǐng)域持續(xù)投資布局，持續(xù)提升產(chǎn)品集成度和性能。項目投產(chǎn)后將進(jìn)一步提升我國先進(jìn)封裝技術(shù)水平，填補(bǔ)國內(nèi)空白并達(dá)到全球領(lǐng)先水平，助力國產(chǎn)芯片技術(shù)研發(fā)和進(jìn)口產(chǎn)品替代。

奕斯偉高端板級封裝系統(tǒng)集成電路項目投產(chǎn)后將進(jìn)一步提升我國先進(jìn)封裝技術(shù)水平，填補(bǔ)國內(nèi)空白并達(dá)到全球領(lǐng)先水平。

資料顯示，奕斯偉是一家半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品和服務(wù)提供商，核心事業(yè)涵蓋芯片與方案、硅材料、先進(jìn)封測三大領(lǐng)域。 硅材料事業(yè)主要包括12英寸全球先進(jìn)制程硅單晶拋光片和外延片；先進(jìn)封測事業(yè)主要包括芯片后端封測、COF卷帶、面板級集成封測三類業(yè)務(wù)。

近年來，奕斯偉加快布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在多個地方投資了集成電路項目。

2017年12月，奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地落戶西安高新區(qū)，該項目總投資超過100億元，由芯動能培育的半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)平臺北京奕斯偉科技有限公司作為主體實施，統(tǒng)一規(guī)劃，分期推進(jìn)，目標(biāo)是將硅產(chǎn)業(yè)基地打造成該領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者。

2018年4月，合肥奕斯偉COF卷帶項目開工，該項目是奕斯偉在合肥投建的第一個半導(dǎo)體材料制造項目，總投資12.7億元，設(shè)計產(chǎn)能為每月7000萬片，該項目已于2019年12月正式兩場，其生產(chǎn)的COF卷帶作為顯示器件驅(qū)動IC重要的搭載組件，廣泛應(yīng)用于顯示器件、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，填補(bǔ)了集成電路封測COF卷帶材料國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)空白。

2019年6月，奕斯偉集成電路設(shè)計研發(fā)基地項目簽約儀式在嘉興海寧舉行。該項目擬落戶鵑湖國際科技城孵化器基地東區(qū)組團(tuán)，面積約6.5萬平方米，內(nèi)容包括人機(jī)交互、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能芯片IP及產(chǎn)品開發(fā)、銷售，并建立相關(guān)研發(fā)實驗室及數(shù)據(jù)中心，預(yù)計至2024年，集聚專業(yè)研發(fā)及管理人員約3000人，實現(xiàn)銷售收入約30億元。

2020年7月，西安市委、市政府舉行西安市重點招商引資項目集中簽約儀式，奕斯偉重點實驗室項目也正式簽約，項目建成后將具備為西安奕斯偉建設(shè)針對12英寸（300毫米）集成電路用硅單晶拋光片和外延片的監(jiān)測、分析實驗室功能。

2020年8月，奕斯偉長三角“芯”科技產(chǎn)業(yè)園簽約汾湖高新區(qū)，該產(chǎn)業(yè)園項目總投資10億元，計劃用地200畝，引入奕斯偉科技集團(tuán)及其生態(tài)鏈伙伴的集成電路芯片設(shè)計、5G和人工智能應(yīng)用等相關(guān)項目。

除了這些已經(jīng)簽約落地的項目外，今年6月，奕斯偉董事長王東升與合肥市政府商談產(chǎn)業(yè)合作事項。據(jù)合肥消息官微當(dāng)時指出，奕斯偉有意繼續(xù)布局合肥，投資新建半導(dǎo)體項目。