華虹半導(dǎo)體最新推出90納米超低漏電嵌入式閃存工藝平臺 助力大容量MCU解決方案
全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司近日宣布,最新推出90納米超低漏電(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式閃存(eFlash)和電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)工藝平臺,滿足大容量微控制器(MCU)的需求。該工藝平臺作為華虹半導(dǎo)體0.11微米超低漏電技術(shù)的延續(xù),以更低的功耗和成本為客戶提供具有競爭力的差異化解決方案,適用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴式設(shè)備、工業(yè)及汽車電子等方面的應(yīng)用。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202009/417774.htm新近推出的90納米超低漏電嵌入式閃存工藝平臺1.5V 核心N型和P型MOS晶體管漏電達到0.2pA/μm,可有效延長MCU設(shè)備的待機時間。該平臺的嵌入式非易失性存儲器(eNVM,Embedded Non-Volatile Memory)IP具有10萬至50萬次擦寫次數(shù)、讀取速度達30ns等獨特優(yōu)勢。同時邏輯單元庫集成度高,達到400K gate/mm2以上,能夠幫助客戶多方面縮小芯片面積。
該工藝平臺的最大優(yōu)勢是集成了公司自有專利的分離柵NORD 嵌入式閃存技術(shù),在90納米工藝下?lián)碛心壳皹I(yè)界最小元胞尺寸和面積最小的嵌入式NORflash IP,而且具有光罩層數(shù)少的優(yōu)勢,幫助客戶進一步降低MCU、尤其是大容量MCU產(chǎn)品的制造成本。該平臺同時支持射頻(RF)、eFlash和EEPROM。
華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示:“公司致力于差異化技術(shù)的創(chuàng)新和不斷優(yōu)化,為客戶提供市場急需的、成本效益高的工藝和技術(shù)服務(wù)。在精進8英寸平臺的同時,加快12英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能擴充和技術(shù)研發(fā)。物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子是MCU應(yīng)用的增量市場,此次90納米超低漏電嵌入式閃存工藝平臺的推出,進一步擴大了華虹半導(dǎo)體MCU客戶群在超低功耗的市場應(yīng)用領(lǐng)域的代工選擇空間?!?
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